SN74LV08A-Q1

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汽車(chē)類(lèi)、4 通道、2 輸入、2V 至 5.5V 高速 (7ns) 與門(mén)

產(chǎn)品詳情

Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 70 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 105
Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 70 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 105
TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4
  • 符合汽車(chē)應(yīng)用要求
  • V OLP（輸出接地反彈）典型值小于 0.8V（V CC = 3.3V、T A = 25°C 時(shí)）
  • V OHV（輸出 V OH 下沖）典型值大于 2.3V（V CC = 3.3V、T A = 25°C 時(shí)）
  • 所有端口上均支持混合模式電壓運(yùn)行
  • I off 支持局部斷電模式運(yùn)行
  • 閂鎖性能超過(guò) 250mA，符合 JESD 17 規(guī)范
  • 符合汽車(chē)應(yīng)用要求
  • V OLP（輸出接地反彈）典型值小于 0.8V（V CC = 3.3V、T A = 25°C 時(shí)）
  • V OHV（輸出 V OH 下沖）典型值大于 2.3V（V CC = 3.3V、T A = 25°C 時(shí)）
  • 所有端口上均支持混合模式電壓運(yùn)行
  • I off 支持局部斷電模式運(yùn)行
  • 閂鎖性能超過(guò) 250mA，符合 JESD 17 規(guī)范

此四路雙輸入正與門(mén)可在 2V 至 5.5V V CC 下運(yùn)行。

此四路雙輸入正與門(mén)可在 2V 至 5.5V V CC 下運(yùn)行。
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技術(shù)文檔

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頂層文檔 類(lèi)型 標(biāo)題 格式選項(xiàng) 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 SN74LV08A-Q1 汽車(chē)類(lèi)四路雙輸入正與門(mén) 數(shù)據(jù)表 (Rev. D) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.D) PDF | HTML 2023年 8月 17日
更多文獻(xiàn)資料 汽車(chē)邏輯器件 英語(yǔ)版 2014年 2月 5日

設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

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評(píng)估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評(píng)估模塊 (EVM) 設(shè)計(jì)用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

用戶(hù)指南: PDF | HTML
英語(yǔ)版 (Rev.B): PDF | HTML
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仿真模型

SN74LV08A Behavioral SPICE Model

SCLM190.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠(chǎng)地點(diǎn)
  • 封裝廠(chǎng)地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

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如果您對(duì)質(zhì)量、包裝或訂購(gòu) TI 產(chǎn)品有疑問(wèn)，請(qǐng)參閱 TI 支持。??????????????

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