產品詳情

Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 100 CON (typ) (pF) 5.6 ON-state leakage current (max) (μA) 2 Bandwidth (MHz) 50 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input/output continuous current (max) (A) 0.025 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 100 CON (typ) (pF) 5.6 ON-state leakage current (max) (μA) 2 Bandwidth (MHz) 50 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input/output continuous current (max) (A) 0.025 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
SOIC (D) 16 59.4 mm2 9.9 x 6 SOT-23-THN (DYY) 16 8.4 mm2 4.2 x 2 TSSOP (PW) 16 32 mm2 5 x 6.4
  • 符合汽車應用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性：
    • 器件溫度等級 1：–40°C 至 +125°C 環境工作溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C4B
  • 所有端口上均支持以混合模式電壓運行
  • 快速開關
  • 高開關輸出電壓比
  • 低開關間串擾
  • 極低輸入電流
  • 符合汽車應用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性：
    • 器件溫度等級 1：–40°C 至 +125°C 環境工作溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C4B
  • 所有端口上均支持以混合模式電壓運行
  • 快速開關
  • 高開關輸出電壓比
  • 低開關間串擾
  • 極低輸入電流

這些雙路 4 通道 CMOS 模擬多路復用器和多路解復用器可在 1.0V 至 5.5V VCC 電壓下運行。

SN7LV4052A-Q1 器件能夠處理模擬和數字信號。每個通道允許傳輸振幅高達 5.5V（峰值）的信號。

應用包括用于模數和數模轉換系統的信號選通、斬波、調制/解調（調制解調器）以及信號多路復用。

這些雙路 4 通道 CMOS 模擬多路復用器和多路解復用器可在 1.0V 至 5.5V VCC 電壓下運行。

SN7LV4052A-Q1 器件能夠處理模擬和數字信號。每個通道允許傳輸振幅高達 5.5V（峰值）的信號。

應用包括用于模數和數模轉換系統的信號選通、斬波、調制/解調（調制解調器）以及信號多路復用。
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更多文獻資料 汽車邏輯器件 英語版 2014年 2月 5日

設計和開發

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接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉換為 100mil DIP 接頭。?????

用戶指南: PDF
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SOT-23-THN (DYY) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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