可提供此產品的更新版本
功能優于所比較器件的普遍直接替代產品
SN74AVC4T245
- 控制輸入 VIH/VIL 電平以 VCCA 電壓為基準
- 完全可配置的雙軌設計,支持各個端口在 1.2V 至 3.6V 的整個電源電壓范圍內運行
- I/O 可耐受 4.6V 電壓
- Ioff 支持局部斷電模式運行
- 最大數據速率:
- 380Mbps(1.8V 至 3.3V 轉換)
- 200Mbps(< 1.8V 至 3.3V 轉換)
- 200Mbps(轉換至 2.5V 或 1.8V)
- 150Mbps(轉換至 1.5V)
- 100Mbps(轉換至 1.2V)
- 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD 78 II 類規范的要求
- ESD 保護性能超過 JESD 22 規范要求:
- 8000V 人體放電模型 (A114-A)
- 150V 機器放電模型 (A115-A)
- 1000V 充電器件模型 (C101)
這款 4 位同相總線收發器使用兩個獨立的可配置電源軌。A 端口旨在跟蹤 VCCA。VCCA 電源電壓為 1.2V 至 3.6V。B 端口旨在跟蹤 VCCB。VCCB 電源電壓為 1.2V 至 3.6V。SN74AVC4T245 經過優化,可在 VCCA/VCCB 設置為 1.4V 至 3.6V 的范圍內正常運行。該器件可在 VCCA/VCCB 低至 1.2V 的情況下正常運行,因此可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V 和 3.3V 電壓節點之間進行通用的低電壓雙向轉換。
SN74AVC4T245 器件旨在實現兩條數據總線間的異步通信。方向控制 (DIR) 輸入和輸出使能 (OE) 輸入的邏輯電平激活 B 端口輸出或者 A 端口輸出,或者將兩個輸出端口都置于高阻抗模式。當 B 端口輸出被激活時,此器件將數據從 A 總線發送到 B 總線,而當 A 端口輸出被激活時,此器件將數據從 B 總線發送到 A 總線。A 端口和 B 端口上的輸入電路一直處于激活狀態并且必須施加一個邏輯高或低電平,從而防止過大的 ICC 和 ICCZ。
SN74AVC4T245 器件旨在使 VCCA 為控制引腳(1DIR、2DIR、1 OE 和 2 OE)供電。
該器件專用于使用 Ioff 的局部斷電應用。Ioff 電路可禁用輸出,以防在器件斷電時電流回流對器件造成損壞。
VCC 隔離特性可確保任一 VCC 輸入接地時,兩個端口都處于高阻抗狀態。
要在上電或斷電期間將器件置于高阻抗狀態,應通過一個上拉電阻器將 OE 連接至 VCC;該電阻器的最小值由驅動器的電流灌入能力決定。
技術文檔
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模塊
14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設計用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。
14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳無引線封裝的邏輯產品通用評估模塊
14-24-EVM 是一款靈活的評估模塊 (EVM),旨在支持具有 14 引腳至 24 引腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的任何邏輯或轉換器件。
AM261-SOM-EVM — AM261x 模塊上控制系統評估模塊
AM261-SOM-EVM 是一款適用于德州儀器 (TI) Sitara? AM261x 系列微控制器 (MCU) 的評估和開發板。其具有三個 120 引腳高速/高密度連接器的模塊上系統設計非常適合初始評估和快速原型設計。評估 AM261-SOM-EVM 時需要使用 XDS110ISO-EVM(可單獨購買)。
AVCLVCDIRCNTRL-EVM — 通用 EVM,適用于支持 AVC 和 LVC 的方向控制雙向轉換器件
通用 EVM 設計用于支持單通道、雙通道、四通道和八通道 LVC 和 AVC 方向控制轉換器件。它還能在相同的通道數量下支持總線保持和汽車 Q1 器件。AVC 是具有 12mA 較低驅動強度的低電壓轉換器件。LVC 是 1.65V 至 5.5V 的較高電壓轉換器件,具有 32mA 的較高驅動強度。
EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 評估模塊
EVMK2GX(也稱為“K2G”)1GHz 評估模塊 (EVM) 支持開發人員立即開始評估 66AK2Gx 處理器系列,并且加速開發音頻、工業電機控制、智能電網保護和其他高可靠性實時計算密集型應用。66AK2Gx 與基于 KeyStone 的現有 SoC 器件類似,支持 DSP 和 Arm? 內核控制系統中的所有內存和外設。此架構有助于更大限度地提高軟件靈活性,并可以在其中實現以 DSP 或 Arm 為中心的系統設計。
該 EVM 由 Linux 和 TI-RTOS 操作系統的處理器 SDK 支持,且具有 USB、PCIe 和千兆位以太網等關鍵外設。它包含板管理控制器、SD 卡插槽和板載 (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
| SOT-23-THN (DYY) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| TVSOP (DGV) | 16 | Ultra Librarian |
| UQFN (RSV) | 16 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGY) | 16 | Ultra Librarian |
| WQFN (BQB) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點