THVD2450

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具有 IEC ESD 保護功能的 3.3V 至 5V、RS-485 ±70V 故障保護收發器

產品詳情

Number of receivers 1 Number of transmitters 1 Duplex Half Supply voltage (nom) (V) 3.3, 5 Signaling rate (max) (Mbps) 50 IEC 61000-4-2 contact (±V) 12000 Fault protection (V) -70 to 70 Common-mode range (V) -25 to 25 Number of nodes 256 Features Extended common mode, Fault protection, IEC ESD protection Isolated No Supply current (max) (μA) 5600 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Number of receivers 1 Number of transmitters 1 Duplex Half Supply voltage (nom) (V) 3.3, 5 Signaling rate (max) (Mbps) 50 IEC 61000-4-2 contact (±V) 12000 Fault protection (V) -70 to 70 Common-mode range (V) -25 to 25 Number of nodes 256 Features Extended common mode, Fault protection, IEC ESD protection Isolated No Supply current (max) (μA) 5600 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable
SOIC (D) 8 29.4 mm2 4.9 x 6 VSON (DRB) 8 9 mm2 3 x 3 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm2 3 x 4.9
  • 符合或超過 TIA/EIA-485A 和 TIA/EIA-422B 標準的要求
  • 提供功能安全
  • 3V 至 5.5V 電源電壓
  • 差分輸出超過 2.1V，在 5V 電源下 與 PROFIBUS 兼容
  • 總線 I/O 保護
    • ±70V 直流總線故障
    • ±16kV HBM ESD
    • ±12kV IEC 61000-4-2 接觸放電
    • ±12kV IEC 61000-4-2 空氣間隙放電
    • ±4kV IEC 61000-4-4 快速瞬變脈沖
  • 提供兩種速度等級的 半雙工器件
    • THVD2410：500kbps
    • THVD2450：50Mbps
  • 工作環境 溫度范圍：-40°C 至 125°C
  • 擴展級運行 共模范圍：±25 V
  • 增強型接收器遲滯， 可獲得抗噪能力
  • 低功耗
    • 低待機電源電流：< 1μA
    • 運行期間的電流：<5.6 mA
  • 適用于熱插拔功能的無干擾上電/斷電
  • 開路、短路和空閑總線失效防護
  • 熱關斷
  • 1/8 單位負載（多達 256 個總線節點）
  • 小型 VSON 和 VSSOP 封裝（可節省布板空間）或 SOIC 封裝（可實現快插兼容性）
  • 符合或超過 TIA/EIA-485A 和 TIA/EIA-422B 標準的要求
  • 提供功能安全
  • 3V 至 5.5V 電源電壓
  • 差分輸出超過 2.1V，在 5V 電源下 與 PROFIBUS 兼容
  • 總線 I/O 保護
    • ±70V 直流總線故障
    • ±16kV HBM ESD
    • ±12kV IEC 61000-4-2 接觸放電
    • ±12kV IEC 61000-4-2 空氣間隙放電
    • ±4kV IEC 61000-4-4 快速瞬變脈沖
  • 提供兩種速度等級的 半雙工器件
    • THVD2410：500kbps
    • THVD2450：50Mbps
  • 工作環境 溫度范圍：-40°C 至 125°C
  • 擴展級運行 共模范圍：±25 V
  • 增強型接收器遲滯， 可獲得抗噪能力
  • 低功耗
    • 低待機電源電流：< 1μA
    • 運行期間的電流：<5.6 mA
  • 適用于熱插拔功能的無干擾上電/斷電
  • 開路、短路和空閑總線失效防護
  • 熱關斷
  • 1/8 單位負載（多達 256 個總線節點）
  • 小型 VSON 和 VSSOP 封裝（可節省布板空間）或 SOIC 封裝（可實現快插兼容性）

THVD2410 和 THVD2450 是 ±70V 故障保護、半雙工、RS-422/RS-485 收發器，由 3V 至 5.5V 的單電源供電。在所有運行模式下均可保護總線接口引腳不受過壓條件破壞，可確保在惡劣的工業環境中實現穩定可靠的通信。

這些器件具有集成式 IEC ESD 保護，無需外部系統級保護組件。在更長的電纜敷設長度和/或存在大接地環路電壓的情況下，擴展 ±25V 輸入共模范圍可保證數據通信穩定可靠。增強型 250mV 接收器遲滯可確保實現高噪聲抑制。此外，當輸入同時開路或短路時，接收器失效防護功能可保證處于邏輯高電平。

THVD24x0 器件采用小型 VSSOP 和 VSON 封裝，適用于空間受限型應用。這些器件在自然通風環境下的額定溫度范圍為 –40°C 至 125°C。

THVD2410 和 THVD2450 是 ±70V 故障保護、半雙工、RS-422/RS-485 收發器，由 3V 至 5.5V 的單電源供電。在所有運行模式下均可保護總線接口引腳不受過壓條件破壞，可確保在惡劣的工業環境中實現穩定可靠的通信。

這些器件具有集成式 IEC ESD 保護，無需外部系統級保護組件。在更長的電纜敷設長度和/或存在大接地環路電壓的情況下，擴展 ±25V 輸入共模范圍可保證數據通信穩定可靠。增強型 250mV 接收器遲滯可確保實現高噪聲抑制。此外，當輸入同時開路或短路時，接收器失效防護功能可保證處于邏輯高電平。

THVD24x0 器件采用小型 VSSOP 和 VSON 封裝，適用于空間受限型應用。這些器件在自然通風環境下的額定溫度范圍為 –40°C 至 125°C。
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設計和開發

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評估板

RS485-HF-DPLX-EVM — RS-485 半雙工評估模塊

RS-485 半雙工評估模塊 (EVM) 可幫助設計人員評估器件性能，支持快速開發和分析采用任一 SN65HVD1x、SN65HVD2x、SN65HVD7x、SN65HVD8x 或 SN65HVD96 半雙工收發器的數據傳輸系統。此 EVM 板沒有焊接到板上的 RS-485 器件。用戶可以申請樣片或購買任意一種 TI RS-485 半雙工器件進行評估。請參見 EVM 用戶指南獲取完整的兼容器件列表。
用戶指南: PDF | HTML
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仿真模型

THVD2450 IBIS Model

SLLM420.ZIP (64 KB) - IBIS Model
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSON (DRB) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian

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  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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