SN74CBTLV3253

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3.3V、4:1、雙通道模擬多路復(fù)用器

產(chǎn)品詳情

Protocols Analog Configuration 4:1 Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 200 Supply voltage (max) (V) 3.6 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 5.5 OFF-state leakage current (max) (μA) 1 Ron (max) (mΩ) 40000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
Protocols Analog Configuration 4:1 Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 200 Supply voltage (max) (V) 3.6 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 5.5 OFF-state leakage current (max) (μA) 1 Ron (max) (mΩ) 40000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
SOIC (D) 16 59.4 mm2 9.9 x 6 SSOP (DBQ) 16 29.4 mm2 4.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm2 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 16 23.04 mm2 3.6 x 6.4 VQFN (RGY) 16 14 mm2 4 x 3.5
  • 在功能上與 QS3253 等效
  • 兩個端口間使用 5Ω 開關(guān)連接
  • 數(shù)據(jù) I/O 端口上的軌至軌開關(guān)
  • Ioff 支持局部關(guān)斷模式運行
  • 鎖斷性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
  • 在功能上與 QS3253 等效
  • 兩個端口間使用 5Ω 開關(guān)連接
  • 數(shù)據(jù) I/O 端口上的軌至軌開關(guān)
  • Ioff 支持局部關(guān)斷模式運行
  • 鎖斷性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求

SN74CBTLV3253 器件是一款雙 4 選 1 高速 FET 多路復(fù)用器和多路信號分離器。此開關(guān)具有低導(dǎo)通狀態(tài)電阻，可以在最短傳播延遲情況下建立連接。

選擇 (S0, S1) 輸入端控制數(shù)據(jù)流。當(dāng)相關(guān)輸出使能 (OE) 輸入為高電平時，F(xiàn)ET 多路復(fù)用器/多路信號分離器被禁用。

SN74CBTLV3253 器件完全 適用于 使用 Ioff 的局部掉電應(yīng)用。Ioff 特性確保在關(guān)斷時防止損壞電流通過器件回流。該器件可在關(guān)斷時提供隔離。

SN74CBTLV3253 器件是一款雙 4 選 1 高速 FET 多路復(fù)用器和多路信號分離器。此開關(guān)具有低導(dǎo)通狀態(tài)電阻，可以在最短傳播延遲情況下建立連接。

選擇 (S0, S1) 輸入端控制數(shù)據(jù)流。當(dāng)相關(guān)輸出使能 (OE) 輸入為高電平時，F(xiàn)ET 多路復(fù)用器/多路信號分離器被禁用。

SN74CBTLV3253 器件完全 適用于 使用 Ioff 的局部掉電應(yīng)用。Ioff 特性確保在關(guān)斷時防止損壞電流通過器件回流。該器件可在關(guān)斷時提供隔離。
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技術(shù)文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
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用戶指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
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應(yīng)用手冊 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用戶指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
應(yīng)用手冊 Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications 2003年 2月 7日
應(yīng)用手冊 Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
應(yīng)用手冊 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
更多文獻資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
用戶指南 CBT (5-V) And CBTLV (3.3-V) Bus Switches Data Book (Rev. B) 1998年 12月 1日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設(shè)計和開發(fā)

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接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????

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TI.com 上無現(xiàn)貨
接口適配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝

EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該評估板有足夠的空間，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)為 100mil DIP 接頭。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

SN74CBTLV3253 IBIS Model

SCDM057.ZIP (25 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 16 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 16 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。

支持和培訓(xùn)

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