SN74LVC1G32-Q1
- 采用具有 0.5mm 間距的小型 1.45mm2
封裝 (DRY) - 支持 5V VCC 運行
- 輸入接收高達 5.5V 的電壓
- 支持下行轉換到 VCC
- 電壓為 3.3V 時,tpd 最大值為 3.6ns
- 低功耗,10μA 最大 ICC
- 電壓為 3.3V 時,輸出驅動為 ±24mA
- Ioff 支持帶電插入、局部關斷模式和后驅動保護
- 閂鎖性能超過 100mA,符合
JESD 78 II 類規范 - ESD 保護性能超過 JESD 22 規范要求
- 2000V 人體放電模型 (A114-A)
- 200V 機器模型 (A115-A)
- 1000V 充電器件模型 (C101)
按照設計,此單路雙輸入正與門可在 1.65V 至 5.5V VCC 下運行。
SN74LVC1G32-Q1 器件以正邏輯執行布爾函數。
CMOS 器件具有高輸出驅動,同時在寬 VCC 工作范圍內保持低靜態功率耗散。
SN74LVC1G32-Q1 器件采用多種封裝,包括外形尺寸為 1.45mm × 1.00mm 的小型 DRY 封裝。
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評估板
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊
靈活的 EVM 設計用于支持具有 5 至 8 引腳數且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
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測試報告: PDF
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參考設計
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
| USON (DRY) | 6 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
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- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
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