數(shù)據(jù)表
SN74LV4052A
- 1.65V 至 5.5V VCC 運(yùn)行
- 快速開關(guān)
- 高開關(guān)輸出電壓比
- 低開關(guān)間串?dāng)_
- 極低輸入電流
- 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
- ESD 保護(hù)性能超過 JESD 22 規(guī)范要求:
- ±4000V 人體放電模型 (A114-A)
- ±2000V 充電器件模型 (C101)
SNx4LV4052A 器件是可在 1.65V 至 5.5V VCC 電壓下運(yùn)行的雙路 4 通道 CMOS 模擬多路復(fù)用器和多路解復(fù)用器。
SNx4LV4052A 器件能夠處理模擬和數(shù)字信號。每個(gè)通道允許在任意方向傳輸振幅高達(dá) 5.5V(峰值)的信號。
技術(shù)文檔
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | SN74LV4052A 雙路 4 通道模擬多路復(fù)用器和多路解復(fù)用器 數(shù)據(jù)表 (Rev. O) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.O) | PDF | HTML | 2025年 9月 25日 |
| 應(yīng)用手冊 | 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號開關(guān) (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
| 應(yīng)用手冊 | 多路復(fù)用器和信號開關(guān)詞匯表 (Rev. B) | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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接口適配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器,用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。
EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進(jìn)行快速測試和電路板試驗(yàn)。? 該電路板具有足夠的空間,可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????
用戶指南: PDF
接口適配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器,用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝
EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進(jìn)行快速測試和電路板試驗(yàn)。? 該評估板有足夠的空間,可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)為 100mil DIP 接頭。
用戶指南: PDF
參考設(shè)計(jì)
TIDA-010048 — 通道至通道隔離式模擬輸入模塊參考設(shè)計(jì)
此參考設(shè)計(jì)是一款四通道至通道、隔離式 4–20mA 電流環(huán)路模擬輸入模塊。該設(shè)計(jì)包括用于狀態(tài)監(jiān)控傳感器和模塊應(yīng)用的短路、過流和過壓限制功能。模擬輸入模塊設(shè)計(jì)的主要功能包括通道隔離、由使用 LM5180 單反激轉(zhuǎn)換器供電的多通道模擬輸入模塊、為 2 線制發(fā)送器和短路保護(hù)電路供電的電源。此設(shè)計(jì)還可支持四通道模擬輸入模塊。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| PDIP (N) | 16 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
| SOP (NS) | 16 | Ultra Librarian |
| SOT-23-THN (DYY) | 16 | Ultra Librarian |
| SSOP (DB) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| TVSOP (DGV) | 16 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGY) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計(jì)。