THVD1400V
- 符合或超出 TIA/EIA-485A 標準要求
- 3V 至 5.5V RS-485 電源電壓
- 差分輸出超過 2.1V,在 5V 電源下與 PROFIBUS 兼容
- 用于邏輯信號接口的 1.65V 至 5.5V 電源
- 半雙工 RS-422/RS-485
- 最大數據速率可配置
- SLR = 高:500kbps
- SLR = 低電平或懸空:20Mbps
- 總線 I/O 保護
- ±16kV HBM ESD
- ±12kV IEC 61000-4-2 接觸放電
- ±12kV IEC 61000-4-2 空氣間隙放電
- ±4kV IEC 61000-4-4 快速瞬變脈沖
- ±16V 總線故障保護(總線引腳上的絕對最大電壓)
- 工業級工作溫度范圍: -40°C 至 125°C
- 低功耗
- 關斷電源電流 < 5μA
- 運行期間靜態電流 < 3mA
- 適用于熱插拔功能的無干擾上電/斷電
- 開路、短路和空閑總線失效防護
- 1/8 單位負載(多達 256 個總線節點)
- 節省空間的小型高效散熱型 10 引腳 VSON 封裝 (3mm x 3mm)
單獨的邏輯電源引腳可使 MCU 和 RS-485 收發器在使用不同電源運行時,無需額外的電平轉換器。這些總線引腳可耐受高級別的 IEC 接觸放電 ESD 事件,因此無需使用其他系統級保護元件。總線引腳具備寬共模電壓范圍和低輸入泄漏,從而使這些器件適用于長線纜上的多點應用。
THVD1400V 采用節省空間的高效散熱型 10 引腳 VSON 封裝 (3mm x 3mm)。該器件的額定溫度范圍為 -40°C 至 125°C。
設計和開發
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評估板
SN65HVD01-EVM — SN65HVD01 評估模塊
SN65HVD01-EVM 評估模塊 (EVM) 可幫助您評估器件性能,支持使用 SN65HVD01DRC 250kbps 或 20Mbps 低功耗收發器快速開發和分析數據傳輸系統。數據、使能和總線信號可由 1.8V 至 3.3V 電源供電。總線信號需要 3.3V 電源。
用戶指南: PDF
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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模擬工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
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TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSON (DRC) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。