TIOL112
- 7V 至 36V 電源電壓
- PNP、NPN 或 IO-Link 可配置輸出
- IEC 61131-9 COM1、COM2 和 COM3 數(shù)據(jù)速率支持
- 功能安全型
- 與 TIOL111(x) 引腳兼容，并提升了性能
- 在 200mA 條件下，殘余電壓低，為 0.5V （典型值）
- 有效驅(qū)動(dòng)器電流限制能力
- 改善了封裝的熱性能
- 更低的驅(qū)動(dòng)器壓擺率，以減少過沖： 最大 750ns
-
使系統(tǒng)更加穩(wěn)健的集成保護(hù)特性
- 可配置驅(qū)動(dòng)器過流限制： 50mA 至 350mA
- L+、CQ 和 L- 上高達(dá) 65V 的有效反極性保護(hù)
- 過流、過熱和 UVLO 的故障指示燈
- 電感性負(fù)載的安全快速消磁功能
- 工作環(huán)境溫度 ：-40°C 至 125°C
- L+ 和 CQ 上的集成式 EMC 保護(hù)
- ±8 kV IEC 61000-4-2 ESD 接觸放電
- ±4kV IEC 61000-4-4 電氣快速瞬變
- ±1.2kV/500? IEC 61000-4-5 浪涌
- 較大電容性負(fù)載驅(qū)動(dòng)能力
- < 2μA CQ 泄露電流
- < 1.5mA 靜態(tài)電源電流
- 集成式 LDO 選項(xiàng)可支持高達(dá) 20mA 的電流
- TIOL1123：3.3V LDO
- TIOL1125：5V LDO
-
TIOL1123L (YAH)：可選 3.3V/5V 輸出
- 遠(yuǎn)程喚醒指示和喚醒生成
- 節(jié)省空間的小型封裝選項(xiàng)
- 3mm x 3mm 10 引腳 VSON 封裝： 與 TIOL111 引腳兼容
- 2.45 mm x 1.7 mm DSBGA 封裝
TIOL112(x) 系列收發(fā)器使用 IO-Link 接口實(shí)現(xiàn)工業(yè)雙向點(diǎn)到點(diǎn)通信。當(dāng)此器件通過一個(gè)三線制接口連接至一個(gè) IO-Link 主器件時(shí)，主器件能夠發(fā)起通信并與遠(yuǎn)程節(jié)點(diǎn)交換數(shù)據(jù)，而此時(shí) TIOL112(x) 則用作一個(gè)用于通信的完整物理層。
這些器件能夠承受高達(dá) 1.2kV (500Ω) 的 IEC 61000-4-5 浪涌，并集成反向極性保護(hù)功能。只需通過一個(gè)簡單的引腳可編程接口，便可輕松連接到控制器電路。可使用外部電阻器配置輸出電流限值。TIOL112(x) 可配置為生成喚醒脈沖并用于 IO-link 主應(yīng)用。針對欠壓、過流和過熱情況提供了故障報(bào)告和內(nèi)部保護(hù)功能。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | 采用小型封裝且具有低殘余電壓和集成浪涌保護(hù)功能的 TIOL112 和 TIOL112x IO-Link 器件收發(fā)器 數(shù)據(jù)表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2023年 3月 25日 |
| 應(yīng)用簡報(bào) | 如何利用 IO-Link 解決方案實(shí)現(xiàn)更智能的工廠？ | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2025年 7月 7日 | |
| 用戶指南 | TIOx1x2xEVM 用戶指南 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2022年 5月 23日 | |
| 功能安全信息 | TIOL112x Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2022年 1月 24日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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BOOSTXL-IOLINKM-8 — 八端口 IO-Link 主站 BoosterPack?
BoosterPack? 旨在與 LP-AM243 TI LaunchPad? 套件（帶 Sitara? AM243x MCU）配合使用。此設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)具有快速、確定性時(shí)序以及獨(dú)立周期和比特率配置的八端口 IO-Link 主站。該設(shè)計(jì)可用于構(gòu)建遠(yuǎn)程 IO 網(wǎng)關(guān)以連接 OPC UA、Profinet、EtherCAT 或以太網(wǎng) IP。其幀處理程序基于面向 Sitara? 處理器的可編程實(shí)時(shí)單元 (PRU)，可靈活控制時(shí)序和同步。
RIO-DEV-PLATFORM — Remote IO development platform for Arm-based MCUs with industrial Ethernet
The Remote IO Development Platform provides tailored combinations of hardware and software designed to make it quick and easy to establish remote I/O connections for a variety of applications. This platform can be used to build a remote IO gateway to connect to industrial protocols such as (...)
TIOX1X2XEVM — 用于 IO-Link 的 TIOL112x 和 TIOS102x 評估模塊
借助 TIOx1x2xEVM，用戶能夠評估 TIOL112x 和 TIOS102x IO-Link 收發(fā)器系列的所有功能。該 EVM 包含一個(gè)采用 A 級(jí)雙通道配置的業(yè)界通用 4 引腳 M12 連接器，可實(shí)現(xiàn)一個(gè)來自 TIOL1123 的 IO-Link 通信通道和一個(gè)來自 TIOS1023 的數(shù)字輸出通道，以及一個(gè)用于裸線連接和外部負(fù)載的螺釘端子塊。低壓數(shù)字輸入和輸出信號(hào)可通過接頭引腳和測試點(diǎn)輕松獲取，這些接頭引腳和測試點(diǎn)用于連接到測試設(shè)備或微控制器，所采用的連接方式與許多用于實(shí)現(xiàn)快速原型設(shè)計(jì)的 TI 微控制器電路板一致。
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
TIDA-010263 — 傳感器和傳動(dòng)器參考設(shè)計(jì)的 IO-Link 器件實(shí)現(xiàn)
TIDA-010234 — 八端口 IO-Link 主站參考設(shè)計(jì)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YAH) | 12 | Ultra Librarian |
| VSON (DRC) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計(jì)。