SN74LV1T00
- 5.0/3.3/2.5/1.8V VCC 單電源電壓轉換器
- 工作電壓范圍為 1.8V 至 5.5V
- 升壓轉換:
- 1.2V1 至 1.8V
- 1.5V1 至 2.5V
- 1.8V1 至 3.3V
- 3.3V1 至 5.0V
- 降壓轉換:
- 5.0V、3.3V、2.5V 至 1.8V
- 5.0V、3.3V 至 2.5V
- 5.0V 至 3.3V
- 升壓轉換:
- 邏輯輸出以 VCC 為基準
- 輸出驅動
- 電壓為 5V 時,輸出驅動為 8mA
- 電壓為 3.3V 時,輸出驅動為 7mA
- 電壓為 1.8V 時,輸出驅動為 3mA
- 3.3V VCC 時,頻率高達 50MHz
- 輸入引腳可耐受 5V 電壓
- -40°C 至 125°C 工作溫度范圍
- 可提供無鉛封裝:SC-70 (DCK)
- 2mm × 2.1mm × 0.65mm
- 閂鎖性能超過 250mA 訂單編號封裝本體尺寸,符合 JESD 17 規(guī)范
- 支持標準邏輯引腳排列
- 與 AUP1G 和 LVC1G 系列兼容的 CMOS 輸出 B
SN74LV1T00 是一款具有較寬電壓范圍的低壓 CMOS 門邏輯電路,用于工業(yè)、便攜、電信和汽車應用。輸出電平以電源電壓為基準,并且能夠支持 1.8V/2.5V/3.3V/5V CMOS 電平。
該輸入設計采用較低閾值電路,可匹配 VCC = 3.3V 時的 1.8V 輸入邏輯,并可用于 1.8V 至 3.3V 升壓轉換。此外,5V 容限輸入引腳可實現(xiàn)向下轉換(例如,在 VCC = 2.5V 時輸出 3.3V 至 2.5V)。1.8V 至 5.5V 的寬 VCC 范圍使生成的所需輸出電平能夠連接至控制器或處理器。
SN74LV1T00 器件的設計電流驅動能力為 8mA,能減少由高驅動輸出導致的線路反射、過沖和下沖。
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查看全部 4 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
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| * | 數(shù)據(jù)表 | SN74LV1T00 單電源 2 輸入正與非門 CMOS 邏輯電平轉換器 數(shù)據(jù)表 (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2024年 8月 14日 |
| 應用手冊 | LV1T Family of single supply translators (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 12月 16日 | |||
| 選擇指南 | Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) | 2021年 4月 15日 | ||||
| 應用手冊 | Voltage Translation Between 3.3-V, 2.5-V, 1.8-V, and 1.5-V Logic Standards (Rev. B) | 2015年 4月 30日 |
設計和開發(fā)
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評估板
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊
靈活的 EVM 設計用于支持具有 5 至 8 引腳數(shù)且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
參考設計
TIDA-01040 — 適用于高電流應用的電池測試儀參考設計
鋰離子電池化成和電氣測試要求精確的電壓和電流控制,通常要在指定的溫度范圍內達到優(yōu)于 ±0.05% 的精度。? 該本參考設計提出了一種適用于高電流(高達 50A)電池測試儀應用的解決方案,支持 8V–16V 的輸入(總線)電壓和 0V–5V 的輸出負載(電池)電壓。該設計利用集成式多相雙向控制器 LM5170 與高精度數(shù)據(jù)轉換器和儀表放大器相結合,可實現(xiàn) 0.01% 的滿量程充電和放電精度。為了更大限度地提高電池容量并縮短電池化成時間,該設計通過簡化的接口使用高度精確的恒定電流 (CC) 和恒定電壓 (CV) (...)
參考設計
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此參考設計為各種電流電池測試應用提供了多相解決方案。利用雙相降壓/升壓控制器 LM5170 的菊花鏈配置,使該設計能夠實現(xiàn) 100A 的充電/放電速率。利用高精度恒流 (CC) 和恒壓 (CV) 校準環(huán)路,TIDA-01041 可實現(xiàn)高達 0.01% 的電壓控制精度。本文對所有重要設計理論都進行了闡釋說明,可指導用戶完成零件選擇流程和設計優(yōu)化。最后,此設計還包含原理圖、電路板布局、硬件測試和結果。
參考設計
TIDA-01042 — 適用于 50A、100A 和 200A 應用的模塊化電池測試儀參考設計
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
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- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
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- 封裝廠地點