SN74HC175

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具有清零功能的四通道 D 類觸發器

產品詳情

Number of channels 4 Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 28 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) -5.2 Supply current (max) (μA) 80 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Number of channels 4 Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 28 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) -5.2 Supply current (max) (μA) 80 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
PDIP (N) 16 181.42 mm2 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm2 9.9 x 6 SOP (NS) 16 79.56 mm2 10.2 x 7.8 SSOP (DB) 16 48.36 mm2 6.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 32 mm2 5 x 6.4
  • 2V 至 6V 的寬工作電壓范圍
  • 輸出可驅動多達 10 個 LSTTL 負載
  • 低功耗,ICC 最大值為 80μA
  • 包含四個具有雙軌輸出的觸發器
  • tpd典型值 = 13ns
  • ±4mA 輸出驅動(在 5 V 時)
  • 低輸出電流,最大值 1μA
  • 2V 至 6V 的寬工作電壓范圍
  • 輸出可驅動多達 10 個 LSTTL 負載
  • 低功耗,ICC 最大值為 80μA
  • 包含四個具有雙軌輸出的觸發器
  • tpd典型值 = 13ns
  • ±4mA 輸出驅動(在 5 V 時)
  • 低輸出電流,最大值 1μA

這些正邊沿觸發式 D 型觸發器具有直接清零 (CLR) 輸入。’HC175 器件具有來自每個觸發器的互補輸出。

這些正邊沿觸發式 D 型觸發器具有直接清零 (CLR) 輸入。’HC175 器件具有來自每個觸發器的互補輸出。

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應用手冊 使用邏輯器件進行設計 (Rev. C) 1997年 6月 1日
應用手冊 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
應用手冊 Live Insertion 1996年 10月 1日
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設計和開發

如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。

評估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設計用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上無現貨
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
PDIP (N) 16 Ultra Librarian
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SOP (NS) 16 Ultra Librarian
SSOP (DB) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

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