TIOL1125
- 7V 至 36V 電源電壓
- PNP、NPN 或 IO-Link 可配置輸出
- IEC 61131-9 COM1、COM2 和 COM3 數據速率支持
- 功能安全型
- 與 TIOL111(x) 引腳兼容,并提升了性能
- 在 200mA 條件下,殘余電壓低,為 0.5V (典型值)
- 有效驅動器電流限制能力
- 改善了封裝的熱性能
- 更低的驅動器壓擺率,以減少過沖: 最大 750ns
-
使系統更加穩健的集成保護特性
- 可配置驅動器過流限制: 50mA 至 350mA
- L+、CQ 和 L- 上高達 65V 的有效反極性保護
- 過流、過熱和 UVLO 的故障指示燈
- 電感性負載的安全快速消磁功能
- 工作環境溫度 :-40°C 至 125°C
- L+ 和 CQ 上的集成式 EMC 保護
- ±8 kV IEC 61000-4-2 ESD 接觸放電
- ±4kV IEC 61000-4-4 電氣快速瞬變
- ±1.2kV/500? IEC 61000-4-5 浪涌
- 較大電容性負載驅動能力
- < 2μA CQ 泄露電流
- < 1.5mA 靜態電源電流
- 集成式 LDO 選項可支持高達 20mA 的電流
- TIOL1123:3.3V LDO
- TIOL1125:5V LDO
-
TIOL1123L (YAH):可選 3.3V/5V 輸出
- 遠程喚醒指示和喚醒生成
- 節省空間的小型封裝選項
- 3mm x 3mm 10 引腳 VSON 封裝: 與 TIOL111 引腳兼容
- 2.45 mm x 1.7 mm DSBGA 封裝
TIOL112(x) 系列收發器使用 IO-Link 接口實現工業雙向點到點通信。當此器件通過一個三線制接口連接至一個 IO-Link 主器件時,主器件能夠發起通信并與遠程節點交換數據,而此時 TIOL112(x) 則用作一個用于通信的完整物理層。
這些器件能夠承受高達 1.2kV (500Ω) 的 IEC 61000-4-5 浪涌,并集成反向極性保護功能。只需通過一個簡單的引腳可編程接口,便可輕松連接到控制器電路。可使用外部電阻器配置輸出電流限值。TIOL112(x) 可配置為生成喚醒脈沖并用于 IO-link 主應用。針對欠壓、過流和過熱情況提供了故障報告和內部保護功能。
技術文檔
| 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | 采用小型封裝且具有低殘余電壓和集成浪涌保護功能的 TIOL112 和 TIOL112x IO-Link 器件收發器 數據表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2023年 3月 25日 |
| 用戶指南 | TIOx1x2xEVM 用戶指南 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2022年 5月 23日 | |
| 功能安全信息 | TIOL112x Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2022年 1月 24日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
TIOX1X2XEVM — 用于 IO-Link 的 TIOL112x 和 TIOS102x 評估模塊
借助 TIOx1x2xEVM,用戶能夠評估 TIOL112x 和 TIOS102x IO-Link 收發器系列的所有功能。該 EVM 包含一個采用 A 級雙通道配置的業界通用 4 引腳 M12 連接器,可實現一個來自 TIOL1123 的 IO-Link 通信通道和一個來自 TIOS1023 的數字輸出通道,以及一個用于裸線連接和外部負載的螺釘端子塊。低壓數字輸入和輸出信號可通過接頭引腳和測試點輕松獲取,這些接頭引腳和測試點用于連接到測試設備或微控制器,所采用的連接方式與許多用于實現快速原型設計的 TI 微控制器電路板一致。
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSON (DRC) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。