TIOS102
- 寬電源運(yùn)行
- 4.75V 至 36V 電源電壓(TIOS102、TIOS1023)
- 7V 至 36V 電源電壓 (TIOS1025)
- PNP、NPN 或推挽可配置輸出
- 提供功能安全
- 與 TIOS101(x) 引腳兼容,并提升了性能
- 在 200mA 條件下,殘余電壓低,為 0.5V (典型值)
- 提供驅(qū)動(dòng)器電流限制能力
- 改善了封裝的熱性能
- 更低的驅(qū)動(dòng)器壓擺率,可減少過沖(最大 750ns)
-
集成保護(hù)特性,使系統(tǒng)更加穩(wěn)健
- 可配置驅(qū)動(dòng)器過流限制: (50mA 至 350mA)
- 在 VCC、OUT 和 GND 上提供高達(dá) 65V 的反極性保護(hù)
- 過流、過熱和 UVLO 的故障指示燈
- 支持高感性負(fù)載的安全快速消磁
- 工作環(huán)境溫度范圍:-40°C 至 125°C
- VCC 和 OUT 上集成 EMC 保護(hù)功能
- ±8 kV IEC 61000-4-2 ESD 接觸放電
- ±4kV IEC 61000-4-4 電氣快速瞬變
- ±1.2kV/500? IEC 61000-4-5 浪涌
- 能驅(qū)動(dòng)高容性負(fù)載
- 靜態(tài)電源電流小于 1.5mA 典型值(禁用驅(qū)動(dòng)器時(shí))
- 集成式 LDO 選項(xiàng)可支持高達(dá) 20mA 的電流
- TIOS1023:3.3V LDO
- TIOS1025:5V LDO
- TIOS1023L (DSBGA):可選 3.3V/5V LDO 輸出
- 節(jié)省空間的小型封裝選項(xiàng)
- 3mm x 3mm 10 引腳 VSON 封裝(與 TIOS101 引腳兼容)
- 2.45 mm x 1.7 mm DSBGA 封裝
TIOS102(x) 器件可配置為高側(cè)、低側(cè)或推挽驅(qū)動(dòng)器。這些器件能夠承受高達(dá) 1.2kV (500Ω) 的 IEC 61000-4-5 浪涌,并集成反向極性保護(hù)功能。
只需通過一個(gè)引腳可編程接口便可輕松連接到電路。可使用外部電阻器配置輸出電流限值。提供了故障報(bào)告和內(nèi)部保護(hù)功能,可應(yīng)對(duì)欠壓、過流和過熱條件。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | 具有集成浪涌保護(hù)功能的小封裝 TIOS102 和 TIOS102x 數(shù)字傳感器輸出驅(qū)動(dòng)器 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2023年 6月 23日 |
| 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | 如何利用 IO-Link 解決方案實(shí)現(xiàn)更智能的工廠? | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 | PDF | HTML | 2025年 7月 7日 | |
| 用戶指南 | TIOx1x2xEVM 用戶指南 | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 | PDF | HTML | 2022年 5月 23日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
如需其他信息或資源,請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁(yè)面查看(如有)。
TIOX1X2XEVM — 用于 IO-Link 的 TIOL112x 和 TIOS102x 評(píng)估模塊
借助 TIOx1x2xEVM,用戶能夠評(píng)估 TIOL112x 和 TIOS102x IO-Link 收發(fā)器系列的所有功能。該 EVM 包含一個(gè)采用 A 級(jí)雙通道配置的業(yè)界通用 4 引腳 M12 連接器,可實(shí)現(xiàn)一個(gè)來自 TIOL1123 的 IO-Link 通信通道和一個(gè)來自 TIOS1023 的數(shù)字輸出通道,以及一個(gè)用于裸線連接和外部負(fù)載的螺釘端子塊。低壓數(shù)字輸入和輸出信號(hào)可通過接頭引腳和測(cè)試點(diǎn)輕松獲取,這些接頭引腳和測(cè)試點(diǎn)用于連接到測(cè)試設(shè)備或微控制器,所采用的連接方式與許多用于實(shí)現(xiàn)快速原型設(shè)計(jì)的 TI 微控制器電路板一致。
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請(qǐng)參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YAH) | 12 | Ultra Librarian |
| VSON (DRC) | 10 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。