TLV61048
- 輸入電壓:2.61V 至 5.5V(下降 2.4V)
- 輸出電壓最高 15V
- 集成低側 FET:輸入電壓為 3.3V 時,電阻為 85mΩ
- 4.7A(典型值)開關電流限制
- 600kHz 或 1MHz 可選開關頻率
- 1μA 關斷電流
- 輸出電壓精度為 2.5%
- 輕負載下采用 PFM 運行模式
- 內部 2ms 軟啟動時間
- 熱關斷保護
- 6 引腳 3mm × 3mm SOT-23 封裝
TLV61048 是一款非同步升壓轉換器,為由低電壓超級電容器和單芯鋰離子電池供電的產品提供電源解決方案。TLV61048 將電源開關與 4.7A 典型電流限制相集成,在不影響最大負載交付的情況下增強了輸入電源的放電能力。TLV61048 也支持使用尺寸更小的寬范圍外部電感器和輸出電容器來簡化設計工作。
通過配置 FREQ 引腳,TLV61048 的可選開關頻率為 600kHz 或 1MHz。在輕負載時,該器件會進入 PFM 運行模式來實現更高的效率。TLV61048 具有 2ms 內置軟啟動時間,從而可最大程度地降低浪涌電流。
TLV61048 采用 3mm × 3mm 6 引腳 SOT-23 封裝。
技術文檔
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查看全部 4 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | 采用 SOT-23 封裝的 TLV61048 15V 輸出電壓非同步升壓轉換器 數據表 | PDF | HTML | 最新英語版本 (Rev.A) | PDF | HTML | 2019年 3月 19日 |
| 應用手冊 | 使用外部偏置來擴展升壓轉換器的輸入電壓范圍 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2022年 9月 23日 | |
| 應用手冊 | Generating Negative and Positive Voltage Rail With Boost Converter TLV61048 | 2019年 12月 20日 | ||||
| EVM 用戶指南 | TLV61048EVM User Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2019年 7月 29日 |
設計和開發
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評估板
TLV61048EVM-042 — TLV61048 評估模塊
TLV61048 是一款非同步升壓轉換器,集成了一個典型電流限制值為 3.5A 的低側 NMOS。其輸入電壓為 2.6V 至5.5V,輸出電壓高達 15V。通過配置 FREQ 引腳,TLV61048 的工作開關頻率可選擇設為 600kHz 或 1MHz。TLV61048 具有 2ms 內置軟啟動時間,因此可盡可能降低浪涌電流。TLV61048 采用 6 引腳 3mm × 3mm SOT-23 封裝。
參考設計
PMP23580 — 適用于有源電池均衡的雙向反激式參考設計
這款雙向反激式參考設計可處理 18V 至 36V 的總線電壓和 3V 至 4.2V 的單節電池。輸出電流限定為 5A。在充電狀態下,總線電壓可以輸入 18V 至 36V,并在 5A 充電電流下輸出高達 4.2A 的電流。電池側有外部恒流和恒壓 (CC/CV) 環路,確保電池能正確充電至電池電壓。在放電模式下,單節電池(3V 至 4.2V)變為輸入,并在 Vbus 上輸出 27.5V。使用單獨的外部 CC 環路將電池的輸入電流限制為 5A??偩€電壓輸出側還有一個 CV 環路,該環路可驗證總線電壓能否調節至 27.5Vout。
測試報告: PDF
參考設計
TIDA-010224 — 可延長電池壽命的低功耗無線攝像頭參考設計
該參考設計通過將業界出色的圖像處理、連接、傳感器及電源進行組合為由電池供電的無線攝像頭提供了解決方案。高效的電源轉換器以及優化的系統架構有助于延長電池壽命。圖像
處理器具有 Wi-Fi? 連接器件,可確保安全高質量的實時視頻流式傳輸和雙向音頻流式傳輸,還可以實現降噪和回聲消除。該設計包括紅外 (IR) LED 和 IR 截止濾光片,以實現夜視功能。
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參考設計
TIDA-050033 — 智能儀表 PLC 模塊后備電源參考設計
TIDA-050033 參考設計展示了適用于智能儀表 PLC 模塊的備用電源解決方案。通過使用具有成本效益的升壓轉換器 TLV61048,提高最低工作電壓,從而更大限度地提高超級電容器的使用率??赏ㄟ^選擇更小尺寸(更低電容)的超級電容器減少物料清單 (BOM) 總量。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。