SN74HCS30-Q1

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具有施密特觸發(fā)輸入的汽車類 8 輸入與非門

產(chǎn)品詳情

Technology family HCS Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 1 Inputs per channel 8 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 130 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family HCS Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 1 Inputs per channel 8 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 130 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (D) 14 51.9 mm2 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4
  • 符合面向汽車 應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)：
    • 器件溫度等級 1：–40°C 至 +125°C，TA
    • 器件 HBM ESD 分類等級 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C6
  • 寬工作電壓范圍：2V 至 6V
  • 施密特觸發(fā)輸入可實現(xiàn)慢速或高噪聲輸入信號
  • 低功耗
    • ICC 典型值為 100nA
    • 輸入泄漏電流典型值為 ±100nA
  • 電壓為 5V 時，輸出驅(qū)動為 ±7.8mA
  • 符合面向汽車 應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)：
    • 器件溫度等級 1：–40°C 至 +125°C，TA
    • 器件 HBM ESD 分類等級 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C6
  • 寬工作電壓范圍：2V 至 6V
  • 施密特觸發(fā)輸入可實現(xiàn)慢速或高噪聲輸入信號
  • 低功耗
    • ICC 典型值為 100nA
    • 輸入泄漏電流典型值為 ±100nA
  • 電壓為 5V 時，輸出驅(qū)動為 ±7.8mA

此器件包含一個具有施密特觸發(fā)輸入的獨立 8 輸入與非門。每個邏輯門以正邏輯執(zhí)行布爾函數(shù) Y = A ● B ● C ● D ● E ● F ● G ● H。

此器件包含一個具有施密特觸發(fā)輸入的獨立 8 輸入與非門。每個邏輯門以正邏輯執(zhí)行布爾函數(shù) Y = A ● B ● C ● D ● E ● F ● G ● H。
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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 具有施密特觸發(fā)輸入的 SN74HCS30-Q1 汽車類單路 8 輸入與非門 數(shù)據(jù)表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2020年 3月 5日

設(shè)計和開發(fā)

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評估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設(shè)計用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.B): PDF | HTML
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仿真模型

SN74HCS30-Q1 IBIS Model

SCLM160.ZIP (250 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓(xùn)

視頻