SN74LVC2G06

正在供貨

具有漏極開(kāi)路輸出的 2 通道、1.65V 至 5.5V 反相器

產(chǎn)品詳情

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) 0 Supply current (max) (μA) 10 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) 0 Supply current (max) (μA) 10 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm2 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm2 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm2 1.45 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm2 1 x 1
  • Available in the Texas Instruments
    Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Max tpd of 3.4 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Inputs and Open-Drain Outputs Accept
    Voltages up to 5.5 V
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down
    Mode and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • Supports Down-Translation
    (5 V to 3.3 V and 3.3 V to 1.8 V)
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments
    Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Max tpd of 3.4 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Inputs and Open-Drain Outputs Accept
    Voltages up to 5.5 V
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down
    Mode and Back-Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • Supports Down-Translation
    (5 V to 3.3 V and 3.3 V to 1.8 V)
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

This dual inverter buffer and driver is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The output of the SN74LVC2G06 device is an open-drain which can be connected to other open-drain outputs to implement active-low, wired-OR, or active-high wired-AND functions. The maximum sink current is 32 mA.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This dual inverter buffer and driver is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The output of the SN74LVC2G06 device is an open-drain which can be connected to other open-drain outputs to implement active-low, wired-OR, or active-high wired-AND functions. The maximum sink current is 32 mA.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

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評(píng)估板

HSEC180ADAPEVM — 適用于模塊上系統(tǒng) (SOM) 平臺(tái)的 HSEC180 適配器板

此評(píng)估模塊是一款 180 引腳高速邊緣卡 (HSEC) 適配器,適用于 TI C2000? 模塊上系統(tǒng)平臺(tái),使基于 SOM 的平臺(tái)能夠向后兼容基于 C2000 HSEC 的 EVM。HSEC180ADAPEVM 將 SOM 板的 180 個(gè)引腳連接到 HSEC 引腳,以便與傳統(tǒng)的 C2000 HSEC 擴(kuò)展塢搭配使用,例如 TMDSHSECDOCK。HSEC180ADAPEVM 還具有兩個(gè) DP83826 10/100Mbps 工業(yè)以太網(wǎng) PHY,用于評(píng)估 C2000 微控制器 SOM 平臺(tái)上的 EtherCAT? 功能。

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仿真模型

SN74LVC2G06 Behavioral SPICE Model

SCEM622.ZIP (7 KB) - PSpice Model
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
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  • 鑒定摘要
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包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
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