THVD2429

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具有高達 3kV IEC 浪涌和 ±42V 故障保護功能的 3V 至 5.5V 20Mbps RS-485 收發器

產品詳情

Number of receivers 1 Number of transmitters 1 Duplex Half Supply voltage (nom) (V) 3.3, 5 Signaling rate (max) (Mbps) 20 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 Fault protection (V) -42 to 42 Common-mode range (V) -25 to 25 Number of nodes 256 Features Extended common mode, IEC ESD protection, Surge protection Isolated No Supply current (max) (μA) 5000 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Number of receivers 1 Number of transmitters 1 Duplex Half Supply voltage (nom) (V) 3.3, 5 Signaling rate (max) (Mbps) 20 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 Fault protection (V) -42 to 42 Common-mode range (V) -25 to 25 Number of nodes 256 Features Extended common mode, IEC ESD protection, Surge protection Isolated No Supply current (max) (μA) 5000 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (D) 8 29.4 mm2 4.9 x 6 VSON (DRC) 10 9 mm2 3 x 3
  • 符合或超出 TIA/EIA-485A 標準要求
  • 3V 至 5.5V 電源電壓
  • 采用 9mm2 封裝、集成浪涌保護功能的業界超小型 RS-485 器件
  • VIO 支持從 1.65V 到 VCC 的電源電平
  • 總線 I/O 保護
    • ±3kV/42Ω IEC 61000-4-5 1.2/50μs 浪涌 (SOIC)
    • ±1.5kV/42Ω IEC 61000-4-5 1.2/50μs 浪涌 (VSON)
    • ±8kV IEC 61000-4-2 接觸放電
    • ±4kV IEC 61000-4-4 電氣快速瞬變
    • ±15kV HBM ESD
    • ±42V 直流總線故障
  • 有兩種速度等級
    • THVD2419：250kbps
    • THVD2429：20Mbps
  • 工作環境溫度范圍：-40°C 至 125°C
  • 擴展級運行共模范圍：±25V
  • 用于噪聲抑制的較大接收器滯后
  • 關斷模式下的低功耗：< 5μA
  • 適用于熱插拔功能的無干擾上電和斷電
  • 開路、短路和空閑總線失效防護
  • 1/8 單位負載（多達 256 個總線節點）
  • 采用可實現快插兼容性的業界通用 8 引腳 SOIC 封裝
  • 采用 3mm x 3mm 無引線 (VSON) 封裝、集成浪涌保護功能的小型 RS-485 器件
  • 符合或超出 TIA/EIA-485A 標準要求
  • 3V 至 5.5V 電源電壓
  • 采用 9mm2 封裝、集成浪涌保護功能的業界超小型 RS-485 器件
  • VIO 支持從 1.65V 到 VCC 的電源電平
  • 總線 I/O 保護
    • ±3kV/42Ω IEC 61000-4-5 1.2/50μs 浪涌 (SOIC)
    • ±1.5kV/42Ω IEC 61000-4-5 1.2/50μs 浪涌 (VSON)
    • ±8kV IEC 61000-4-2 接觸放電
    • ±4kV IEC 61000-4-4 電氣快速瞬變
    • ±15kV HBM ESD
    • ±42V 直流總線故障
  • 有兩種速度等級
    • THVD2419：250kbps
    • THVD2429：20Mbps
  • 工作環境溫度范圍：-40°C 至 125°C
  • 擴展級運行共模范圍：±25V
  • 用于噪聲抑制的較大接收器滯后
  • 關斷模式下的低功耗：< 5μA
  • 適用于熱插拔功能的無干擾上電和斷電
  • 開路、短路和空閑總線失效防護
  • 1/8 單位負載（多達 256 個總線節點）
  • 采用可實現快插兼容性的業界通用 8 引腳 SOIC 封裝
  • 采用 3mm x 3mm 無引線 (VSON) 封裝、集成浪涌保護功能的小型 RS-485 器件

THVD24x9 器件是半雙工 RS-485 收發器，集成了浪涌保護功能。浪涌保護是通過在標準 8 引腳 SOIC (D) 封裝以及小型 10 引腳 VSON 封裝中集成瞬態電壓抑制器 (TVS) 二極管實現的。此功能提高了可靠性，可以更好地抵抗耦合到數據電纜的噪聲瞬變，而無需外部保護元件。

采用標準引腳排列 SOIC 封裝的 THVD24x9 器件由 3.3V 或 5V 單電源供電。此外，采用 10 引腳 VSON 封裝的 THVD24x9 器件支持額外的 VIO 電源，可在低至 1.65V 的電源電平下運行 IO。此系列器件具有寬共模電壓范圍，因而適用于長線纜上的多點應用。

THVD24x9 器件是半雙工 RS-485 收發器，集成了浪涌保護功能。浪涌保護是通過在標準 8 引腳 SOIC (D) 封裝以及小型 10 引腳 VSON 封裝中集成瞬態電壓抑制器 (TVS) 二極管實現的。此功能提高了可靠性，可以更好地抵抗耦合到數據電纜的噪聲瞬變，而無需外部保護元件。

采用標準引腳排列 SOIC 封裝的 THVD24x9 器件由 3.3V 或 5V 單電源供電。此外，采用 10 引腳 VSON 封裝的 THVD24x9 器件支持額外的 VIO 電源，可在低至 1.65V 的電源電平下運行 IO。此系列器件具有寬共模電壓范圍，因而適用于長線纜上的多點應用。
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* 數據表 THVD24x9 采用小型封裝、具有集成浪涌保護和高總線故障保護功能的 3V 至 5.5V RS-485 收發器 數據表 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 8月 19日
應用手冊 使用集成設計簡化 RS-485 的浪涌保護 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 5月 21日

設計和開發

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評估板

SN65HVD01-EVM — SN65HVD01 評估模塊

SN65HVD01-EVM 評估模塊 (EVM) 可幫助您評估器件性能，支持使用 SN65HVD01DRC 250kbps 或 20Mbps 低功耗收發器快速開發和分析數據傳輸系統。數據、使能和總線信號可由 1.8V 至 3.3V 電源供電。總線信號需要 3.3V 電源。
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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參考設計

TIDA-010939 — 電動汽車電源設備前端控制器參考設計

此參考設計是一款電動汽車電源設備 (EVSE) 前端控制器，在電動汽車充電過程中用作中央通信模塊。該設計支持交流及多種全球直流充電標準，包括聯合充電系統 (CCS)、中國國標/推薦標準 (GB/T) 以及日本電動汽車快速充電標準 (CHAdeMO)。
設計指南: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSON (DRC) 10 Ultra Librarian

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包含信息：
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  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
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  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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