產品詳情

Bits (#) 6 Data rate (max) (Mbps) 6 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 5.5 Features Over-voltage tolerant inputs, Single supply Technology family LVxT Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -55 to 125
Bits (#) 6 Data rate (max) (Mbps) 6 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 5.5 Features Over-voltage tolerant inputs, Single supply Technology family LVxT Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -55 to 125
TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4
  • 1.65V 至 5.5V 的寬工作電壓范圍
  • 5.5V 容限輸入引腳
  • LVxT 增強型輸入 與開漏輸出 相結合，可提供最大的電壓轉換靈活性：
    • 運行速度超過 6.67Mbps，（RPU = 1kΩ，CL = 30pF）
    • 使用 1.8V 電源，即可實現 1.2V 至 5V 的升壓轉換
    • 使用任何有效電源均可實現 5V 至 0.8V 甚至更低電壓的降壓轉換
  • 支持標準功能引腳排列
  • 閂鎖性能超過 250mA，符合 JESD 17 規范
  • 1.65V 至 5.5V 的寬工作電壓范圍
  • 5.5V 容限輸入引腳
  • LVxT 增強型輸入 與開漏輸出 相結合，可提供最大的電壓轉換靈活性：
    • 運行速度超過 6.67Mbps，（RPU = 1kΩ，CL = 30pF）
    • 使用 1.8V 電源，即可實現 1.2V 至 5V 的升壓轉換
    • 使用任何有效電源均可實現 5V 至 0.8V 甚至更低電壓的降壓轉換
  • 支持標準功能引腳排列
  • 閂鎖性能超過 250mA，符合 JESD 17 規范

SN74LV6T07-EP 器件包含六個具有開漏輸出的獨立緩沖器。每個緩沖器以正邏輯執行布爾函數 Y = A。

該輸入經設計，具有較低閾值電路，支持較低電壓 CMOS 輸入的升壓轉換（例如 1.2V 輸入轉換為 1.8V 輸出或 1.8V 輸入轉換為 3.3V 輸出）。此外，5V 容限輸入引腳可實現降壓轉換（例如 3.3V 轉 2.5V 輸出）。

SN74LV6T07-EP 器件包含六個具有開漏輸出的獨立緩沖器。每個緩沖器以正邏輯執行布爾函數 Y = A。

該輸入經設計，具有較低閾值電路，支持較低電壓 CMOS 輸入的升壓轉換（例如 1.2V 輸入轉換為 1.8V 輸出或 1.8V 輸入轉換為 3.3V 輸出）。此外，5V 容限輸入引腳可實現降壓轉換（例如 3.3V 轉 2.5V 輸出）。
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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
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應用手冊 原理圖檢查清單 - 使用自動雙向轉換器進行設計的指南 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 12月 3日
應用手冊 原理圖檢查清單 - 使用固定或方向控制轉換器進行設計的指南 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 10月 3日
應用手冊 Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) PDF | HTML 2024年 7月 3日
應用手冊 了解 CMOS 輸出緩沖器中的瞬態驅動強度與直流驅動強度 PDF | HTML 最新英語版本 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 5月 15日

設計和開發

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評估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設計用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上無現貨
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

視頻