產(chǎn)品詳情

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (μA) 10 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (μA) 10 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm2 2.25 x 1.25 SSOP (DCT) 8 11.8 mm2 2.95 x 4 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm2 2 x 3.1
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
    • 1000-V Charged-Device Model
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree? Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 4.3 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    > 2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
  • Can Be Used as a Down Translator to Translate Inputs From a Max of 5.5 V Down
    to the VCC Level
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
    • 1000-V Charged-Device Model
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree? Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 4.3 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    > 2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
  • Can Be Used as a Down Translator to Translate Inputs From a Max of 5.5 V Down
    to the VCC Level
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II

The SN74LVC2G125 device is a dual bus buffer gate, designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation. This device features dual line drivers with 3-state outputs. The outputs are disabled when the associated output-enable (OE) input is high.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

The SN74LVC2G125 device is a dual bus buffer gate, designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation. This device features dual line drivers with 3-state outputs. The outputs are disabled when the associated output-enable (OE) input is high.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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技術文檔

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應用手冊 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
應用手冊 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
應用手冊 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
應用手冊 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
應用手冊 Live Insertion 1996年 10月 1日
設計指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
應用手冊 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設計和開發(fā)

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評估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊

靈活的 EVM 設計用于支持具有 5 至 8 引腳數(shù)且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

HSPICE MODEL OF SN74LVC2G125

SCEJ232.ZIP (90 KB) - HSpice Model
下載
仿真模型

SN74LVC2G125 Behavioral SPICE Model

SCEM619.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

SN74LVC2G125 IBIS Model (Rev. A)

SCEM288A.ZIP (44 KB) - IBIS Model
下載
參考設計

TIDA-00554 — 面向便攜式化學分析應用的藍牙連接型 DLP 超級移動 NIR 光譜儀

該超便攜近紅外線 (NIR) 光譜儀參考設計利用德州儀器 (TI) 的 DLP 技術及單元件 InGaAs 檢測器進行高性能的測量，該設計具有便攜式外形，與采用昂貴 InGaAs 陣列檢測器的架構或易損的旋轉光柵架構相比更實惠。該參考設計支持藍牙低耗能，從而可為包括食品、農業(yè)、藥品、石油化工產(chǎn)品等在內的各類應用提供針對手持式光譜儀的移動實驗室測量。通過使用 TI Tiva 處理器，云中的數(shù)據(jù)庫可通過移動網(wǎng)絡進行利用，實現(xiàn)實時等效分析，其支持食品或皮膚分析以及可穿戴健康監(jiān)測器解決方案。開發(fā)人員還可以通過創(chuàng)新型 iOS 與 Android 平臺創(chuàng)建自己的數(shù)據(jù)集合和分析。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設計

TIDA-010132 — 適用于雷達應用的多通道射頻收發(fā)器參考設計

這款 8 通道模擬前端 (AFE) 參考設計使用了兩個 AFE7444 4 通道射頻收發(fā)器和基于 LMK04828-LMX2594 的時鐘子系統(tǒng)，該子系統(tǒng)可支持將設計擴展至 16 通道或更多通道。每條 AFE 通道都包含一個 14 位 9GSPS DAC 和一個 3GSPS ADC，同步偏移低于 10ps，并且在 2.6GHz 下的動態(tài)范圍大于 75dB。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設計

TIDM-RF430FRLSENSE — RF430FRL152H NFC 溫度和光傳感器參考設計

此參考設計提供了評估 RF430FRL152H NFC 傳感器接口應答器的平臺。開箱之后，熱敏電阻和光晶體管的測量值可直接傳輸?shù)骄哂?NFC 功能的智能手機或其他 NFC/RFID 讀取設備上。此參考設計可以在電池供電的情況下操作，將數(shù)據(jù)記錄到 FRAM，也可以不使用電池，而利用從射頻場收集的能量。
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

視頻