產品詳情

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (μA) 10 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
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DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm2 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 6 2.56 mm2 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm2 2 x 2.1
  • Available in the Texas Instruments NanoFree Package
  • Supports 5.5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Maximum tpd of 4.1 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Maximum ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot) >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
  • Can Be Used as a Down Translator to Translate Inputs From a Maximum of 5.5 V Down to the VCC Level
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

All trademarks are the property of their respective owners.

  • Available in the Texas Instruments NanoFree Package
  • Supports 5.5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Maximum tpd of 4.1 ns at 3.3 V
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  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot) >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
  • Can Be Used as a Down Translator to Translate Inputs From a Maximum of 5.5 V Down to the VCC Level
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

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The SN74LVC2G34 device is a dual buffer gate designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation. The SN74LVC2G34 device performs the Boolean function Y = A in positive logic.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

The SN74LVC2G34 device is a dual buffer gate designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation. The SN74LVC2G34 device performs the Boolean function Y = A in positive logic.

NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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應用手冊 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
應用手冊 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
應用手冊 Live Insertion 1996年 10月 1日
設計指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
應用手冊 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設計和開發

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評估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊

靈活的 EVM 設計用于支持具有 5 至 8 引腳數且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
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仿真模型

HSPICE MODEL OF SN74LVC2G34

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SN74LVC2G34 Behavioral SPICE Model

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參考設計

TIDA-010054 — 適用于 3 級電動汽車充電站的雙向雙有源電橋參考設計

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參考設計

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TIDA-00420 — 基于 ADC、數字隔離、寬輸入、16 通道、交流/直流二進制輸入參考設計

此參考設計展示了一種經過成本優化、基于可擴展 ADC 且具有增強型隔離功能的交流/直流二進制輸入模塊 (BIM) 架構。10 位或 12 位 SAR ADC 的 16 個通道用于感應多個二進制輸入。運算放大器除了使每通道成本保持較低之外，還為每個輸入提供了出色的信號調節。數字隔離器（基礎型或增強型）用于隔離主機 MCU 或處理器。支持對溫度、濕度和磁場的測量以用于診斷。具有可配置輸出的增強型隔離直流/直流電源可為二進制模塊提供所需的電源。
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TIDA-00653 — 用于電池充電應用的非隔離式雙向轉換器參考設計

TIDA-00653 是非隔離式 48V 至 12V 雙向轉換器參考設計，適用于 UCD3138 數字電源控制器支持的 48V 電池應用。該設計非常靈活，能夠以 ZVS 轉換模式拓撲工作以優化輕負載效率，也能夠以硬開關拓撲工作以實現簡單的系統設計。該雙向轉換器具有自動換相、輕載偏移和自適應死區時間優化功能，可實現超過 96% 的復合效率增益。由于效率顯著提升，因此熱損耗得以降低，在汽車應用中無需使用風冷或液冷。此外，使用 UCD3138 高控制頻率控制器和基于硬件的狀態機，可以實現小尺寸設計，并且可以釋放系統 CPU 以用于電池管理等其他功能。
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
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SOT-5X3 (DRL) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian

訂購和質量

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  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
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