SN74LVC08A-EP

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增強(qiáng)型產(chǎn)品、4 通道、2 輸入、2V 至 3.6V 與門(mén)

產(chǎn)品詳情

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -55 to 125
SOIC (D) 14 51.9 mm2 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4
  • Controlled Baseline
    • One Assembly
    • One Test Site
    • One Fabrication Site
  • Extended Temperature Performance of -40°C to 125°C and -55°C to 125°C
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree(1)
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per
    MIL-STD-883, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0)
  • Operates From 1.65 V to 3.6 V
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 4.1 ns at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot) >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C

(1) Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.
  • Controlled Baseline
    • One Assembly
    • One Test Site
    • One Fabrication Site
  • Extended Temperature Performance of -40°C to 125°C and -55°C to 125°C
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree(1)
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per
    MIL-STD-883, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0)
  • Operates From 1.65 V to 3.6 V
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 4.1 ns at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot) >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C

(1) Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.

The SN74LVC08A quadruple 2-input positive-AND gate is designed for 2.7-V to 3.6-V VCC operation.

The device performs the Boolean function Y = A • B or Y = A\ + B\ in positive logic.

Inputs can be driven from either 3.3 V or 5 V devices. This feature allows the use of this device as a translator in a mixed 3.3 V/5 V system environment.

The SN74LVC08A quadruple 2-input positive-AND gate is designed for 2.7-V to 3.6-V VCC operation.

The device performs the Boolean function Y = A • B or Y = A\ + B\ in positive logic.

Inputs can be driven from either 3.3 V or 5 V devices. This feature allows the use of this device as a translator in a mixed 3.3 V/5 V system environment.
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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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