SN74CB3T3257

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具有電平轉(zhuǎn)換器的 3.3V、2:1 (SPDT)、4 通道 FET 總線開關(guān)

產(chǎn)品詳情

Protocols Analog, I2C, I2S, JTAG, RGMII, SPI, TDM, UART Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Bandwidth (MHz) 100 Supply voltage (max) (V) 3.6 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 5 CON (typ) (pF) 4 OFF-state leakage current (max) (μA) 10 Ron (max) (mΩ) 8000 VIH (min) (V) 1.7 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
Protocols Analog, I2C, I2S, JTAG, RGMII, SPI, TDM, UART Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Bandwidth (MHz) 100 Supply voltage (max) (V) 3.6 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 5 CON (typ) (pF) 4 OFF-state leakage current (max) (μA) 10 Ron (max) (mΩ) 8000 VIH (min) (V) 1.7 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
TSSOP (PW) 16 32 mm2 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 16 23.04 mm2 3.6 x 6.4
  • 輸出電壓轉(zhuǎn)換跟蹤 VCC
  • 所有數(shù)據(jù) I/O 端口上均支持以混合模式信號運行
    • 5V 輸入降至 3.3V 輸出的電平位移，VCC 為 3.3V
    • 5V/3.3V 輸入降至 2.5V 輸出的電平位移，VCC 為 2.5V
  • 可耐受 5V 電壓并支持器件加電或斷電的 I/O
  • 具有接近零傳播延遲的雙向數(shù)據(jù)流
  • 低導(dǎo)通狀態(tài)電阻 (ron) 特性（ron 典型值 = 5?）
  • 低輸入/輸出電容可更大程度減小負(fù)載（Cio(OFF) 典型值 = 5pF）
  • 數(shù)據(jù)與控制輸入提供下沖鉗位二極管
  • 低功耗（ICC 最大值 = 20μA）
  • VCC 工作范圍為 2.3V 至 3.6V
  • 數(shù)據(jù) I/O 支持 0V 至 5V 信號電平（0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V）
  • 控制輸入可由 TTL 或 5V/3.3V CMOS 輸出驅(qū)動
  • Ioff 支持局部斷電模式運行
  • 閂鎖性能超過 250mA，符合 JESD 17 規(guī)范
  • ESD 性能測試符合 JESD 22 標(biāo)準(zhǔn)
    • 2000V 人體放電模型（A114-B，II 類）
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 輸出電壓轉(zhuǎn)換跟蹤 VCC
  • 所有數(shù)據(jù) I/O 端口上均支持以混合模式信號運行
    • 5V 輸入降至 3.3V 輸出的電平位移，VCC 為 3.3V
    • 5V/3.3V 輸入降至 2.5V 輸出的電平位移，VCC 為 2.5V
  • 可耐受 5V 電壓并支持器件加電或斷電的 I/O
  • 具有接近零傳播延遲的雙向數(shù)據(jù)流
  • 低導(dǎo)通狀態(tài)電阻 (ron) 特性（ron 典型值 = 5?）
  • 低輸入/輸出電容可更大程度減小負(fù)載（Cio(OFF) 典型值 = 5pF）
  • 數(shù)據(jù)與控制輸入提供下沖鉗位二極管
  • 低功耗（ICC 最大值 = 20μA）
  • VCC 工作范圍為 2.3V 至 3.6V
  • 數(shù)據(jù) I/O 支持 0V 至 5V 信號電平（0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V）
  • 控制輸入可由 TTL 或 5V/3.3V CMOS 輸出驅(qū)動
  • Ioff 支持局部斷電模式運行
  • 閂鎖性能超過 250mA，符合 JESD 17 規(guī)范
  • ESD 性能測試符合 JESD 22 標(biāo)準(zhǔn)
    • 2000V 人體放電模型（A114-B，II 類）
    • 1000V 充電器件模型 (C101)

SN74CB3T3257 是一種具備低導(dǎo)通狀態(tài)電阻 (ron) 的高速 TTL 兼容型 FET 多路復(fù)用器/多路信號分離器，可實現(xiàn)超短傳播延遲。該器件通過提供可跟蹤 VCC 的電壓轉(zhuǎn)換，完全支持在所有數(shù)據(jù) I/O 端口上以混合模式信號運行。SN74CB3T3257 支持使用 5V TTL、3.3V LVTTL 和 2.5V CMOS 開關(guān)標(biāo)準(zhǔn)以及用戶定義的開關(guān)電平的系統(tǒng)。

該器件專用于使用 Ioff 的局部斷電應(yīng)用。Ioff 特性可驗證器件斷電時破壞性電流不會通過器件回流。該器件可在關(guān)斷時提供隔離。

SN74CB3T3257 是一種具備低導(dǎo)通狀態(tài)電阻 (ron) 的高速 TTL 兼容型 FET 多路復(fù)用器/多路信號分離器，可實現(xiàn)超短傳播延遲。該器件通過提供可跟蹤 VCC 的電壓轉(zhuǎn)換，完全支持在所有數(shù)據(jù) I/O 端口上以混合模式信號運行。SN74CB3T3257 支持使用 5V TTL、3.3V LVTTL 和 2.5V CMOS 開關(guān)標(biāo)準(zhǔn)以及用戶定義的開關(guān)電平的系統(tǒng)。

該器件專用于使用 Ioff 的局部斷電應(yīng)用。Ioff 特性可驗證器件斷電時破壞性電流不會通過器件回流。該器件可在關(guān)斷時提供隔離。
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* 數(shù)據(jù)表 SN74CB3T3257 4 位 2 選 1 FET 多路復(fù)用器/多路信號分離器 2.5V/3.3V 低電壓總線開關(guān)，具有可耐受 5V 電壓的電平移位器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 7月 22日
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應(yīng)用簡報 利用關(guān)斷保護信號開關(guān)消除電源時序 (Rev. C) 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2021年 10月 21日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
應(yīng)用手冊 How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
應(yīng)用手冊 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
選擇指南 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英語版本 (Rev.AC) PDF | HTML 2014年 11月 17日
用戶指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
應(yīng)用手冊 選擇正確的電平轉(zhuǎn)換解決方案 (Rev. A) 英語版 (Rev.A) 2006年 3月 23日
更多文獻資料 Digital Bus Switch Selection Guide (Rev. A) 2004年 11月 10日
應(yīng)用手冊 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用戶指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
應(yīng)用手冊 Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications 2003年 2月 7日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設(shè)計和開發(fā)

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標(biāo)題進入詳情頁面查看（如有）。

接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????

用戶指南: PDF
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仿真模型

HSPICE Model for SN74CB3T3257

SCDM117.ZIP (102 KB) - HSpice Model
下載
仿真模型

SN74CB3T3257 IBIS Model

SCDM059.ZIP (25 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 16 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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支持和培訓(xùn)

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