TAS5806M
- 支持多路輸出配置
- 2.0 模式(8Ω、21V、THD+N=1%)下可提供 2 × 23W 的功率
- 單聲道模式(4Ω、21V、THD+N=1%)下可提供 45W 的功率
- 優異的音頻性能
- 1W、1kHz、PVDD = 12V 的條件下,THD+N ≤ 0.03%
- SNR ≥ 107dB(A 加權),噪聲級別 < 40μVRMS
- 低靜態電流(混合調制)
- PVDD = 13.5V 且使用 22μH + 0.68μF 濾波器的情況下,電流為 16.5mA
- 靈活的電源配置
- PVDD:4.5V 至 26.4V
- DVDD 和 I/O:1.8V 或 3.3V
- 靈活的音頻 I/O
- I2S、LJ、RJ、TDM、3 線數字音頻接口(無需 MCLK)
- 支持 32、44.1、48、88.2、96kHz 采樣率
- 用于音頻監控、子通道或回聲消除的 SDOUT
- 增強的音頻處理能力
- 多頻帶高級 DRC 和 AGL
- 2×15 個 BQ、熱折返、直流阻斷
- 輸入混合器、輸出交叉開關、電平計
- 5 個 BQ + 單頻帶 DRC + THD 管理器(用于低音炮通道)
- 集成式自保護功能
- 鄰近的引腳對引腳短路不會造成器件損壞
- 過流錯誤 (OCE)
- 過熱警告 (OTW)
- 過熱錯誤 (OTE)
- 欠壓或過壓鎖定 (UVLO/OVLO)
- 可輕松進行系統集成
- I2C 軟件控制
- 減小了解決方案的尺寸
- 與開環器件相比,所需的無源器件更少
- 對于 PVDD ≤ 14V 的大多數情況,可實現無電感器運行(鐵氧體磁珠)
- 與 TAS5806MD 引腳對引腳兼容
TAS5806M 是一款高效立體聲閉環 D 類放大器,可提供具有低功率耗散和豐富聲音的低成本數字輸入解決方案。該器件的集成音頻處理器和 96kHz 架構支持高級音頻處理流程(包括 SRC、每通道 15 個 BQ、音量控制、音頻混合、3 頻帶 4 階 DRC、全頻帶 AGL、THD 管理器和電平計)。
TAS5806M 采用 TI 專有混合調制方案,消耗的靜態電流很低(13.5V PVDD 下為 16.5mA),從而能夠延長便攜式音頻 應用中的電池壽命。憑借先進的 EMI 抑制技術,對低于 10W 的 應用 ,設計人員可利用廉價的鐵氧體磁珠濾波器來減小其布板空間并降低系統成本。
技術文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 4 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | 具有增強處理能力和低功率耗散的 TAS5806M 23W、無電感器、數字輸入、立體聲、閉環 D 類音頻放大器 數據表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2019年 5月 29日 |
| 應用手冊 | TAS5805M 在1.1模式下EQ資源擴充及音量單獨控制方法 | 2022年 4月 6日 | ||||
| 應用手冊 | TAS5805M, TAS5806M, and TAS5806MD Process Flows (Rev. A) | 2019年 7月 3日 | ||||
| EVM 用戶指南 | TAS5806MEVM User's Guide | 2019年 5月 31日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
評估板
TAS5806MEVM — 適用于 TAS5806M 無電感數字輸入、立體聲、閉環 D 類音頻放大器的評估模塊
TAS5806MEVM 評估模塊 (EVM) 可展示 TAS5806M 的性能,后者是一款具有增強處理能力和低功率耗散的數字輸入立體聲 D 類閉環音頻放大器。該 EVM 與 PurePath Console Motherboard (PPCMB) 以及 PurePath Console 3 軟件配合使用。該 EVM 采用了兩個 TAS5806M 器件,使用戶能夠在立體聲和單聲道兩種模式下評估器件。此外,該 EVM 的兩個器件支持用戶評估專為立體聲、單聲道或 2.1 系統而設計的流程。PVDD 電源是通過 TAS5806MEVM 提供的,并在 PPCMB 上將電壓調整為 5VDC 和 (...)
用戶指南: PDF
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HTSSOP (DCP) | 38 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。