可提供此產品的更新版本
功能優于所比較器件的普遍直接替代產品
SN74AVC4T774
- 每個通道都具有獨立的 DIR 控制輸入
- 控制輸入 VIH/VIL 電平以 VCCA 電壓為基準
- 完全可配置的雙軌設計,支持各個端口在 1.1V 至 3.6V 的整個電源電壓范圍內運行
- I/O 可耐受 4.6V 電壓
- Ioff 支持局部省電模式運行
- 典型數據速率
- 380Mbps(1.8V 至 3.3V 轉換)
- 200Mbps(<1.8V 至 3.3V 轉換)
- 200Mbps(轉換至 2.5V 或 1.8V)
- 150Mbps(轉換至 1.5V)
- 100Mbps(轉換至 1.2V)
- 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD 78 II 類規范的要求
- ESD 保護超過以下等級(測試符合 JESD 22 標準)
- ±8000V 人體放電模型 (A114-A)
- 250V 機器模型 (A115-A)
- ±1500V 充電器件模型 (C101)
這款 4 位同相總線收發器使用兩個獨立的可配置電源軌。A 端口旨在跟蹤 VCCA。VCCA 電源電壓為 1.1V 至 3.6V。B 端口旨在跟蹤 VCCB。VCCB 電源電壓為 1.1V 至 3.6V。SN74AVC4T774 經過優化,可在 VCCA/VCCB 設置為 1.4V 至 3.6V 范圍內時正常運行。該器件可在 VCCA/VCCB 低至 1.2V 的情況下正常運行,因此,可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V 和 3.3V 電壓節點之間進行通用的低電壓雙向轉換。
SN74AVC4T774 旨在實現數據總線間的異步通信。方向控制 (DIR) 輸入和輸出使能 (OE) 輸入的邏輯電平會激活 B 端口輸出或 A 端口輸出,或將兩個輸出端口置于高阻抗模式。當 B 輸出被激活時,此器件將數據從 A 總線發送到 B 總線,而當 A 輸出被激活時,此器件將數據從 B 總線發送到 A 總線。A 端口和 B 端口上的輸入電路一直處于激活狀態并且必須施加一個邏輯高或低電平,從而防止過大的 ICC 和 ICCZ。
SN74AVC4T774 的設計方式決定了控制引腳(DIR1、DIR2、DIR3、DIR4 和 OE)由 VCCA 供電。該器件專用于使用 Ioff 的局部斷電應用。Ioff 電路可禁用輸出,以防在器件斷電時電流回流對器件造成損壞。VCC 隔離特性可確保當任一 VCC 輸入接地時,兩個端口都處于高阻抗狀態。
為了確保加電或斷電期間的高阻抗狀態,應通過一個上拉電阻器將 OE 連接至 VCCA;該電阻器的最小值由驅動器的電流灌入能力決定。由于此器件具有 CMOS 輸入,因此請勿將其懸空。如果輸入未驅動至高 VCC 狀態或低 GND 狀態,則可能會導致比預期更大的 ICC 電流。由于輸入電壓穩定取決于許多因素(例如,電容、電路板布局布線、封裝電感、周圍條件等),因此,確保這些輸入不處于錯誤的開關狀態并將其連接到高電平或低電平,可更大限度地減少漏電流。
技術文檔
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模塊
14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設計用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。
14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳無引線封裝的邏輯產品通用評估模塊
14-24-EVM 是一款靈活的評估模塊 (EVM),旨在支持具有 14 引腳至 24 引腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的任何邏輯或轉換器件。
AVCLVCDIRCNTRL-EVM — 通用 EVM,適用于支持 AVC 和 LVC 的方向控制雙向轉換器件
通用 EVM 設計用于支持單通道、雙通道、四通道和八通道 LVC 和 AVC 方向控制轉換器件。它還能在相同的通道數量下支持總線保持和汽車 Q1 器件。AVC 是具有 12mA 較低驅動強度的低電壓轉換器件。LVC 是 1.65V 至 5.5V 的較高電壓轉換器件,具有 32mA 的較高驅動強度。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23-THN (DYY) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| UQFN (RSV) | 16 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGY) | 16 | Ultra Librarian |
| WQFN (BQB) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點