產(chǎn)品詳情

Technology family LVC Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Supply current (max) (μA) 10
Technology family LVC Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Supply current (max) (μA) 10
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm2 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm2 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm2 1.45 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm2 1 x 1
  • 工作溫度范圍為 –40°C 至 +125°C
  • 支持 5V VCC 運(yùn)行
  • 輸入電壓高達(dá) 5.5V
  • 支持向下轉(zhuǎn)換到 VCC
  • 電壓為 3.3V 時(shí)，tpd 最大值為 3.4ns
  • 低功耗，ICC 最大值為 10μA
  • 電壓為 3.3V 時(shí)，輸出驅(qū)動(dòng)為 ±24mA
  • 在 VCC = 3.3V、TA = 25°C 時(shí)，VOLP（輸出接地反彈）
    典型值小于 0.8V
  • 在 VCC = 3.3V，TA = 25°C 時(shí)，VOHV（輸出 VOH 下沖）
    典型值大于 2V
  • Ioff 支持帶電插入、局部關(guān)斷模式和后驅(qū)動(dòng)保護(hù)
  • 閂鎖性能超過 100mA，
    符合 JESD 78 II 類規(guī)范
  • ESD 保護(hù)性能超過 JESD 22 規(guī)范要求
    • 2000V 人體放電模型 (A114-A)
    • 200V 機(jī)器模型 (A115-A)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 工作溫度范圍為 –40°C 至 +125°C
  • 支持 5V VCC 運(yùn)行
  • 輸入電壓高達(dá) 5.5V
  • 支持向下轉(zhuǎn)換到 VCC
  • 電壓為 3.3V 時(shí)，tpd 最大值為 3.4ns
  • 低功耗，ICC 最大值為 10μA
  • 電壓為 3.3V 時(shí)，輸出驅(qū)動(dòng)為 ±24mA
  • 在 VCC = 3.3V、TA = 25°C 時(shí)，VOLP（輸出接地反彈）
    典型值小于 0.8V
  • 在 VCC = 3.3V，TA = 25°C 時(shí)，VOHV（輸出 VOH 下沖）
    典型值大于 2V
  • Ioff 支持帶電插入、局部關(guān)斷模式和后驅(qū)動(dòng)保護(hù)
  • 閂鎖性能超過 100mA，
    符合 JESD 78 II 類規(guī)范
  • ESD 保護(hù)性能超過 JESD 22 規(guī)范要求
    • 2000V 人體放電模型 (A114-A)
    • 200V 機(jī)器模型 (A115-A)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)

此同相多路信號(hào)分離器專為 1.65V 至 5.5V VCC 運(yùn)行而設(shè)計(jì)。

SN74LVC1G18 器件是一款具有三態(tài)輸出的 2 選 1 同相多路信號(hào)分離器。此器件在輸入端 A 上緩沖數(shù)據(jù)，然后根據(jù)選定輸入端的狀態(tài)是低還是高，將數(shù)據(jù)分別傳遞至輸出端 Y0 或 Y1。

NanoFree™封裝技術(shù)是 IC 封裝概念的一項(xiàng)重大突破，它將硅晶片用作封裝。

該器件完全 適用于 Ioff 為了部分?jǐn)嚯姷膽?yīng)用。Ioff 電路會(huì)禁用輸出，從而在器件掉電時(shí)防止電流回流損壞器件。

此同相多路信號(hào)分離器專為 1.65V 至 5.5V VCC 運(yùn)行而設(shè)計(jì)。

SN74LVC1G18 器件是一款具有三態(tài)輸出的 2 選 1 同相多路信號(hào)分離器。此器件在輸入端 A 上緩沖數(shù)據(jù)，然后根據(jù)選定輸入端的狀態(tài)是低還是高，將數(shù)據(jù)分別傳遞至輸出端 Y0 或 Y1。

NanoFree™封裝技術(shù)是 IC 封裝概念的一項(xiàng)重大突破，它將硅晶片用作封裝。

該器件完全 適用于 Ioff 為了部分?jǐn)嚯姷膽?yīng)用。Ioff 電路會(huì)禁用輸出，從而在器件掉電時(shí)防止電流回流損壞器件。
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設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評(píng)估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評(píng)估模塊

靈活的 EVM 設(shè)計(jì)用于支持具有 5 至 8 引腳數(shù)且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
評(píng)估板

5-8-NL-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DPW、DQE、DRY、DSF、DTM、DTQ 和 DTT 封裝的通用邏輯和轉(zhuǎn)換 EVM

通用 EVM 旨在支持采用 DTT、DRY、DPW、DTM、DQE、DQM、DSF 或 DTQ 封裝的任何邏輯或轉(zhuǎn)換器件。電路板設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)靈活的評(píng)估。

用戶指南: PDF | HTML
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TI.com 上無現(xiàn)貨
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供，并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

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