產品詳情

Protocols Analog Configuration Crosspoint/exchange Number of channels 10 Bandwidth (MHz) 200 Supply voltage (max) (V) 5.5 Ron (typ) (mΩ) 3000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 8 CON (typ) (pF) 18.5 OFF-state leakage current (max) (μA) 10 Ron (max) (mΩ) 12000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
Protocols Analog Configuration Crosspoint/exchange Number of channels 10 Bandwidth (MHz) 200 Supply voltage (max) (V) 5.5 Ron (typ) (mΩ) 3000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 8 CON (typ) (pF) 18.5 OFF-state leakage current (max) (μA) 10 Ron (max) (mΩ) 12000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
SOIC (DW) 24 159.65 mm2 15.5 x 10.3 SSOP (DBQ) 24 51.9 mm2 8.65 x 6 TSSOP (PW) 24 49.92 mm2 7.8 x 6.4
  • 針對 A 端口和 B 端口上的斷開隔離提供高達 ?2V 的下沖保護
  • 具有接近零傳播延遲的雙向數據流
  • 低導通狀態電阻 (ron) 特性(ron 典型值 = 3?)
  • 低輸入和輸出電容可更大程度減小負載和信號失真(Cio(OFF) 典型值 = 8pF)
  • 數據與控制輸入提供下沖鉗位二極管
  • 低功耗(ICC 最大值為 3μA)
  • VCC 工作范圍為 4V 至 5.5V,數據 I/O 支持 0 至 5V 的信號電平(0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V)
  • 控制輸入可由 TTL 或 5V/3.3V CMOS 輸出驅動
  • Ioff 支持局部關斷模式運行
  • 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD 78 II 類規范
  • ESD 性能測試符合 JESD 22? 2000V 人體放電模型(A114-B,II 類)? 1000V 充電器件模型 (C101) 標準
  • 支持數字和模擬應用:PCI 接口、內存交錯、總線隔離、低失真信號門控
  • 針對 A 端口和 B 端口上的斷開隔離提供高達 ?2V 的下沖保護
  • 具有接近零傳播延遲的雙向數據流
  • 低導通狀態電阻 (ron) 特性(ron 典型值 = 3?)
  • 低輸入和輸出電容可更大程度減小負載和信號失真(Cio(OFF) 典型值 = 8pF)
  • 數據與控制輸入提供下沖鉗位二極管
  • 低功耗(ICC 最大值為 3μA)
  • VCC 工作范圍為 4V 至 5.5V,數據 I/O 支持 0 至 5V 的信號電平(0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V)
  • 控制輸入可由 TTL 或 5V/3.3V CMOS 輸出驅動
  • Ioff 支持局部關斷模式運行
  • 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD 78 II 類規范
  • ESD 性能測試符合 JESD 22? 2000V 人體放電模型(A114-B,II 類)? 1000V 充電器件模型 (C101) 標準
  • 支持數字和模擬應用:PCI 接口、內存交錯、總線隔離、低失真信號門控

SN74CBT3383C 是一種具備低導通狀態電阻 (ron) 的高速 TTL 兼容型 FET 總線交換開關,可實現超短傳播延遲。 SN74CBT3383C A 端口和 B 端口上的有源下沖保護電路可檢測下沖事件并確保開關保持正常斷開狀態,從而對高達 −2V 的下沖事件提供保護。

SN74CBT3383C 可配置為 10 位總線開關,或具有單路輸出使能 (be) 輸入的 5 位總線交換開關,可在四個信號端口之間提供數據交換。選擇 (BX) 輸入可控制總線交換開關的數據路徑。當 BE 為低電平時,A 端口連接到 B 端口,從而實現端口之間的雙向數據流。當 BE 為高電平時,A 和 B 端口之間為高阻抗狀態。

該器件完全符合使用 Ioff 的部分斷電應用的規范要求。Ioff 特性確保在關斷時防止損壞電流通過器件回流。該器件可在關斷時提供隔離。

為確保上電或斷電期間的高阻抗狀態,應通過一個上拉電阻器將 BE 連接至 VCC;該電阻器的最小阻值由驅動器的電流吸收能力來決定。

SN74CBT3383C 是一種具備低導通狀態電阻 (ron) 的高速 TTL 兼容型 FET 總線交換開關,可實現超短傳播延遲。 SN74CBT3383C A 端口和 B 端口上的有源下沖保護電路可檢測下沖事件并確保開關保持正常斷開狀態,從而對高達 −2V 的下沖事件提供保護。

SN74CBT3383C 可配置為 10 位總線開關,或具有單路輸出使能 (be) 輸入的 5 位總線交換開關,可在四個信號端口之間提供數據交換。選擇 (BX) 輸入可控制總線交換開關的數據路徑。當 BE 為低電平時,A 端口連接到 B 端口,從而實現端口之間的雙向數據流。當 BE 為高電平時,A 和 B 端口之間為高阻抗狀態。

該器件完全符合使用 Ioff 的部分斷電應用的規范要求。Ioff 特性確保在關斷時防止損壞電流通過器件回流。該器件可在關斷時提供隔離。

為確保上電或斷電期間的高阻抗狀態,應通過一個上拉電阻器將 BE 連接至 VCC;該電阻器的最小阻值由驅動器的電流吸收能力來決定。

下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

技術文檔

star =有關此產品的 TI 精選熱門文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 16
類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 SN74CBT3383C 10 位 FET 總線交換開關具有 ?2V 下沖保護的 5V 總線開關 數據表 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2022年 12月 6日
應用手冊 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號開關 (Rev. E) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) PDF | HTML 2022年 8月 5日
應用手冊 CBT-C、CB3T 和 CB3Q 信號開關系列 (Rev. C) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2022年 3月 11日
應用手冊 多路復用器和信號開關詞匯表 (Rev. B) 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 3月 11日
應用簡報 利用關斷保護信號開關消除電源時序 (Rev. C) 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2021年 10月 21日
選擇指南 Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
應用手冊 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
選擇指南 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英語版本 (Rev.AC) PDF | HTML 2014年 11月 17日
選擇指南 小尺寸邏輯器件指南 (Rev. E) 最新英語版本 (Rev.G) 2012年 7月 16日
用戶指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
更多文獻資料 Digital Bus Switch Selection Guide (Rev. A) 2004年 11月 10日
應用手冊 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用戶指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
應用手冊 Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications 2003年 2月 7日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設計和開發

如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。

接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器,用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間,可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉換為 100mil DIP 接頭。?????

用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (DW) 24 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 24 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 24 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。

支持和培訓

視頻