SN74LVC1G18
- 工作溫度范圍為 –40°C 至 +125°C
- 支持 5V VCC 運行
- 輸入電壓高達 5.5V
- 支持向下轉換到 VCC
- 電壓為 3.3V 時,tpd 最大值為 3.4ns
- 低功耗,ICC 最大值為 10μA
- 電壓為 3.3V 時,輸出驅動為 ±24mA
- 在 VCC = 3.3V、TA = 25°C 時,VOLP(輸出接地反彈)
典型值小于 0.8V - 在 VCC = 3.3V,TA = 25°C 時,VOHV(輸出 VOH 下沖)
典型值大于 2V - Ioff 支持帶電插入、局部關斷模式和后驅動保護
- 閂鎖性能超過 100mA,
符合 JESD 78 II 類規范 - ESD 保護性能超過 JESD 22 規范要求
- 2000V 人體放電模型 (A114-A)
- 200V 機器模型 (A115-A)
- 1000V 充電器件模型 (C101)
此同相多路信號分離器專為 1.65V 至 5.5V VCC 運行而設計。
SN74LVC1G18 器件是一款具有三態輸出的 2 選 1 同相多路信號分離器。此器件在輸入端 A 上緩沖數據,然后根據選定輸入端的狀態是低還是高,將數據分別傳遞至輸出端 Y0 或 Y1。
NanoFree™封裝技術是 IC 封裝概念的一項重大突破,它將硅晶片用作封裝。
該器件完全 適用于 Ioff 為了部分斷電的應用。Ioff 電路會禁用輸出,從而在器件掉電時防止電流回流損壞器件。
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評估板
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊
靈活的 EVM 設計用于支持具有 5 至 8 引腳數且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YZP) | 6 | Ultra Librarian |
| SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 6 | Ultra Librarian |
| USON (DRY) | 6 | Ultra Librarian |
| X2SON (DSF) | 6 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
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