TFP410

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165MHz TMDS DVI 變送器/串行器和 Panelbus? 集成電路

產品詳情

Type Bridge Protocols DVI, HDMI Rating Catalog Speed (max) (Gbpp) 3.96 Supply voltage (V) 3.3 Operating temperature range (°C) 0 to 70
Type Bridge Protocols DVI, HDMI Rating Catalog Speed (max) (Gbpp) 3.96 Supply voltage (V) 3.3 Operating temperature range (°C) 0 to 70
HTQFP (PAP) 64 144 mm2 12 x 12
  • 符合數字可視接口 (DVI) 技術規范1
  • 支持高達 165MHz 的像素速率(包括 60Hz 時的 1080p 和 WUXGA)
  • 通用圖形控制器接口:
    • 12 位、雙邊沿和 24 位、單邊沿輸入模式
    • 可調 1.1V 至 1.8V 和標準 3.3V CMOS 輸入信號電平
    • 全差分和單端輸入時鐘模式
    • 標準 Intel 12 位數字視頻端口,與 Intel? 81x 芯片組兼容
  • 增強型 PLL 抗噪性能:
    • 片上穩壓器和旁路電容器,可降低系統成本
  • 增強的抖動性能:
    • 無 HSYNC 抖動異常
    • 數據相關抖動可忽略不計
  • 可使用 I2C 串行接口進行編程
  • 通過熱插拔和接收器檢測來監控檢測
  • 單個 3.3V 電源運行
  • 采用 TI PowerPAD? 封裝的 64 引腳 TQFP
  • TI 先進的 0.18μm EPIC-5? CMOS 工藝技術
  • 與 SiI164 DVI 發送器引腳兼容(1)

(1)數字可視接口 (DVI) 規范是數字顯示工作組 (DDWG) 制定的行業標準,用于數字顯示器的高速數字連接,已被業界主要 PC 和消費電子產品制造商采用。TFP410 符合 DVI 修訂版 1.0 技術規范。

  • 符合數字可視接口 (DVI) 技術規范1
  • 支持高達 165MHz 的像素速率(包括 60Hz 時的 1080p 和 WUXGA)
  • 通用圖形控制器接口:
    • 12 位、雙邊沿和 24 位、單邊沿輸入模式
    • 可調 1.1V 至 1.8V 和標準 3.3V CMOS 輸入信號電平
    • 全差分和單端輸入時鐘模式
    • 標準 Intel 12 位數字視頻端口,與 Intel? 81x 芯片組兼容
  • 增強型 PLL 抗噪性能:
    • 片上穩壓器和旁路電容器,可降低系統成本
  • 增強的抖動性能:
    • 無 HSYNC 抖動異常
    • 數據相關抖動可忽略不計
  • 可使用 I2C 串行接口進行編程
  • 通過熱插拔和接收器檢測來監控檢測
  • 單個 3.3V 電源運行
  • 采用 TI PowerPAD? 封裝的 64 引腳 TQFP
  • TI 先進的 0.18μm EPIC-5? CMOS 工藝技術
  • 與 SiI164 DVI 發送器引腳兼容(1)

(1)數字可視接口 (DVI) 規范是數字顯示工作組 (DDWG) 制定的行業標準,用于數字顯示器的高速數字連接,已被業界主要 PC 和消費電子產品制造商采用。TFP410 符合 DVI 修訂版 1.0 技術規范。

TFP410 器件是德州儀器 (TI) 的 PanelBus™ 平板顯示產品,是符合 DVI 1.0 標準的全系列端到端解決方案的一部分,面向 PC 和消費類電子產品行業。

TFP410 器件提供了一個通用接口,可以無縫連接到常用的圖形控制器。該通用接口的一些優勢包括可選總線寬度、可調信號電平以及差分和單端時鐘。1.1V 至 1.8V 可調數字接口提供了一條與 12 位或 24 位接口無縫連接的低 EMI 高速總線。DVI 接口以 24 位真彩像素格式支持高達 165MHz 的 UXGA 平板顯示器分辨率。

TFP410 器件將 PanelBus 電路創新與 TI 先進的 0.18µm EPIC-5 CMOS 工藝技術和 TI 的超低接地電感 PowerPAD 封裝相結合,從而得到一個緊湊的 64 引腳 TQFP 封裝,提供可靠、低電流、低噪聲、高速數字接口解決方案。

TFP410 器件是德州儀器 (TI) 的 PanelBus™ 平板顯示產品,是符合 DVI 1.0 標準的全系列端到端解決方案的一部分,面向 PC 和消費類電子產品行業。

TFP410 器件提供了一個通用接口,可以無縫連接到常用的圖形控制器。該通用接口的一些優勢包括可選總線寬度、可調信號電平以及差分和單端時鐘。1.1V 至 1.8V 可調數字接口提供了一條與 12 位或 24 位接口無縫連接的低 EMI 高速總線。DVI 接口以 24 位真彩像素格式支持高達 165MHz 的 UXGA 平板顯示器分辨率。

TFP410 器件將 PanelBus 電路創新與 TI 先進的 0.18µm EPIC-5 CMOS 工藝技術和 TI 的超低接地電感 PowerPAD 封裝相結合,從而得到一個緊湊的 64 引腳 TQFP 封裝,提供可靠、低電流、低噪聲、高速數字接口解決方案。

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技術文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 TFP410 TI PanelBus? 數字發送器 數據表 (Rev. D) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2024年 2月 21日
* 勘誤表 TFP410 Data Sheet Errata (Rev. A) 2009年 4月 17日
應用手冊 How to Bridge LVDS/OLDI to HDMI/DVI 2021年 6月 6日
應用手冊 TFPxxx FAQ (Rev. A) 2019年 5月 2日
應用簡報 DVI on the Motherboard Using the TFP410 2003年 8月 22日
應用手冊 PanelBus TFP410/TFP510 Design Notes 2003年 3月 18日

設計和開發

如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。

模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
參考設計

TIDEP0040 — 基于 OMAPL-138 的軟件定義無線電 (SDR) 硬件和軟件參考設計

軟件定義無線電 (SDR) 是無線基礎設施市場中流行的應用。  這一硬件參考設計利用 TI DSP 的實時信號處理功能及其通用并行端口 (uPP),以及 TI ADC 和 DAC,為 SDR 算法開發人員提供了一個快速平臺,使他們能夠快速開發和演示算法和解決方案。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設計

TIDEP-01008 — Jacinto? ADAS 處理器上的多傳感器平臺參考設計

針對 D3 Engineering 高級駕駛輔助系統 (ADAS) 的多傳感器平臺參考設計為合格的開發人員提供功能齊全的評估平臺,以便測試和開發主要面向汽車行業的 ADAS 應用。  D3 還提供模塊上系統 (SOM) 解決方案,其中包含可與此參考設計配合使用的 ADAS 嵌入式處理器(例如 TDA3x)。

來自 D3 的 DesignCore? TDA3x 汽車入門套件

設計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設計

TIDEP0038 — 視覺分析基于 OMAPL-138 的硬件/軟件參考平臺參考設計

視覺分析對于許多工業自動化應用來說是一項關鍵的功能,包括機器視覺、檢查自動化、監控和圖像處理。此硬件/軟件設計套件已針對基于視覺的應用進行優化,提供所有硬件設計元素,以及基于 C、C++ 的基礎軟件,讓參考設計迅速投入使用,同時其靈活性讓開發人員可以專注于添加差異化的應用算法和功能。
設計指南: PDF
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
HTQFP (PAP) 64 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。

支持和培訓

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