產品詳情

Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 6 CON (typ) (pF) 14 ON-state leakage current (max) (μA) 1 Supply current (typ) (μA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 6 CON (typ) (pF) 14 ON-state leakage current (max) (μA) 1 Supply current (typ) (μA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm2 2.25 x 1.25 SSOP (DCT) 8 11.8 mm2 2.95 x 4 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm2 2 x 3.1
  • 采用德州儀器 (TI) 的
    NanoFree?封裝
  • 1.65V 至 5.5V V運行
  • 輸入接受的電壓達到 5.5V
  • 電壓為 3.3V 時，tpd 最大值為 0.8ns
  • 高開關輸出電壓比
  • 高度線性
  • 高速，典型值 0.5ns
    (VCC=3V，CL=50pF)
  • 軌至軌輸入/輸出
  • 低導通電阻，典型值為 ?6 ?
    (VCC = 4.5V)
  • 鎖斷性能超過 100mA，符合
    JESD 78 II 類規范的要求
  • 采用德州儀器 (TI) 的
    NanoFree?封裝
  • 1.65V 至 5.5V V運行
  • 輸入接受的電壓達到 5.5V
  • 電壓為 3.3V 時，tpd 最大值為 0.8ns
  • 高開關輸出電壓比
  • 高度線性
  • 高速，典型值 0.5ns
    (VCC=3V，CL=50pF)
  • 軌至軌輸入/輸出
  • 低導通電阻，典型值為 ?6 ?
    (VCC = 4.5V)
  • 鎖斷性能超過 100mA，符合
    JESD 78 II 類規范的要求

該雙路雙向模擬開關適用于
1.65V 至 5.5V VCC 運行環境。

SN74LVC2G66 器件可處理模擬信號和數字信號。SN74LVC2G66 器件允許在任意方向傳輸振幅高達 5.5V（峰值）的信號。

NanoFree 封裝技術是 IC 封裝概念上的一項重大突破，它將裸片用作封裝。

每個開關部分有其自己的輸入使能控制 (C)。應用到 C 上的一個高電平電壓開啟相關開關部分。

應用 包括信號門控、斬波、調制或解調（調制解調器）以及適用于模數和數模轉換系統的信號多路復用。

該雙路雙向模擬開關適用于
1.65V 至 5.5V VCC 運行環境。

SN74LVC2G66 器件可處理模擬信號和數字信號。SN74LVC2G66 器件允許在任意方向傳輸振幅高達 5.5V（峰值）的信號。

NanoFree 封裝技術是 IC 封裝概念上的一項重大突破，它將裸片用作封裝。

每個開關部分有其自己的輸入使能控制 (C)。應用到 C 上的一個高電平電壓開啟相關開關部分。

應用 包括信號門控、斬波、調制或解調（調制解調器）以及適用于模數和數模轉換系統的信號多路復用。
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技術文檔

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應用手冊 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
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應用手冊 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
更多文獻資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
應用手冊 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
應用手冊 Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
更多文獻資料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
應用手冊 Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
應用手冊 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
應用手冊 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
應用手冊 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
應用手冊 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
應用手冊 Live Insertion 1996年 10月 1日
設計指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
應用手冊 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設計和開發

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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器，或者將這些端子板直接連接至現有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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TI.com 上無現貨
接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉換為 100mil DIP 接頭。?????

用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
接口適配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝

EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該評估板有足夠的空間，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉為 100mil DIP 接頭。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
仿真模型

HSPICE Model for SN74LVC2G66

SCEJ257.ZIP (87 KB) - HSpice Model
下載
仿真模型

SN74LVC2G66 IBIS Model

SCEM446.ZIP (34 KB) - IBIS Model
下載
參考設計

TIDA-00299 — EtherCAT 從屬設備和多協議工業以太網參考設計

此參考設計實現了經成本優化且具有連接到應用處理器的 SPI 接口的高 EMC 抗擾性 EtherCAT 從站（雙端口）。該硬件設計能夠利用 AMIC110 工業通信處理器來支持多協議工業以太網和現場總線。該設計由 5V 單電源供電；PMIC 生成所有必要的板載軌道。EtherCAT 從站堆棧可以在 AMIC110 上運行，也可以通過串行外設接口 (SPI) 在應用處理器上運行。利用硬件開關，可對 AMIC110 進行配置，以從 SPI 閃存引導或通過 SPI 從應用處理器引導 EtherCAT 從固件。該設計已通過運行 EtherCAT 主站的標準工業 PLC 進行了 IEC61800-3 (...)
設計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設計

TIDA-01572 — 數字輸入、D 類、IV 感應音頻放大器的立體聲評估模塊參考設計

此參考設計可提供用于 PC 應用的高性能立體聲音頻子系統。它采用單電源供電，工作電壓為 4.5V 至16V，并采用 TAS2770，該器件是一款數字輸入 D 類音頻放大器，具有出色的噪聲和失真性能，并采用 WCSP 和 QFN 封裝。該設計還包含兩個低壓降固定電壓穩壓器 TL760M33 和 TPS73618，它們分別生成必需的 3.3V 和 1.8V 系統軌。該參考設計具有多功能數字輸入接口，支持各種輸入格式，同時提供電壓和電流檢測、電源電壓 (VBAT) 和溫度的輸出數據。該參考設計還包含多路復用功能，支持將多個輸入源連接到數字輸入。此外，TAS2770 (...)
設計指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。

支持和培訓

視頻