SN74LVC2G32

正在供貨

雙通道、雙輸入、1.65V 至 5.5V、32mA 驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度或門

產(chǎn)品詳情

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 2 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
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DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm2 2.25 x 1.25 SSOP (DCT) 8 11.8 mm2 2.95 x 4 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm2 2 x 3.1
  • 符合汽車應(yīng)用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 的下列結(jié)果：
    • 器件溫度 1 級(jí)：-40°C 至 125°C 的環(huán)境運(yùn)行溫度范圍
    • 器件人體模型 (HBM) 靜電放電 (ESD) 分類等級(jí) H2
    • 器件充電器件模型 (CDM) ESD 分類等級(jí) C3B
  • 輸入接受的電壓達(dá)到 5.5V
  • 3.3V 時(shí)，最大傳播（延遲）時(shí)間為 3.8ns
  • 低功耗，最大電源電流 10μA
  • 3.3V 時(shí)，輸出驅(qū)動(dòng) ±24mA
  • 在VCC=3.3 V，TA=25°C 時(shí)，典型電壓輸出低峰值（輸出地彈反射）
    <0.8V
  • 在 VCC=3.3V，TA=25°C 時(shí)，典型電壓輸出高谷值 (VOH下沖)
    >2V
  • I關(guān)閉狀態(tài)電流支持部分?jǐn)嚯娔Ｊ竭\(yùn)行
  • 符合汽車應(yīng)用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 的下列結(jié)果：
    • 器件溫度 1 級(jí)：-40°C 至 125°C 的環(huán)境運(yùn)行溫度范圍
    • 器件人體模型 (HBM) 靜電放電 (ESD) 分類等級(jí) H2
    • 器件充電器件模型 (CDM) ESD 分類等級(jí) C3B
  • 輸入接受的電壓達(dá)到 5.5V
  • 3.3V 時(shí)，最大傳播（延遲）時(shí)間為 3.8ns
  • 低功耗，最大電源電流 10μA
  • 3.3V 時(shí)，輸出驅(qū)動(dòng) ±24mA
  • 在VCC=3.3 V，TA=25°C 時(shí)，典型電壓輸出低峰值（輸出地彈反射）
    <0.8V
  • 在 VCC=3.3V，TA=25°C 時(shí)，典型電壓輸出高谷值 (VOH下沖)
    >2V
  • I關(guān)閉狀態(tài)電流支持部分?jǐn)嚯娔Ｊ竭\(yùn)行

這個(gè)雙路上輸入正或門被設(shè)計(jì)用于 1.65V 至 5.5V 集流器電源電壓運(yùn)行。

SN74LVC2G32-Q1 在正邏輯中執(zhí)行布爾函數(shù) 。

NanoFree 封裝技術(shù)是IC 封裝概念的一項(xiàng)重大突破，它將硅晶片用作封裝。

該器件完全符合使用關(guān)閉狀態(tài)電流的部分?jǐn)嚯姂?yīng)用的規(guī)范要求。 關(guān)閉狀態(tài)電流電路禁用輸出，從而可防止其斷電時(shí)破壞性電流從該器件回流。

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NanoFree 封裝技術(shù)是IC 封裝概念的一項(xiàng)重大突破，它將硅晶片用作封裝。

該器件完全符合使用關(guān)閉狀態(tài)電流的部分?jǐn)嚯姂?yīng)用的規(guī)范要求。 關(guān)閉狀態(tài)電流電路禁用輸出，從而可防止其斷電時(shí)破壞性電流從該器件回流。
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評(píng)估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評(píng)估模塊

靈活的 EVM 設(shè)計(jì)用于支持具有 5 至 8 引腳數(shù)且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
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仿真模型

SN74LVC2G32 Behavioral SPICE Model

SCEM612.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

SN74LVC2G32 IBIS Model (Rev. A)

SCEM284A.ZIP (45 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供，并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

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