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TLC6C5912-Q1

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汽車類電源邏輯 12 位移位寄存器 LED 驅(qū)動(dòng)器

產(chǎn)品詳情

Number of channels 12 Topology Open drain Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0 Vout (max) (V) 40 Iout (max) (A) 0.6 Features Thermal shutdown
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SOIC (DW) 20 131.84 mm2 12.8 x 10.3 TSSOP (PW) 20 41.6 mm2 6.5 x 6.4
  • 適用于汽車電子 應(yīng)用
  • 寬 VCC 電壓范圍:3.5V 至 5.5V
  • 40V 的最大輸出額定值
  • 12 個(gè)功率 DMOS 晶體管輸出,
    VCC = 5V 時(shí)的連續(xù)電流輸出達(dá) 50mA
  • 熱關(guān)斷保護(hù)
  • 針對(duì)多級(jí)的增強(qiáng)型級(jí)聯(lián)
  • 所有寄存器由單一輸入清零
  • 低功耗
  • 緩開關(guān)時(shí)間(tr和 tf),這十分有助于減少電磁干擾 (EMI)
  • 20 引腳薄型小外形尺寸 (TSSOP)-PW 封裝
  • 20 引腳 DW 封裝

應(yīng)用

  • 儀表板
  • 信號(hào)燈
  • LED 照明和控制

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 適用于汽車電子 應(yīng)用
  • 寬 VCC 電壓范圍:3.5V 至 5.5V
  • 40V 的最大輸出額定值
  • 12 個(gè)功率 DMOS 晶體管輸出,
    VCC = 5V 時(shí)的連續(xù)電流輸出達(dá) 50mA
  • 熱關(guān)斷保護(hù)
  • 針對(duì)多級(jí)的增強(qiáng)型級(jí)聯(lián)
  • 所有寄存器由單一輸入清零
  • 低功耗
  • 緩開關(guān)時(shí)間(tr和 tf),這十分有助于減少電磁干擾 (EMI)
  • 20 引腳薄型小外形尺寸 (TSSOP)-PW 封裝
  • 20 引腳 DW 封裝

應(yīng)用

  • 儀表板
  • 信號(hào)燈
  • LED 照明和控制

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TLC6C5912-Q1 是一款單片、中等電壓、低電流電源 12 位移位寄存器,設(shè)計(jì)用于需要相對(duì)適量負(fù)載功率的系統(tǒng)(如 LED)中。

此器件包含一個(gè) 12 位串入、并出移位寄存器,此寄存器為一個(gè) 12 位 D 類存儲(chǔ)寄存器提供數(shù)據(jù)。移位和存儲(chǔ)寄存器之間的數(shù)據(jù)傳輸分別在移位寄存器時(shí)鐘 (SRCK) 和寄存器時(shí)鐘 (RCK) 的上升邊沿上發(fā)生。當(dāng)移位寄存器清零 (CLR) 為高電平時(shí),存儲(chǔ)寄存器將數(shù)據(jù)傳輸?shù)捷敵鼍彌_器 。一個(gè)CLR上的低電平將器件中的所有寄存器清零。將輸出使能 (G) 保持為高電平將把輸出緩沖器中的所有數(shù)據(jù)保存為低電平,并且所有漏極輸出關(guān)閉。保持G為低電平將使得來自存儲(chǔ)寄存器中的數(shù)據(jù)對(duì)于輸出緩沖器不可見。

當(dāng)輸出緩沖器中的數(shù)據(jù)為低電平時(shí),DMOS 晶體管的輸出被關(guān)閉。當(dāng)數(shù)據(jù)為高電平時(shí),DMOS 晶體管輸出具有電流吸收功能。串行輸出 (SER OUT) 在 SRCK 的下降沿隨時(shí)鐘移出器件,為級(jí)聯(lián)應(yīng)用提供更多保持 時(shí)間。這對(duì)于時(shí)鐘信號(hào)可能出現(xiàn)偏移的應(yīng)用、 放置位置相互不靠近的器件、 或者電磁干擾較大的系統(tǒng)而言可以提升性能。此器件內(nèi)置有熱關(guān)斷保護(hù)。

輸出端為低側(cè)開漏 DMOS 晶體管,輸出額定電壓為 40V,VCC = 5V 時(shí)擁有 50mA 的連續(xù)灌電流能力。電流限值隨著結(jié)溫上升而降低,從而提供額外的器件保護(hù)。該器件還提供高達(dá) 2000V 的 ESD 人體模型保護(hù)和 200V 的 ESD 機(jī)器模型保護(hù)。

TLC6C5912-Q1 的額定運(yùn)行環(huán)境溫度范圍為 -40°C 至 125°C。

TLC6C5912-Q1 是一款單片、中等電壓、低電流電源 12 位移位寄存器,設(shè)計(jì)用于需要相對(duì)適量負(fù)載功率的系統(tǒng)(如 LED)中。

此器件包含一個(gè) 12 位串入、并出移位寄存器,此寄存器為一個(gè) 12 位 D 類存儲(chǔ)寄存器提供數(shù)據(jù)。移位和存儲(chǔ)寄存器之間的數(shù)據(jù)傳輸分別在移位寄存器時(shí)鐘 (SRCK) 和寄存器時(shí)鐘 (RCK) 的上升邊沿上發(fā)生。當(dāng)移位寄存器清零 (CLR) 為高電平時(shí),存儲(chǔ)寄存器將數(shù)據(jù)傳輸?shù)捷敵鼍彌_器 。一個(gè)CLR上的低電平將器件中的所有寄存器清零。將輸出使能 (G) 保持為高電平將把輸出緩沖器中的所有數(shù)據(jù)保存為低電平,并且所有漏極輸出關(guān)閉。保持G為低電平將使得來自存儲(chǔ)寄存器中的數(shù)據(jù)對(duì)于輸出緩沖器不可見。

當(dāng)輸出緩沖器中的數(shù)據(jù)為低電平時(shí),DMOS 晶體管的輸出被關(guān)閉。當(dāng)數(shù)據(jù)為高電平時(shí),DMOS 晶體管輸出具有電流吸收功能。串行輸出 (SER OUT) 在 SRCK 的下降沿隨時(shí)鐘移出器件,為級(jí)聯(lián)應(yīng)用提供更多保持 時(shí)間。這對(duì)于時(shí)鐘信號(hào)可能出現(xiàn)偏移的應(yīng)用、 放置位置相互不靠近的器件、 或者電磁干擾較大的系統(tǒng)而言可以提升性能。此器件內(nèi)置有熱關(guān)斷保護(hù)。

輸出端為低側(cè)開漏 DMOS 晶體管,輸出額定電壓為 40V,VCC = 5V 時(shí)擁有 50mA 的連續(xù)灌電流能力。電流限值隨著結(jié)溫上升而降低,從而提供額外的器件保護(hù)。該器件還提供高達(dá) 2000V 的 ESD 人體模型保護(hù)和 200V 的 ESD 機(jī)器模型保護(hù)。

TLC6C5912-Q1 的額定運(yùn)行環(huán)境溫度范圍為 -40°C 至 125°C。

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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 TLC6C5912-Q1 電源邏輯 12 通道移位寄存器 LED 驅(qū)動(dòng)器 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.C) PDF | HTML 2016年 10月 14日
應(yīng)用手冊(cè) TLC6C598-Q1, TLC6C5912-Q1 Shift Register LED Driver Application 2015年 6月 4日
用戶指南 TLC6C598-Q1 and TLC6C5912-Q1 Reference Design 2012年 11月 29日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

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仿真模型

TLC6C5912 IBIS MODEL

SLIM332.ZIP (46 KB) - IBIS Model
仿真模型

TLC6C5912 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. B)

SLIM312B.ZIP (34 KB) - PSpice Model
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?

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參考設(shè)計(jì)

TIDA-00278 — 汽車儀表板指示燈驅(qū)動(dòng)器參考設(shè)計(jì)

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測(cè)試報(bào)告: PDF
原理圖: PDF
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測(cè)試報(bào)告: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOIC (DW) 20 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

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