產品詳情

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 2 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 2 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm2 2.25 x 1.25 SSOP (DCT) 8 11.8 mm2 2.95 x 4 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm2 2 x 3.1
  • Available in Texas Instruments NanoFree Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 5.3 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot) >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial Power Down Mode, and Back Drive Protection
  • Support Translation Down (5V to 3.3V and 3.3V to 1.8V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in Texas Instruments NanoFree Package
  • Supports 5-V VCC Operation
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  • Max tpd of 5.3 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot) >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial Power Down Mode, and Back Drive Protection
  • Support Translation Down (5V to 3.3V and 3.3V to 1.8V)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

This dual 2-input NAND gate with Schmitt-trigger inputs is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC2G132 contains two inverters and performs the Boolean function Y = A ⋅ B or Y = A + B in positive logic. The device functions as two independent inverters, but because of Schmitt action, it has different input threshold levels for positive-going (VT+) and negative-going (VT-) signals.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device can be triggered from the slowest of input ramps and still give clean jitter-free output signals.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

This dual 2-input NAND gate with Schmitt-trigger inputs is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

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NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device can be triggered from the slowest of input ramps and still give clean jitter-free output signals.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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技術文檔

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應用手冊 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
應用手冊 Live Insertion 1996年 10月 1日
設計指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
應用手冊 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日
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設計和開發

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評估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊

靈活的 EVM 設計用于支持具有 5 至 8 引腳數且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
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TI.com 上無現貨
仿真模型

SN74LVC2G132 Behavioral SPICE Model

SCEM617.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

SN74LVC2G132 IBIS Model (Rev. A)

SCEM411A.ZIP (44 KB) - IBIS Model
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參考設計

TIDEP0076 — 基于 AM572x 處理器并采用 DLP? 結構光的 3D 機器視覺參考設計

TIDEP0076 3D 機器視覺設計說明了一種基于結構光原理的嵌入式 3D 掃描儀。將數碼相機與 Sitara? AM57xx 處理器片上系統 (SoC) 搭配使用，采集基于 DLP4500 的投影儀發出的反射光圖案。已采集圖形的后續處理、物體的 3D 點云計算及其 3D 可視化均可在 AM57xx 處理器 SoC 內執行。此設計提供了一種嵌入式解決方案。相對于基于主機 PC 的實現方案，此設計具有功耗、簡潔性、成本和尺寸等方面的優勢。
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參考設計

TIDA-01487 — 隔離式 CAN 靈活數據 (FD) 速率中繼器參考設計

CAN 和 CANopen 是傳統現場總線協議，適用于工廠自動化中的許多應用。只要高電壓可能損壞終端設備，就需要隔離器件。此隔離式 CAN 靈活數據 (FD)?速率中繼器參考設計在兩個 CAN 總線段之間增加了電氣隔離。總線段任一側的 CAN 幀都被重復傳輸到另一側。該設計中的 CAN 收發器和仲裁邏輯支持高達 2Mbps 的 CAN FD 速度。本參考設計由 6V 至 36V 的寬電壓電源供電。
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參考設計

TIDA-010049 — 適用于 IEC 61508 (SIL-2) 且經 TUV 評估的數字輸入參考設計

該 8 通道、組隔離式、數字輸入模塊參考設計聚焦于需要工業功能安全的應用。該設計實現了診斷功能，以幫助檢測永久和瞬態隨機硬件故障。該輸入模塊的概念已經過 TUEV SUED (TüV SüD) 的評估，可幫助設計人員滿足 IEC61508-2:2010 (SIL2) 和 EN13849-1:2015 (Cat2 PLd) 系統合規性要求。此外，該設計還具有 0 硬件容錯 (HFT) 能力（1oo1D 架構），并且具有設計用于符合 IEC61131-2（1 類）建議的數字輸入。
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TI 基于 ARM? Cortex?-A15 的高性能 AM57x 處理器還集成了 C66x DSP。這些 DSP 旨在處理工業、汽車和金融應用中通常需要的高信號和數據處理任務。AM57x OpenCL 實施方案便于用戶利用 DSP 加速來執行高度計算任務，同時使用標準編程模型和語言，從而無需深度了解 DSP 架構。TIDEP0046 TI 參考設計舉例說明了如何使用 DSP 加速來利用標準 C/C++ 代碼生成極長的普通隨機數序列。
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

視頻