SN74LVC3G17

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具有施密特觸發(fā)輸入的 3 通道、1.65V 至 5.5V 緩沖器

產(chǎn)品詳情

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 3 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (μA) 10 IOH (max) (mA) -32 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 3 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (μA) 10 IOH (max) (mA) -32 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm2 2.25 x 1.25 SSOP (DCT) 8 11.8 mm2 2.95 x 4 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm2 2 x 3.1
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree? Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Maximum tpd of 5.4 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Maximum ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down
    Mode and Back Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree? Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Maximum tpd of 5.4 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Maximum ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down
    Mode and Back Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

This triple Schmitt-trigger buffer is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC3G17 device contains three buffers and performs the Boolean function Y = A. The device functions as three independent buffers but, because of Schmitt action, it may have different input threshold levels for positive-going (VT+) and negative-going (VT) signals.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This triple Schmitt-trigger buffer is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC3G17 device contains three buffers and performs the Boolean function Y = A. The device functions as three independent buffers but, because of Schmitt action, it may have different input threshold levels for positive-going (VT+) and negative-going (VT) signals.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 SN74LVC3G17 Triple Schmitt-Trigger Buffer 數(shù)據(jù)表 (Rev. F) PDF | HTML 2015年 8月 31日
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用戶指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
應(yīng)用手冊(cè) CMOS 非緩沖反向器在振蕩器電路中的使用 英語版 2006年 3月 23日
應(yīng)用手冊(cè) 選擇正確的電平轉(zhuǎn)換解決方案 (Rev. A) 英語版 (Rev.A) 2006年 3月 23日
產(chǎn)品概述 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
應(yīng)用手冊(cè) Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用戶指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
用戶指南 LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book (Rev. B) 2002年 12月 18日
應(yīng)用手冊(cè) Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
應(yīng)用手冊(cè) TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
更多文獻(xiàn)資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
應(yīng)用手冊(cè) 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
應(yīng)用手冊(cè) Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
更多文獻(xiàn)資料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
應(yīng)用手冊(cè) Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
應(yīng)用手冊(cè) Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
應(yīng)用手冊(cè) CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
應(yīng)用手冊(cè) LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
應(yīng)用手冊(cè) Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
應(yīng)用手冊(cè) Live Insertion 1996年 10月 1日
設(shè)計(jì)指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
應(yīng)用手冊(cè) Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評(píng)估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評(píng)估模塊

靈活的 EVM 設(shè)計(jì)用于支持具有 5 至 8 引腳數(shù)且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
評(píng)估板

AM261-SOM-EVM — AM261x 模塊上控制系統(tǒng)評(píng)估模塊

AM261-SOM-EVM 是一款適用于德州儀器 (TI) Sitara? AM261x 系列微控制器 (MCU) 的評(píng)估和開發(fā)板。其具有三個(gè) 120 引腳高速/高密度連接器的模塊上系統(tǒng)設(shè)計(jì)非常適合初始評(píng)估和快速原型設(shè)計(jì)。評(píng)估 AM261-SOM-EVM 時(shí)需要使用 XDS110ISO-EVM（可單獨(dú)購買）。

用戶指南: PDF | HTML
英語版: PDF | HTML
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

SN74LVC3G17 Behavioral SPICE Model

SCEM602.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

SN74LVC3G17 IBIS Model (Rev. A)

SCEM364A.ZIP (45 KB) - IBIS Model
下載
參考設(shè)計(jì)

TIDA-00178 — Sin/Cos 編碼器與 Sitara AM437x 的連接參考設(shè)計(jì)

TIDA-00178 參考設(shè)計(jì)是針對(duì)正弦/余弦位置編碼器且符合 EMC 標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)接口。其應(yīng)用包括需精確速度和位置控制的工業(yè)驅(qū)動(dòng)。

該設(shè)計(jì)采用 16 位雙路取樣 ADC 且可使用插入式兼容 14 或 12 位版本，從而可優(yōu)化性能和成本。TIDA-00178 使用 SPI 和 QEP 提供與 Sitara AM437x 的直接連接。帶有 60 引腳連接器，直接連接 AM437x IDK，實(shí)現(xiàn)快速評(píng)估。提供了適用于 Sitara AM437x IDK 的示例固件，該固件可輸出來自正弦/余弦編碼器的實(shí)測(cè)角，同時(shí)可通過 Sitara 的 USB 虛擬 COM 端口提供高達(dá) 28 位的分辨率。

設(shè)計(jì)指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供，并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

如果您對(duì)質(zhì)量、包裝或訂購 TI 產(chǎn)品有疑問，請(qǐng)參閱 TI 支持。??????????????

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