產品詳情

Protocols Analog Configuration 4:1 Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 500 Supply voltage (max) (V) 3.6 Ron (typ) (mΩ) 3500 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Supply current (typ) (μA) 700 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 64 COFF (typ) (pF) 3.5 CON (typ) (pF) 13 OFF-state leakage current (max) (μA) 1 Ron (max) (mΩ) 11000 VIH (min) (V) 1.7 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
Protocols Analog Configuration 4:1 Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 500 Supply voltage (max) (V) 3.6 Ron (typ) (mΩ) 3500 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Supply current (typ) (μA) 700 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 64 COFF (typ) (pF) 3.5 CON (typ) (pF) 13 OFF-state leakage current (max) (μA) 1 Ron (max) (mΩ) 11000 VIH (min) (V) 1.7 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
SSOP (DBQ) 16 29.4 mm2 4.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm2 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 16 23.04 mm2 3.6 x 6.4 VQFN (RGY) 16 14 mm2 4 x 3.5
  • 高帶寬數據路徑（高達 500 MHz）(1)
  • 可耐受 5V 電壓和支持器件上電或斷電的 I/O 端口
  • 在運行范圍內具有平緩的低通態電阻 (ron) 特性（ron 典型值 = 4?）
  • 支持在數據 I/O 端口進行軌至軌開關
    • 3.3V VCC 時，開關范圍為 0 至 5V
    • 2.5V VCC 時，開關范圍為 0 至 3.3V
  • 具有接近零傳播延遲的雙向數據流
  • 低輸入/輸出電容可最大限度地減小負載和信號失真（Cio(OFF) 典型值 = 3.5 pF）
  • 快速開關頻率（fOE 最大值 = 20MHz）
  • 數據與控制輸入提供下沖鉗位二極管
  • 低功耗（ICC 典型值 = 0.6mA）
  • VCC 工作電壓范圍為 2.3V 至 3.6V
  • 數據 I/O 支持 0V 至 5V 信號電平（0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V）
  • 控制輸入可由 TTL 或 5V 和 3.3V CMOS 輸出驅動
  • Ioff 支持局部關斷模式運行
  • 鎖斷性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規范的要求
  • ESD 性能測試符合 JESD 22 標準
    • 2000V 人體放電模型（A114-B，II 類）
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 支持數字和模擬 應用：USB 接口、差分信號接口總線隔離、低失真信號閘控 (1)

(1)有關 CB3Q 系列器件性能特點的更多信息，請參考 TI 應用報告 CBT-C、CB3T 和 CB3Q 信號開關系列，(SCDA008)。
  • 高帶寬數據路徑（高達 500 MHz）(1)
  • 可耐受 5V 電壓和支持器件上電或斷電的 I/O 端口
  • 在運行范圍內具有平緩的低通態電阻 (ron) 特性（ron 典型值 = 4?）
  • 支持在數據 I/O 端口進行軌至軌開關
    • 3.3V VCC 時，開關范圍為 0 至 5V
    • 2.5V VCC 時，開關范圍為 0 至 3.3V
  • 具有接近零傳播延遲的雙向數據流
  • 低輸入/輸出電容可最大限度地減小負載和信號失真（Cio(OFF) 典型值 = 3.5 pF）
  • 快速開關頻率（fOE 最大值 = 20MHz）
  • 數據與控制輸入提供下沖鉗位二極管
  • 低功耗（ICC 典型值 = 0.6mA）
  • VCC 工作電壓范圍為 2.3V 至 3.6V
  • 數據 I/O 支持 0V 至 5V 信號電平（0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V）
  • 控制輸入可由 TTL 或 5V 和 3.3V CMOS 輸出驅動
  • Ioff 支持局部關斷模式運行
  • 鎖斷性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規范的要求
  • ESD 性能測試符合 JESD 22 標準
    • 2000V 人體放電模型（A114-B，II 類）
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 支持數字和模擬 應用：USB 接口、差分信號接口總線隔離、低失真信號閘控 (1)

(1)有關 CB3Q 系列器件性能特點的更多信息，請參考 TI 應用報告 CBT-C、CB3T 和 CB3Q 信號開關系列，(SCDA008)。

SN74CB3Q3253 器件是一款高帶寬 FET 總線開關，此開關利用一個電荷泵來提升通道晶體管的柵極電壓，從而提供一個平緩的低通態電阻 (ron)。平緩的低通態電阻可實現最小傳播延遲，并且支持在數據輸入/輸出 (I/O) 端口上進行軌至軌開關。

SN74CB3Q3253 器件是一款高帶寬 FET 總線開關，此開關利用一個電荷泵來提升通道晶體管的柵極電壓，從而提供一個平緩的低通態電阻 (ron)。平緩的低通態電阻可實現最小傳播延遲，并且支持在數據輸入/輸出 (I/O) 端口上進行軌至軌開關。
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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
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選擇指南 邏輯器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英語版本 (Rev.AC) PDF | HTML 2014年 11月 17日
用戶指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
更多文獻資料 Digital Bus Switch Selection Guide (Rev. A) 2004年 11月 10日
應用手冊 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用戶指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
應用手冊 Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications 2003年 2月 7日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設計和開發

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接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉換為 100mil DIP 接頭。?????

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接口適配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝

EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該評估板有足夠的空間，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉為 100mil DIP 接頭。
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仿真模型

HSPICE MODEL OF SN74CB3Q3253

SCEJ209.ZIP (96 KB) - HSpice Model
下載
仿真模型

SN74CB3Q3253 IBIS Model

SCDM060.ZIP (25 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 16 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 16 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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支持和培訓

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