產品詳情

Bits (#) 1 Data rate (max) (Mbps) 420 Topology Push-Pull Direction control (typ) Direction-controlled Vin (min) (V) 1.65 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO Features Overvoltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Prop delay (ns) 3.9 Technology family LVC Supply current (max) (mA) 0.004 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Bits (#) 1 Data rate (max) (Mbps) 420 Topology Push-Pull Direction control (typ) Direction-controlled Vin (min) (V) 1.65 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO Features Overvoltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Prop delay (ns) 3.9 Technology family LVC Supply current (max) (mA) 0.004 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm2 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 6 2.56 mm2 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm2 2 x 2.1 USON (DPK) 6 2.56 mm2 1.6 x 1.6
  • ESD 保護性能超過 JESD 22 規范要求：
    • 2000V 人體放電模型 (A114-A)
    • 200V 機器放電模型 (A115-A)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 采用德州儀器 (TI) NanoFree? 封裝
  • 完全可配置的雙軌設計，支持各個端口在 1.65V 至 5.5V 的整個電源電壓范圍內運行
  • VCC 隔離特性 – 如果任何一個 VCC 輸入接地 (GND)，則兩個端口均處于高阻抗狀態
  • DIR 輸入電路以 VCCA 為基準
  • 低功耗，ICC 最大值為 4μA
  • 3.3V 時，輸出驅動為 ±24mA
  • Ioff 支持局部省電模式運行
  • 最大數據速率
    • 420Mbps（3.3V 至 5V 轉換）
    • 210Mbps（轉換至 3.3V）
    • 140Mbps（轉換至 2.5V）
    • 75Mbps（轉換至 1.8V）
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規范的要求
  • ESD 保護性能超過 JESD 22 規范要求：
    • 2000V 人體放電模型 (A114-A)
    • 200V 機器放電模型 (A115-A)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 采用德州儀器 (TI) NanoFree? 封裝
  • 完全可配置的雙軌設計，支持各個端口在 1.65V 至 5.5V 的整個電源電壓范圍內運行
  • VCC 隔離特性 – 如果任何一個 VCC 輸入接地 (GND)，則兩個端口均處于高阻抗狀態
  • DIR 輸入電路以 VCCA 為基準
  • 低功耗，ICC 最大值為 4μA
  • 3.3V 時，輸出驅動為 ±24mA
  • Ioff 支持局部省電模式運行
  • 最大數據速率
    • 420Mbps（3.3V 至 5V 轉換）
    • 210Mbps（轉換至 3.3V）
    • 140Mbps（轉換至 2.5V）
    • 75Mbps（轉換至 1.8V）
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規范的要求

該一位同相總線收發器使用兩個獨立的可配置電源軌。A 端口旨在跟蹤 VCCA。VCCA 可接受從 1.65V 至 5.5V 間的任一電源電壓值。B 端口旨在跟蹤 VCCB。VCCB 可接受從 1.65V 至 5.5V 間的任一電源電壓值。這可實現 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 電壓節點間的通用低壓雙向轉換。

SN74LVC1T45 旨在實現兩條數據總線間的異步通信。方向控制 (DIR) 輸入的邏輯電平將會激活 B 端口或 A 端口輸出。當 B 端口輸出被激活時，此器件將數據從 A 總線發送到 B 總線，而當 A 端口輸出被激活時，此器件將數據從 B 總線發送到 A 總線。A 端口和 B 端口上的輸入電路一直處于激活狀態并且必須施加一個邏輯高或低電平，從而防止過大的 ICC 和 ICCZ。

SN74LVC1T45 旨在實現通過 VCCA 對 DIR 輸入供電。該器件專用于使用 Ioff 的局部斷電應用。Ioff 電路可禁用輸出，以防在器件斷電時電流回流對器件造成損壞。VCC 隔離特性可確保任一 VCC 輸入接地時，兩個端口都處于高阻抗狀態。

NanoFree™ 封裝技術是 IC 封裝概念的一項重大突破，它將硅晶片用作封裝。

該一位同相總線收發器使用兩個獨立的可配置電源軌。A 端口旨在跟蹤 VCCA。VCCA 可接受從 1.65V 至 5.5V 間的任一電源電壓值。B 端口旨在跟蹤 VCCB。VCCB 可接受從 1.65V 至 5.5V 間的任一電源電壓值。這可實現 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 電壓節點間的通用低壓雙向轉換。

SN74LVC1T45 旨在實現兩條數據總線間的異步通信。方向控制 (DIR) 輸入的邏輯電平將會激活 B 端口或 A 端口輸出。當 B 端口輸出被激活時，此器件將數據從 A 總線發送到 B 總線，而當 A 端口輸出被激活時，此器件將數據從 B 總線發送到 A 總線。A 端口和 B 端口上的輸入電路一直處于激活狀態并且必須施加一個邏輯高或低電平，從而防止過大的 ICC 和 ICCZ。

SN74LVC1T45 旨在實現通過 VCCA 對 DIR 輸入供電。該器件專用于使用 Ioff 的局部斷電應用。Ioff 電路可禁用輸出，以防在器件斷電時電流回流對器件造成損壞。VCC 隔離特性可確保任一 VCC 輸入接地時，兩個端口都處于高阻抗狀態。

NanoFree™ 封裝技術是 IC 封裝概念的一項重大突破，它將硅晶片用作封裝。
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應用手冊 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用戶指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
用戶指南 LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book (Rev. B) 2002年 12月 18日
應用手冊 Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
應用手冊 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
更多文獻資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
應用手冊 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
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應用手冊 Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
應用手冊 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
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應用手冊 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
應用手冊 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
應用手冊 Live Insertion 1996年 10月 1日
設計指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
應用手冊 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設計和開發

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評估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊

靈活的 EVM 設計用于支持具有 5 至 8 引腳數且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
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評估板

AVCLVCDIRCNTRL-EVM — 通用 EVM，適用于支持 AVC 和 LVC 的方向控制雙向轉換器件

通用 EVM 設計用于支持單通道、雙通道、四通道和八通道 LVC 和 AVC 方向控制轉換器件。它還能在相同的通道數量下支持總線保持和汽車 Q1 器件。AVC 是具有 12mA 較低驅動強度的低電壓轉換器件。LVC 是 1.65V 至 5.5V 的較高電壓轉換器件，具有 32mA 的較高驅動強度。

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評估板

TMP126EVM — TMP126 用于高精度 SPI 溫度傳感器的評估模塊

TMP126-Q1 是一款高精度 (0.5°C) 數字溫度傳感器，支持的環境溫度范圍為 -55°C 至 175°C。TMP126-Q1 具有 14 位（有符號）溫度分辨率 (0.03125°C/LSB)，并且可在 1.62V 至 5.5V 的電源電壓范圍內工作。該器件具有出色的 PSR，能夠在整個電源電壓范圍內保持精度。具有轉換速率快、電源電流低和簡單的三線 SPI 兼容接口等特性，適用于各種應用。

TMP126EVM 為用戶提供了一種簡單的 TMP126 入門方法。EVM（評估模塊）和 GUI（圖形用戶界面）旨在為用戶實現快速設置，用于評估和熟悉 TMP126 (...)

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仿真模型

HSPICE MODEL OF SN74LVC1T45

SCEJ231.ZIP (94 KB) - HSpice Model
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仿真模型

SN74LVC1T45 IBIS Model (Rev. C)

SCEM401C.ZIP (99 KB) - IBIS Model
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仿真模型

SN74LVC1T45 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SCEM545A.TSC (23812 KB) - TINA-TI Reference Design
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仿真模型

SN74LVC1T45 TINA-TI Spice Model (Rev. A)

SCEM546A.ZIP (7 KB) - TINA-TI Spice Model
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參考設計

TIDA-060025 — 為激光雷達和飛行時間 (ToF) 應用充分提升互阻抗帶寬的參考設計

此設計展示的高速光學前端擁有采用光纖傳輸介質的飛行時間 (ToF) 距離測量電路，該電路適用于任何類型的 ToF 測量，例如在自由空間中進行測量。此設計采用行業出色的 2.5V 輸出線性跨阻前端，具有 10kΩ 增益和超過 200MHz 的帶寬，可實現高精度測量。在短時間模式下工作的 TDC7201 轉換器將接收到的信號進行數字化轉換，將設備的測量精度從 12ns 提高到 250ps，由此強化了設備的高精度特點。測量由 LaunchPad? 開發套件中的 MSP430 微控制器控制，便于輕松實現即插即用兼容性。總體來說，與需要高速 ADC 以及 FPGA (...)
設計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設計

TIDC-CC3200MODLAUNCHXL — SimpleLink? Wi-Fi? CC3200 模塊 LaunchPad

CC3200MODLAUNCHXL 是一個承載 CC3200MOD 的低成本評估平臺。SimpleLink? CC3200MOD 是一種無線微控制器 (MCU) 模塊，集成了基于 ARM? Cortex?-M4 的 MCU，可讓客戶使用單個器件開發整個應用。該模塊 LaunchPad 還具有可編程用戶按鈕、用于定制應用的 RGB LED、溫度傳感器和加速計傳感器以及用于調試的板載仿真功能。LaunchPad 可堆疊接頭接口演示了在與現有 BoosterPack 附加電路板上的其他外設（如圖形顯示器、音頻編解碼器、天線選擇、環境感測等）連接時如何擴展 CC3200MOD 的功能。
用戶指南: PDF
原理圖: PDF
參考設計

TIDEP0046 — 關于 AM57x 使用 OpenCL 實現 DSP 加速的蒙特卡羅模擬參考設計

TI 基于 ARM? Cortex?-A15 的高性能 AM57x 處理器還集成了 C66x DSP。這些 DSP 旨在處理工業、汽車和金融應用中通常需要的高信號和數據處理任務。AM57x OpenCL 實施方案便于用戶利用 DSP 加速來執行高度計算任務，同時使用標準編程模型和語言，從而無需深度了解 DSP 架構。TIDEP0046 TI 參考設計舉例說明了如何使用 DSP 加速來利用標準 C/C++ 代碼生成極長的普通隨機數序列。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設計

TIDEP0047 — 采用 TI AM57x 處理器時的電源和散熱設計注意事項參考設計

這是一個基于 AM57x 處理器和配套的 TPS659037 電源管理集成電路 (PMIC) 的參考設計。此設計特別強調了使用 AM57x 和 TPS659037 設計的系統的重要電源和熱設計注意事項和技術。它包括有關電源管理設計、配電網絡 (PDN) 設計注意事項、熱設計注意事項、估計功耗和功耗摘要的參考資料和文檔。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設計

TIDA-00725 — 高帶寬光學前端參考設計

此參考設計可實現并測量完整的 120MHz 高帶寬光學前端；這種前端由高速跨阻放大器、全差動放大器和高速 14 位 160MSPS ADC（具有 JESD204B 接口）組成。設計中提供了相應的硬件和軟件，用于評估該系統對于隨附激光驅動器和二極管產生的高速光脈沖的響應性能，適合具有光時域反射 (OTDR) 的應用。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
USON (DPK) 6 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

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