數(shù)據(jù)表
SN74CB3T3245
- 標(biāo)準(zhǔn) ’245 型引腳排列
- 輸出電壓轉(zhuǎn)換跟蹤 VCC
- 所有數(shù)據(jù) I/O 端口上均支持以混合模式信號(hào)運(yùn)行
- 5V 輸入降至 3.3V 輸出的電平位移，VCC 為 3.3V
- 5V/3.3V 輸入降至 2.5V 輸出的電平位移，VCC 為 2.5V
- 可耐受 5V 電壓并支持器件加電或斷電的 I/O
- 具有接近零傳播延遲的雙向數(shù)據(jù)流
- 低導(dǎo)通狀態(tài)電阻 (ron) 特性（ron 典型值 = 5?）
- 低輸入、輸出電容可更大程度減小負(fù)載（Cio(OFF) 典型值 = 5pF）
- 數(shù)據(jù)與控制輸入提供下沖鉗位二極管
- 低功耗（ICC 最大值 = 40μA）
- VCC 工作范圍為 2.3V 至 3.6V
- 數(shù)據(jù) I/O 支持 0 至 5V 信號(hào)電平（0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V）
- 控制輸入可由 TTL 或 5V/3.3V CMOS 輸出驅(qū)動(dòng)
- Ioff 支持局部斷電模式運(yùn)行
- 閂鎖性能超過(guò) 250mA，符合 JESD 17 規(guī)范
- ESD 性能測(cè)試符合 JESD 22 標(biāo)準(zhǔn)
- 2000V 人體放電模型（A114-B，II 類）
- 1000V 充電器件模型 (C101)
- 專為低功耗便攜式設(shè)備設(shè)計(jì)
SN74CB3T3245 是一種具備低導(dǎo)通狀態(tài)電阻 (ron) 的高速 TTL 兼容型 8 位 FET 總線開(kāi)關(guān)，可實(shí)現(xiàn)超短傳播延遲。該器件通過(guò)提供可跟蹤 VCC 的電壓轉(zhuǎn)換，完全支持在所有數(shù)據(jù) I/O 端口上以混合模式信號(hào)運(yùn)行。
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接口適配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于快速測(cè)試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。
EVM-LEADED1 電路板可用于對(duì) TI 的常見(jiàn)引線式封裝進(jìn)行快速測(cè)試和電路板試驗(yàn)。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????
用戶指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (DW) | 20 | Ultra Librarian |
| SSOP (DBQ) | 20 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 20 | Ultra Librarian |
| TVSOP (DGV) | 20 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGS) | 20 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。