數(shù)據(jù)表
SN74LVC1G04-Q1
- 符合汽車應用要求
- 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性:
- 器件溫度等級 1:–40°C 至 125°C 環(huán)境工作溫度范圍
- 器件 HBM ESD 分類等級 H2
- 器件 CDM ESG 分類等級 C4B
- ESD 保護超過 2000V(根據(jù) MIL-STD-883 方法 3015);超過 200V(使用機器模型,C = 200pF,R = 0)
- 支持 5V VCC 運行
- 輸入電壓高達 5.5V
- 3.3V 時 tpd 最大值為 3.3ns
- 低功耗,ICC 最大值為 10μA
- 3.3V 時,輸出驅(qū)動為 ±24mA
- Ioff 支持局部斷電模式運行
- 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
該單路反相門設計在 1.65V 至 5.5V VCC 下運行。
SN74LVC1G04-Q1 執(zhí)行布爾函數(shù) Y = A。
該器件專用于使用 Ioff 的局部斷電應用。Ioff 電路可禁用輸出,以防在器件掉電時電流回流損壞器件。
技術(shù)文檔
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查看全部 32 設計和開發(fā)
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評估板
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊
靈活的 EVM 設計用于支持具有 5 至 8 引腳數(shù)且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
評估板
AWR2E44PEVM — AWR2E44P 評估模塊
AWR2E44PEVM 是一款適用于 AWR2E44P 毫米波傳感器件的易用型評估板,可直接連接到 DCA1000EVM。該 EVM 套件包含開始為片上 ARM? Cortex-R5F? 控制器和硬件加速器 (HWA 2.1) 開發(fā)軟件所需的一切。還配有用于編程和調(diào)試的板載仿真,以及用于快速集成簡單用戶界面的板載按鈕和 LED。
參考設計
TIDA-01409 — 汽車容量波腳踢開啟參考設計
此參考設計使用容量感應技術(shù)來檢測踢腳動作,該動作表明用戶期望打開汽車電動后備箱門、電動行李廂或電動滑動門。? 電容傳感允許靈活的傳感器放置和大的踢動敏感區(qū)域。此設計具備高分辨率和低功率耗散,適用于汽車免提關(guān)閉系統(tǒng),在這類系統(tǒng)中,姿勢檢測以及電池的低電流特性至關(guān)重要。
參考設計
TIDA-01040 — 適用于高電流應用的電池測試儀參考設計
鋰離子電池化成和電氣測試要求精確的電壓和電流控制,通常要在指定的溫度范圍內(nèi)達到優(yōu)于 ±0.05% 的精度。? 該本參考設計提出了一種適用于高電流(高達 50A)電池測試儀應用的解決方案,支持 8V–16V 的輸入(總線)電壓和 0V–5V 的輸出負載(電池)電壓。該設計利用集成式多相雙向控制器 LM5170 與高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和儀表放大器相結(jié)合,可實現(xiàn) 0.01% 的滿量程充電和放電精度。為了更大限度地提高電池容量并縮短電池化成時間,該設計通過簡化的接口使用高度精確的恒定電流 (CC) 和恒定電壓 (CV) (...)
參考設計
TIDA-01041 — 適用于多相高精度 0.5 至 100A 電池化成的電池測試儀參考設計
此參考設計為各種電流電池測試應用提供了多相解決方案。利用雙相降壓/升壓控制器 LM5170 的菊花鏈配置,使該設計能夠?qū)崿F(xiàn) 100A 的充電/放電速率。利用高精度恒流 (CC) 和恒壓 (CV) 校準環(huán)路,TIDA-01041 可實現(xiàn)高達 0.01% 的電壓控制精度。本文對所有重要設計理論都進行了闡釋說明,可指導用戶完成零件選擇流程和設計優(yōu)化。最后,此設計還包含原理圖、電路板布局、硬件測試和結(jié)果。
參考設計
TIDA-01042 — 適用于 50A、100A 和 200A 應用的模塊化電池測試儀參考設計
該參考設計提供了模塊化電池測試解決方案,使用戶能夠使用一種設計在不同的電流水平下靈活地進行電池測試。該設計利用了 TIDA-01041 參考設計,通過提供兩個可獨立工作或并聯(lián)的 100A 電池測試儀,將最大電流輸出從 100A 提高至 200A。該設計說明了此解決方案的設計原理、器件選擇和優(yōu)化。
參考設計
TIDA-00580 — 符合汽車標準的 16 位旋轉(zhuǎn)正交解碼器參考設計
人們在許多情況下都喜歡通過觸摸屏使用旋鈕。 此解決方案可更大限度減少為監(jiān)測旋轉(zhuǎn)正交編碼器的旋轉(zhuǎn)方向和距離而需要與微控制器進行的連接。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點