THVD2452V

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具有靈活 IO 和 70V 總線故障保護功能的 3V 至 5.5V、50Mbps、全雙工 RS-485 收發器

產品詳情

Number of receivers 1 Number of transmitters 1 Duplex Full Supply voltage (nom) (V) 3.3, 5 Signaling rate (max) (Mbps) 50 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 Fault protection (V) -70 to 70 Common-mode range (V) -25 to 25 Number of nodes 256 Features 1.65-V I/O supply, Extended common mode, Fault protection, IEC ESD protection, PROFIBUS Isolated No Supply current (max) (μA) 5600 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Number of receivers 1 Number of transmitters 1 Duplex Full Supply voltage (nom) (V) 3.3, 5 Signaling rate (max) (Mbps) 50 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 Fault protection (V) -70 to 70 Common-mode range (V) -25 to 25 Number of nodes 256 Features 1.65-V I/O supply, Extended common mode, Fault protection, IEC ESD protection, PROFIBUS Isolated No Supply current (max) (μA) 5600 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (D) 14 51.9 mm2 8.65 x 6
  • 符合或超出 TIA/EIA-485A 和 TIA/EIA-422B 標準的要求
  • 3V 至 5.5V RS-485 電源電壓
  • 差分輸出超過 2.1V，在 5V 電源下與 PROFIBUS 兼容
  • 用于邏輯信號接口的 1.65V 至 5.5V 電源
  • SLR 引腳可選數據速率：
    • THVD2410V、THVD2412V：250kbps 和 1Mbps
    • THVD2450V、THVD2452V：20Mbps 和 50Mbps
  • 總線 I/O 保護
    • ±70V 直流總線故障
    • ±16kV HBM ESD
    • 半雙工器件：±15kV IEC 61000-4-2 接觸放電和氣隙放電
    • 全雙工器件：±8kV IEC 61000-4-2 接觸放電和氣隙放電
    • ±4kV IEC 61000-4-4 快速瞬態突發
  • 提供兩種速度等級的半雙工和全雙工器件
  • 更寬的環境溫度范圍：-40°C 至 125°C
  • 擴展的運行共模電壓范圍：±25V
  • 增強型接收器遲滯，可獲得抗噪能力
  • 低功耗
    • 低待機電源電流：< 5μA
    • 運行期間靜態電流：< 5.3mA
  • 適用于熱插拔功能的無干擾上電/斷電
  • 開路、短路和空閑總線失效防護
  • 熱關斷
  • 1/8 單位負載（多達 256 個總線節點）（在 -7V 至 12V 的共模范圍內）
  • 小型 3mm x 3mm VSON 封裝（可節省布板空間）或 14-SOIC 封裝（可方便插接）
  • 符合或超出 TIA/EIA-485A 和 TIA/EIA-422B 標準的要求
  • 3V 至 5.5V RS-485 電源電壓
  • 差分輸出超過 2.1V，在 5V 電源下與 PROFIBUS 兼容
  • 用于邏輯信號接口的 1.65V 至 5.5V 電源
  • SLR 引腳可選數據速率：
    • THVD2410V、THVD2412V：250kbps 和 1Mbps
    • THVD2450V、THVD2452V：20Mbps 和 50Mbps
  • 總線 I/O 保護
    • ±70V 直流總線故障
    • ±16kV HBM ESD
    • 半雙工器件：±15kV IEC 61000-4-2 接觸放電和氣隙放電
    • 全雙工器件：±8kV IEC 61000-4-2 接觸放電和氣隙放電
    • ±4kV IEC 61000-4-4 快速瞬態突發
  • 提供兩種速度等級的半雙工和全雙工器件
  • 更寬的環境溫度范圍：-40°C 至 125°C
  • 擴展的運行共模電壓范圍：±25V
  • 增強型接收器遲滯，可獲得抗噪能力
  • 低功耗
    • 低待機電源電流：< 5μA
    • 運行期間靜態電流：< 5.3mA
  • 適用于熱插拔功能的無干擾上電/斷電
  • 開路、短路和空閑總線失效防護
  • 熱關斷
  • 1/8 單位負載（多達 256 個總線節點）（在 -7V 至 12V 的共模范圍內）
  • 小型 3mm x 3mm VSON 封裝（可節省布板空間）或 14-SOIC 封裝（可方便插接）

THVD24xxV 是具有 ±70V 故障保護功能的半雙工和全雙工 RS-422/RS-485 收發器，對邏輯信號接口使用 1.65V 至 5.5V 電源，對總線側使用 3V 至 5.5V 電源。這些器件具有壓擺率選擇功能，因此可在兩種最大速度（根據 SLR 引腳設置）下使用。

這些器件具有集成式 IEC ESD 保護，無需外部系統級保護組件。在更長的電纜敷設長度和/或存在大接地環路電壓的情況下，更寬的 ±25V 輸入共模范圍可實現可靠的數據通信。增強型 250mV 接收器遲滯可提供高噪聲抑制。此外，當輸入同時開路或短路時，接收器失效防護功能可確保邏輯高電平。

THVD24xxV 是具有 ±70V 故障保護功能的半雙工和全雙工 RS-422/RS-485 收發器，對邏輯信號接口使用 1.65V 至 5.5V 電源，對總線側使用 3V 至 5.5V 電源。這些器件具有壓擺率選擇功能，因此可在兩種最大速度（根據 SLR 引腳設置）下使用。

這些器件具有集成式 IEC ESD 保護，無需外部系統級保護組件。在更長的電纜敷設長度和/或存在大接地環路電壓的情況下，更寬的 ±25V 輸入共模范圍可實現可靠的數據通信。增強型 250mV 接收器遲滯可提供高噪聲抑制。此外，當輸入同時開路或短路時，接收器失效防護功能可確保邏輯高電平。
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* 數據表 ?HVD24xxV 具有靈活的 I/O 電源和 IEC ESD 保護功能的 ±70V 故障保護、3V 至 5.5V RS-485 收發器 數據表 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 3月 5日

設計和開發

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

評估板

RS485FLDPLXDRCEVM — 采用 10 引腳 VSON (DRC) 封裝的全雙工 RS-485 評估模塊

RS485FLDPLXDRCEVM 支持對采用 VSON (DRC) 封裝的全雙工 ±70V 容差 RS-485 收發器進行快速原型設計。電路板準備好在安裝了 THVD2412DRCR 后即可運行。
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評估板

THVD24X2VEVM — THVD24X2V 系列器件評估模塊 (EVM)

THVD24X2VEVM 是一款采用 14-SOIC (D) 封裝、具有可選數據速率的全雙工 RS-485 收發器，可快速評估 TI 的 THVD24X2V 系列器件。
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 14 Ultra Librarian

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  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
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  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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