SN74LVC2T45
- 完全可配置的雙軌設(shè)計(jì),支持各個(gè)端口在 1.65V 至 5.5V 的整個(gè)電源電壓范圍內(nèi)運(yùn)行
- VCC 隔離特性 – 如果任何一個(gè) VCC 輸入接地 (GND),則兩個(gè)端口均處于高阻抗?fàn)顟B(tài)
- 以 VCCA 為基準(zhǔn)的 DIR 輸入電路
- 低功耗,ICC 最大值為 4μA
- 采用德州儀器 (TI) NanoFree? 封裝
- 電壓為 3.3V 時(shí),輸出驅(qū)動(dòng)為 ±24mA
- Ioff 支持部分?jǐn)嚯娔J竭\(yùn)行
- 最大數(shù)據(jù)速率:
- 420Mbps(3.3V 至 5V 轉(zhuǎn)換)
- 210Mbps(轉(zhuǎn)換至 3.3 V)
- 140Mbps(轉(zhuǎn)換至 2.5 V)
- 75Mbps(轉(zhuǎn)換至 1.8 V)
- 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD 78 II 類規(guī)范
- ESD 保護(hù)性能超過 JESD 22 規(guī)范要求
- 4000V 人體放電模式 (A114-A)
- 200V 機(jī)器放電模型 (A115-A)
- 1000V 帶電器件模型 (C101)
這款 2 位同相總線收發(fā)器使用兩個(gè)獨(dú)立的可配置電源軌。A 端口旨在跟蹤 VCCA。VCCA 電源電壓為 1.65V 至 5.5V。B 端口旨在跟蹤 VCCB。VCCB 電源電壓為 1.65V 至 5.5V。因此可在 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 電壓節(jié)點(diǎn)之間進(jìn)行低電壓雙向轉(zhuǎn)換。
SN74LVC2T45 旨在實(shí)現(xiàn)兩條數(shù)據(jù)總線間的異步通信。方向控制 (DIR) 輸入的邏輯電平將會(huì)激活 B 端口或 A 端口輸出。當(dāng) B 端口輸出被激活時(shí),此器件將數(shù)據(jù)從 A 總線發(fā)送到 B 總線,而當(dāng) A 端口輸出被激活時(shí),此器件將數(shù)據(jù)從 B 總線發(fā)送到 A 總線。A 端口和 B 端口上的輸入電路一直處于激活狀態(tài),并且必須施加一個(gè)邏輯高或低電平,從而防止過大的 ICC 和 ICCZ。
SN74LVC2T45 設(shè)計(jì)為由 VCCA 為 DIR 輸入電路供電。該器件完全適合使用 Ioff 的局部省電應(yīng)用。Ioff 電路可禁用輸出,以防在器件省電模式時(shí)電流回流對(duì)器件造成損壞。
VCC 隔離特性可確保任一 VCC 輸入接地時(shí),兩個(gè)端口都處于高阻抗?fàn)顟B(tài)。
技術(shù)文檔
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評(píng)估模塊
AVCLVCDIRCNTRL-EVM — 通用 EVM,適用于支持 AVC 和 LVC 的方向控制雙向轉(zhuǎn)換器件
通用 EVM 設(shè)計(jì)用于支持單通道、雙通道、四通道和八通道 LVC 和 AVC 方向控制轉(zhuǎn)換器件。它還能在相同的通道數(shù)量下支持總線保持和汽車 Q1 器件。AVC 是具有 12mA 較低驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度的低電壓轉(zhuǎn)換器件。LVC 是 1.65V 至 5.5V 的較高電壓轉(zhuǎn)換器件,具有 32mA 的較高驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度。
TIDM-ULTRASONIC-WATER-FLOW-MEASUREMENT — 超聲波水流測(cè)量參考設(shè)計(jì)
TIDA-010026 — 適用于 EnDat2.2 絕對(duì)編碼器的穩(wěn)健接口參考設(shè)計(jì)
TIDA-01630 — 適用于 Tamagawa 編碼器的高 EMC 抗擾度 RS485 接口參考設(shè)計(jì)
TIDA-01401 — 用于絕對(duì)編碼器的高 EMC 抗擾度 RS-485 接口參考設(shè)計(jì)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YZP) | 8 | Ultra Librarian |
| SSOP (DCT) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)