SN74LV4053A-Q1
- 符合汽車應用要求
- ESD 保護超過 2000V（根據 MIL-STD-883 方法 3015）；超過 200V（使用機器模型，C = 200pF，R = 0）
- 1.65V 至 5.5V VCC 運行
- 所有端口上均支持以混合模式電壓運行
- 高開關輸出電壓比
- 低開關間串擾
- 單獨的開關控制
- 極低輸入電流
這款三路 2 通道 CMOS 模擬多路復用器/多路解復用器可在 1.65V 至 5.5V VCC 電壓下運行。
SN74LV4053A-Q1 能夠處理模擬和數字信號。每個通道允許在任意方向傳輸振幅高達 5.5V（峰值）的信號。
應用包括用于模數和數模轉換系統的信號選通、斬波、調制/解調（調制解調器）以及信號多路復用。
技術文檔
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查看全部 5 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | SN74LV4053A-Q1 汽車級三路 2 通道模擬多路復用器或多路解復用器 數據表 (Rev. F) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2024年 10月 7日 |
| 功能安全信息 | SN74LV405xA-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA (Rev. A) | PDF | HTML | 2025年 2月 21日 | |||
| 應用手冊 | 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號開關 (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
| 應用手冊 | 多路復用器和信號開關詞匯表 (Rev. B) | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
| 更多文獻資料 | 汽車邏輯器件 | 英語版 | 2014年 2月 5日 |
設計和開發
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接口適配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。
EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉換為 100mil DIP 接頭。?????
用戶指南: PDF
參考設計
TIDA-01040 — 適用于高電流應用的電池測試儀參考設計
鋰離子電池化成和電氣測試要求精確的電壓和電流控制，通常要在指定的溫度范圍內達到優于 ±0.05% 的精度。? 該本參考設計提出了一種適用于高電流（高達 50A）電池測試儀應用的解決方案，支持 8V–16V 的輸入（總線）電壓和 0V–5V 的輸出負載（電池）電壓。該設計利用集成式多相雙向控制器 LM5170 與高精度數據轉換器和儀表放大器相結合，可實現 0.01% 的滿量程充電和放電精度。為了更大限度地提高電池容量并縮短電池化成時間，該設計通過簡化的接口使用高度精確的恒定電流 (CC) 和恒定電壓 (CV) (...)
參考設計
TIDA-01041 — 適用于多相高精度 0.5 至 100A 電池化成的電池測試儀參考設計
此參考設計為各種電流電池測試應用提供了多相解決方案。利用雙相降壓/升壓控制器 LM5170 的菊花鏈配置，使該設計能夠實現 100A 的充電/放電速率。利用高精度恒流 (CC) 和恒壓 (CV) 校準環路，TIDA-01041 可實現高達 0.01% 的電壓控制精度。本文對所有重要設計理論都進行了闡釋說明，可指導用戶完成零件選擇流程和設計優化。最后，此設計還包含原理圖、電路板布局、硬件測試和結果。
參考設計
TIDA-01042 — 適用于 50A、100A 和 200A 應用的模塊化電池測試儀參考設計
該參考設計提供了模塊化電池測試解決方案，使用戶能夠使用一種設計在不同的電流水平下靈活地進行電池測試。該設計利用了 TIDA-01041 參考設計，通過提供兩個可獨立工作或并聯的 100A 電池測試儀，將最大電流輸出從 100A 提高至 200A。該設計說明了此解決方案的設計原理、器件選擇和優化。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
| SOT-23-THN (DYY) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
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