產品詳情

Bits (#) 12 Data rate (max) (Mbps) 100 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Fixed-direction Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 0.8 Vout (max) (V) 3.6 Applications MDIO, PMBus, SDIO, SMBus Features Overvoltage tolerant inputs Technology family GTL Supply current (max) (mA) 12 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Bits (#) 12 Data rate (max) (Mbps) 100 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Fixed-direction Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 0.8 Vout (max) (V) 3.6 Applications MDIO, PMBus, SDIO, SMBus Features Overvoltage tolerant inputs Technology family GTL Supply current (max) (mA) 12 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
TSSOP (PW) 28 62.08 mm2 9.7 x 6.4
  • Operates as a GTL-/GTL/GTL+ to LVTTL or LVTTL to GTL-/GTL/GTL+ Translator
  • Series Termination on TTL Outputs of 30
  • Latch-Up Testing Done to JEDEC Standard JESD 78
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

All trademarks are the property of their respective owners.
  • Operates as a GTL-/GTL/GTL+ to LVTTL or LVTTL to GTL-/GTL/GTL+ Translator
  • Series Termination on TTL Outputs of 30
  • Latch-Up Testing Done to JEDEC Standard JESD 78
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

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The SN74GTL2007 is a 12-bit translator to interface between the 3.3-V LVTTL chip set I/O and the Xeon. processor GTL-/GTL/GTL+ I/O. The device is designed for platform health management in dual-processor applications.

The SN74GTL2007 is a 12-bit translator to interface between the 3.3-V LVTTL chip set I/O and the Xeon. processor GTL-/GTL/GTL+ I/O. The device is designed for platform health management in dual-processor applications.
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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
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應用手冊 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設計和開發

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 28 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

視頻