數(shù)據(jù)表
SN74LVC1G66-Q1
- 符合汽車應(yīng)用要求
- 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性:
- 器件溫度等級 1:–40°C 至 125℃ 環(huán)境工作溫度范圍
- 器件 HBM 分類等級 H2
- 器件 CDM 分類等級 C5
- 器件 MM 分類等級 M3
- 1.65V 至 5.5V VCC 運行
- 允許接受輸入電壓 5.5V
- 電壓為 3.3V 時,tpd 最大值為 0.8ns
- 高開關(guān)輸出電壓比
- 高度線性
- 高速,典型值為 0.5ns(VCC = 3V,CL = 50pF)
- 低導(dǎo)通狀態(tài)電阻,典型值 ? 5.5? (VCC = 4.5V)
- 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
該單路模擬開關(guān)設(shè)計在 1.65V 至 5.5V VCC 下運行。
SN74LVC1G66-Q1 同時支持模擬和數(shù)字信號。該器件允許雙向傳輸振幅高達 5.5V(峰值)的信號。
技術(shù)文檔
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查看全部 34 設(shè)計和開發(fā)
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評估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設(shè)計和測試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器,或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
用戶指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。