數(shù)據(jù)表
TAD5242
-
- 立體聲音頻 DAC 性能:
- DAC 至差分線路輸出動(dòng)態(tài)范圍:120dB
- DAC 至偽差分耳機(jī)輸出動(dòng)態(tài)范圍:110dB
- DAC 至差分線路輸出 THD+N:-100dB
- 輸出電壓:
- 差分線路輸出/接收器,2VRMS 滿量程
- 偽差分耳機(jī),1VRMS 滿量程
- 單端線路輸出,1VRMS 滿量程
- DAC 采樣速率 (fs) = 8kHz 至 192kHz
- 主要特性
- 引腳或硬件控制
- 音頻串行接口
- 格式:TDM、LJ 或 I2S
- 總線控制器和目標(biāo)模式
- TDM 模式下的菊花鏈
- 字長(zhǎng):可選擇 24 位或 32 位
- 引腳可選數(shù)字內(nèi)插濾波器選項(xiàng):
- 線性相位
- 低延遲
- 自動(dòng)時(shí)鐘檢測(cè)
- 發(fā)生時(shí)鐘錯(cuò)誤時(shí)中斷輸出
- 單 AVDD 電源運(yùn)行:1.8V 或 3.3V
- I/O 電源運(yùn)行:1.8V 或 3.3V
- 溫度等級(jí) 1:–40°C ≤ TA ≤ +125°C
- 立體聲音頻 DAC 性能:
TAD5242 是一款 2VRMS 120dB 立體聲音頻 DAC,可配置為線路輸出或耳機(jī)負(fù)載,并且支持單端輸出和差分輸出選項(xiàng)。器件集成了鎖相環(huán) (PLL) 并支持高達(dá) 192kHz 的采樣速率。TAD5242 可為 16Ω 耳機(jī)負(fù)載提供高達(dá) 62.5mW 的驅(qū)動(dòng)功率。TAD5242 在控制器和目標(biāo)模式下支持時(shí)分多路復(fù)用 (TDM)、左對(duì)齊 (LJ) 或 I2S 音頻格式,并可通過(guò)引腳或硬件控制。這些集成的高性能特性、引腳控制以及單電源運(yùn)行,使 TAD5242 特別適用于空間受限的音頻應(yīng)用。
技術(shù)文檔
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TAD5242 具有 120 dB 動(dòng)態(tài)范圍和耳機(jī)/線路驅(qū)動(dòng)器的硬件控制立體聲音頻 DAC 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 10月 28日 |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 不同使用場(chǎng)景下的 TAD52xx 功耗矩陣 | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 | PDF | HTML | 2025年 8月 12日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 器件的時(shí)鐘配置和 TAx5x1x 系列的靈活時(shí)鐘 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 9月 16日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 交流耦合和直流耦合 DAC 中的輸出擺幅和共模設(shè)置 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 8月 5日 |
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
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評(píng)估板
TAD5242EVM-K — TAD5242 評(píng)估模塊
TAD5242 評(píng)估模塊 (EVM) 可讓用戶測(cè)試 TAD5242 的功能,TAA5242 是一款硬件控制雙通道高性能立體聲 DAC,適用于陸地移動(dòng)無(wú)線電、IP 電話或?qū)I(yè)音頻應(yīng)用。該 EVM 與 AC-MB(一種柔性主板)搭配使用,后者可為該評(píng)估模塊提供電源、控制和數(shù)字音頻數(shù)據(jù)。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開(kāi)發(fā)成本。?
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RGE) | 24 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。