產品詳情

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 6 CON (typ) (pF) 17.3 ON-state leakage current (max) (μA) 1 Supply current (typ) (μA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input/output continuous current (max) (A) 0.128 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 6 CON (typ) (pF) 17.3 ON-state leakage current (max) (μA) 1 Supply current (typ) (μA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input/output continuous current (max) (A) 0.128 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm2 2 x 2.1
  • 功能安全型
  • 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準：
    • 溫度等級 1：–40°C 至 +125°C，TA
  • ESD 保護超過 2000V（根據 MIL-STD-883 方法 3015）；超過 200V（使用機器模型，C = 200pF，R = 0）
  • 1.65V 至 5.5V VCC 運行
  • 可用于模擬和數字應用
  • 指定的先斷后合開關
  • 軌到軌信號處理
  • 高度線性
  • 高速，典型值為 0.5ns（VCC = 3V，CL = 50pF）
  • 低導通狀態電阻，典型值約為 6? (VCC = 4.5V)
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規范的要求
  • 功能安全型
  • 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準：
    • 溫度等級 1：–40°C 至 +125°C，TA
  • ESD 保護超過 2000V（根據 MIL-STD-883 方法 3015）；超過 200V（使用機器模型，C = 200pF，R = 0）
  • 1.65V 至 5.5V VCC 運行
  • 可用于模擬和數字應用
  • 指定的先斷后合開關
  • 軌到軌信號處理
  • 高度線性
  • 高速，典型值為 0.5ns（VCC = 3V，CL = 50pF）
  • 低導通狀態電阻，典型值約為 6? (VCC = 4.5V)
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規范的要求

SN74LVC1G3157-Q1 器件是一種單極雙投 (SPDT) 模擬開關，設計工作電壓范圍為 1.65V 至 5.5V VCC。

SN74LVC1G3157 器件能夠處理模擬和數字信號。該器件允許在任意方向傳輸振幅高達 VCC（峰值）的信號。

應用包括用于模數和數模轉換系統的信號選通、斬波、調制/解調（調制解調器）以及信號多路復用。

SN74LVC1G3157-Q1 器件是一種單極雙投 (SPDT) 模擬開關，設計工作電壓范圍為 1.65V 至 5.5V VCC。

SN74LVC1G3157 器件能夠處理模擬和數字信號。該器件允許在任意方向傳輸振幅高達 VCC（峰值）的信號。

應用包括用于模數和數模轉換系統的信號選通、斬波、調制/解調（調制解調器）以及信號多路復用。
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應用手冊 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
應用手冊 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
應用手冊 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
應用手冊 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
應用手冊 Live Insertion 1996年 10月 1日
設計指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
應用手冊 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設計和開發

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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器，或者將這些端子板直接連接至現有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
用戶指南: PDF
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian

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  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
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  • 封裝廠地點

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