SN74LVC2G02

正在供貨

2 通道、2 輸入、1.65V 至 5.5V 或非門

產(chǎn)品詳情

Technology family LVC Number of channels 2 Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Output type Push-Pull Input type Standard CMOS Features Over-voltage tolerant Inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
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DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm2 2.25 x 1.25 SSOP (DCT) 8 11.8 mm2 2.95 x 4 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm2 2 x 3.1
  • 采用德州儀器 (TI) 的
    NanoFree?封裝
  • 支持 5V VCC 運行
  • 輸入電壓高達(dá) 5.5V
  • 電壓為 3.3V 時，tpd 最大值為 4.9ns
  • 低功耗，ICC 最大值為 10μA
  • 電壓為 3.3V 時，輸出驅(qū)動為 ±24mA
  • 在 VCC = 3.3V，TA = 25°C 時，VOLP（輸出接地反彈）
    典型值小于 0.8V
  • 在 VCC = 3.3V，TA = 25°C 時，VOHV（輸出 VOH 下沖）
    典型值大于 2V
  • Ioff 支持局部斷電模式運行
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規(guī)范要求
  • ESD 保護(hù)性能超過 JESD 22 規(guī)范要求
    • 2000V 人體放電模型 (A114-A)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 采用德州儀器 (TI) 的
    NanoFree?封裝
  • 支持 5V VCC 運行
  • 輸入電壓高達(dá) 5.5V
  • 電壓為 3.3V 時，tpd 最大值為 4.9ns
  • 低功耗，ICC 最大值為 10μA
  • 電壓為 3.3V 時，輸出驅(qū)動為 ±24mA
  • 在 VCC = 3.3V，TA = 25°C 時，VOLP（輸出接地反彈）
    典型值小于 0.8V
  • 在 VCC = 3.3V，TA = 25°C 時，VOHV（輸出 VOH 下沖）
    典型值大于 2V
  • Ioff 支持局部斷電模式運行
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規(guī)范要求
  • ESD 保護(hù)性能超過 JESD 22 規(guī)范要求
    • 2000V 人體放電模型 (A114-A)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)

按照設(shè)計，此雙路雙輸入正或非門可在 1.65V 至 5.5V VCC 電壓下運行。

SN74LVC2G02 器件以正邏輯執(zhí)行布爾函數(shù) Y = A + B 或 Y = A × B。

NanoFree™ 封裝技術(shù)是 IC 封裝概念的一項重大突破，它將硅晶片用作封裝。

該器件完全 適用于 Ioff 為了部分?jǐn)嚯姷膽?yīng)用。Ioff 電路會禁用輸出，從而在器件掉電時防止電流回流損壞器件。

按照設(shè)計，此雙路雙輸入正或非門可在 1.65V 至 5.5V VCC 電壓下運行。

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NanoFree™ 封裝技術(shù)是 IC 封裝概念的一項重大突破，它將硅晶片用作封裝。

該器件完全 適用于 Ioff 為了部分?jǐn)嚯姷膽?yīng)用。Ioff 電路會禁用輸出，從而在器件掉電時防止電流回流損壞器件。
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設(shè)計和開發(fā)

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評估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊

靈活的 EVM 設(shè)計用于支持具有 5 至 8 引腳數(shù)且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
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仿真模型

SN74LVC2G02 Behavioral SPICE Model

SCEM624.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

SN74LVC2G02 IBIS Model (Rev. A)

SCEM287A.ZIP (52 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓(xùn)

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