THVD1452
- 滿足或超過 TIA/EIA-485A 標準的要求
- 3V 至 5.5V 電源電壓
- 差分輸出超過 2.1V,實現 PROFIBUS 與 5V 電源兼容
- 總線 I/O ESD 保護
- ±30kV HBM
- ±18kV IEC 61000-4-2 接觸放電
- ±25kV IEC 61000-4-2 氣隙放電
- ±4kV IEC 61000-4-4 快速瞬變脈沖
- 擴展級運行共模
范圍:±15V - 低 EMI 500kbps 和 50Mbps 數據速率
- 用于噪聲抑制的大接收器滯后
- 低功耗
- 待機電源電流:< 1μA
- 運行期間的電流:< 3mA
- 擴展環境溫度
范圍:–40°C 至 125°C - 適用于熱插拔功能的無干擾加電/斷電
- 開路、短路和空閑總線失效防護
- 1/8 單位負載(多達 256 個總線節點)
- 小尺寸 VSON 和 VSSOP 封裝(可節省布板空間)或 SOIC 封裝(可實現快插兼容性)
THVD14xx 是一系列抗噪 RS-485/RS-422 收發器,專用于在惡劣的工業環境中運行。這些器件的總線引腳可耐受高級別的 IEC 電氣快速瞬變 (EFT) 和 IEC 靜電放電 (ESD) 事件,從而無需使用其他系統級保護組件。
其中的每個型號均是通過 3V 至 5.5V 的單電源供電運行。該系列中的器件具有擴展共模電壓范圍,因此這些器件適用于長電纜上的 應用 長線纜。
THVD14xx 系列器件可提供小型 VSON 和 VSSOP 封裝,適用于空間受限的 應用。這些器件在自然通風環境下的額定溫度范圍為 –40°C 至 125°C。
技術文檔
| 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | 具有 ±18kV IEC ESD 保護功能的 THVD14xx 3.3V 至 5V RS-485 收發器 數據表 (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2019年 7月 30日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
RS485-FL-DPLX-EVM — RS485-FL-DPLX-EVM:RS-485 全雙工評估模塊
The RS-485 full-duplex evaluation module (EVM) helps designers evaluate device performance, supporting fast development and analysis of data transmission systems using any of the SN65HVD147x, SN65HVD179x, SN65HVD3x, SN65HVD5x and SN65HVD7x full-duplex transceivers in a 14-pin D package. The (...)
TMDSFSIADAPEVM — 快速串行接口 (FSI) 適配器板評估模塊
更快、更實惠、更強大:通過快速串行接口 (FSI) 這一全新的串行通信技術,跨隔離層實現 200Mbps 吞吐量
FSI 是 C2000 實時控制微控制器 (MCU) 上提供的一種低信號計數串行通信外設,可提供可靠的低成本通信,而且其吞吐量(高達 200Mbps)高于其他串行外設。FSI 能夠以低延遲在器件之間傳遞時間關鍵型數據,因此可在控制系統中實現新的分散處理、感應和驅動等拓撲和方法。FSI 旨在與隔離器件配合使用,可在系統的“熱”(高電壓)側與“冷”(低電壓)側之間提供高速通信。
FSI 適配器板是一個評估板,可幫助用戶了解 C2000 FSI (...)
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。