SN74LVC08A-Q1
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查看全部 32 設計和開發
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評估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模塊
14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設計用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。
評估板
14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳無引線封裝的邏輯產品通用評估模塊
14-24-EVM 是一款靈活的評估模塊 (EVM),旨在支持具有 14 引腳至 24 引腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的任何邏輯或轉換器件。
參考設計
TIDA-080004 — 面向增強現實抬頭顯示器的電子與 LED 驅動參考設計方案
此參考設計提供旨在驅動汽車增強現實 (AR) 抬頭顯示 (HUD) 的電子產品子系統。DLP? 技術可實現明亮、清晰且高度飽和的抬頭顯示,該抬頭顯示可將關鍵駕駛信息投射到汽車的擋風玻璃上,從而減少駕駛員分心并提高環境感知度。本設計采用了 DLP3030-Q1 芯片組,其中包括 DLP3030-Q1 0.3" DMD、DLPC120-Q1 汽車類 DMD 控制器和 Piccolo? TMS320F28023 微控制器(作為 LED 驅動器和照明控制器)。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
| WQFN (BQA) | 14 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點