SN74CBTLV1G125

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3.3V、1:1 (SPST)、單通道 FET 總線(xiàn)開(kāi)關(guān)

產(chǎn)品詳情

Protocols Analog Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Bandwidth (MHz) 200 Supply voltage (max) (V) 3.6 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 7 OFF-state leakage current (max) (μA) 1 Ron (max) (mΩ) 25000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
Protocols Analog Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Bandwidth (MHz) 200 Supply voltage (max) (V) 3.6 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 7 OFF-state leakage current (max) (μA) 1 Ron (max) (mΩ) 25000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm2 2 x 2.1
  • 5– Switch Connection Between Two Ports
  • Rail–to–Rail Switching on Data I/O Ports
  • Ioff Supports Partial–Power–Down Mode Operation
  • 5– Switch Connection Between Two Ports
  • Rail–to–Rail Switching on Data I/O Ports
  • Ioff Supports Partial–Power–Down Mode Operation

The SN74CBTLV1G125 features a single high–speed line switch. The switch is disabled when the output–enable (OE) input is high.

This device is fully specified for partial–power–down applications using Ioff. The Ioff feature ensures that damaging current will not backflow through the device when it is powered down. The device has isolation during power off.

To ensure the high–impedance state during power up or power down, OE should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current–sinking capability of the driver.

The SN74CBTLV1G125 features a single high–speed line switch. The switch is disabled when the output–enable (OE) input is high.

This device is fully specified for partial–power–down applications using Ioff. The Ioff feature ensures that damaging current will not backflow through the device when it is powered down. The device has isolation during power off.

To ensure the high–impedance state during power up or power down, OE should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current–sinking capability of the driver.
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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 SN74CBTLV1G125 數(shù)據(jù)表 (Rev. H) 2006年 3月 29日
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產(chǎn)品概述 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
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應(yīng)用手冊(cè) Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
應(yīng)用手冊(cè) TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
更多文獻(xiàn)資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
用戶(hù)指南 CBT (5-V) And CBTLV (3.3-V) Bus Switches Data Book (Rev. B) 1998年 12月 1日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)

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評(píng)估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評(píng)估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測(cè)試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價(jià)格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
用戶(hù)指南: PDF
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仿真模型

HSPICE Model for SN74CBTLV1G125

SCDJ015.ZIP (35 KB) - HSpice Model
下載
仿真模型

SN74CBTLV1G125 IBIS Model

SCDM072.ZIP (24 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠(chǎng)地點(diǎn)
  • 封裝廠(chǎng)地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

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