數(shù)據(jù)表
SN74TVC3306
- 設(shè)計(jì)用于限壓應(yīng)用
- 端口 A 和 B 間使用 3.5ω 導(dǎo)通狀態(tài)連接
- 直通引腳排列可簡(jiǎn)化印刷電路板布線
- 與 GTL+ 電平之間接口
- 閂鎖性能超過(guò) 100mA， 符合 JESD 78 II 類規(guī)范
- 靜電放電 (ESD) 保護(hù)性能超過(guò) JESD 22 規(guī)范要求：
- 2000V 人體模型
- 200V 機(jī)器放電模型
- 1000V 充電器件模型
SN74TVC3306 器件提供三個(gè)具有通用非緩沖柵極的并聯(lián) NMOS 導(dǎo)通晶體管。此開關(guān)具有低通態(tài)電阻，可以在最短傳播延遲情況下建立連接。
該器件可用作雙開關(guān)，且柵極級(jí)聯(lián)到基準(zhǔn)晶體管上。每個(gè)導(dǎo)通晶體管的低壓側(cè)限制為由基準(zhǔn)晶體管設(shè)置的電壓。這樣做是為了保護(hù)輸入端對(duì)高態(tài)電壓電平過(guò)沖敏感的元件。
技術(shù)文檔
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查看全部 14 設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評(píng)估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評(píng)估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測(cè)試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價(jià)格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
用戶指南: PDF
接口適配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于快速測(cè)試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。
EVM-LEADED1 電路板可用于對(duì) TI 的常見引線式封裝進(jìn)行快速測(cè)試和電路板試驗(yàn)。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????
用戶指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SSOP (DCT) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。