SN74AVC32T245

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具有可配置電壓轉(zhuǎn)換和三態(tài)輸出的 32 位雙電源總線收發(fā)器

產(chǎn)品詳情

Bits (#) 32 Data rate (max) (Mbps) 380 Topology Push-Pull Direction control (typ) Direction-controlled Vin (min) (V) 1.2 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 3.6 Applications GPIO Features Output enable, Overvoltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Technology family AVC Supply current (max) (mA) 0.09 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Bits (#) 32 Data rate (max) (Mbps) 380 Topology Push-Pull Direction control (typ) Direction-controlled Vin (min) (V) 1.2 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 3.6 Applications GPIO Features Output enable, Overvoltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Technology family AVC Supply current (max) (mA) 0.09 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
NFBGA (NMJ) 96 74.25 mm2 13.5 x 5.5
  • 德州儀器 (TI) Widebus+? 系列產(chǎn)品
  • 控制輸入電平 VIH/VIL 以 VCCA 電壓為基準(zhǔn)
  • VCC 隔離特性 – 如果任何一個(gè) VCC 輸入接地 (GND)，則兩個(gè)端口均處于高阻抗?fàn)顟B(tài)
  • 過(guò)壓耐受輸入/輸出可實(shí)現(xiàn)混合電壓模式數(shù)據(jù)通信
  • 完全可配置的雙軌設(shè)計(jì)，支持各個(gè)端口在 1.2V 至 3.6V 的整個(gè)電源電壓范圍內(nèi)運(yùn)行
  • Ioff 支持局部斷電模式運(yùn)行
  • 可耐受 4.6V 電壓的 I/O
  • 最大數(shù)據(jù)速率
    • 380Mbps（1.8V 至 3.3V 電平轉(zhuǎn)換）
    • 200Mbps（低于 1.8V 至 3.3V 電平轉(zhuǎn)換）
    • 200Mbps（轉(zhuǎn)換至 2.5V 或 1.8V）
    • 150Mbps（轉(zhuǎn)換至 1.5V）
    • 100Mbps（轉(zhuǎn)換至 1.2V）
  • 閂鎖性能超過(guò) 100mA，符合 JESD 78 II 類(lèi)規(guī)范的要求
  • ESD 保護(hù)性能超過(guò) JESD 22 規(guī)范要求
    • 4000V 人體放電模式 (A114-A)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 德州儀器 (TI) Widebus+? 系列產(chǎn)品
  • 控制輸入電平 VIH/VIL 以 VCCA 電壓為基準(zhǔn)
  • VCC 隔離特性 – 如果任何一個(gè) VCC 輸入接地 (GND)，則兩個(gè)端口均處于高阻抗?fàn)顟B(tài)
  • 過(guò)壓耐受輸入/輸出可實(shí)現(xiàn)混合電壓模式數(shù)據(jù)通信
  • 完全可配置的雙軌設(shè)計(jì)，支持各個(gè)端口在 1.2V 至 3.6V 的整個(gè)電源電壓范圍內(nèi)運(yùn)行
  • Ioff 支持局部斷電模式運(yùn)行
  • 可耐受 4.6V 電壓的 I/O
  • 最大數(shù)據(jù)速率
    • 380Mbps（1.8V 至 3.3V 電平轉(zhuǎn)換）
    • 200Mbps（低于 1.8V 至 3.3V 電平轉(zhuǎn)換）
    • 200Mbps（轉(zhuǎn)換至 2.5V 或 1.8V）
    • 150Mbps（轉(zhuǎn)換至 1.5V）
    • 100Mbps（轉(zhuǎn)換至 1.2V）
  • 閂鎖性能超過(guò) 100mA，符合 JESD 78 II 類(lèi)規(guī)范的要求
  • ESD 保護(hù)性能超過(guò) JESD 22 規(guī)范要求
    • 4000V 人體放電模式 (A114-A)
    • 1000V 充電器件模型 (C101)

這款 32 位同相總線收發(fā)器使用兩個(gè)獨(dú)立的可配置電源軌。SN74AVC32T245 器件經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可在 VCCA/VCCB 設(shè)置為 1.4V 至 3.6V 的范圍內(nèi)正常運(yùn)行。該器件可在 VCCA/VCCB 低至 1.2V 時(shí)正常運(yùn)行。A 端口旨在跟蹤 VCCA。VCCA 可接受 1.2V 至 3.6V 范圍內(nèi)的任一電源電壓。B 端口旨在跟蹤 VCCB。VCCB 可接受 1.2V 至 3.6V 范圍內(nèi)的任一電源電壓，因此可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V 和 3.3V 電壓節(jié)點(diǎn)之間任意進(jìn)行通用低壓雙向轉(zhuǎn)換。

SN74AVC32T245 旨在實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)總線間的異步通信。根據(jù)方向控制 (DIR) 輸入上的邏輯電平，此器件將數(shù)據(jù)從 A 總線發(fā)送至 B 總線，或者將數(shù)據(jù)從 B 總線發(fā)送至 A 總線。輸出使能 ( OE輸入可以禁用輸出，從而有效隔離總線。

SN74AVC32T245 被設(shè)計(jì)為控制引腳（1DIR、2DIR、3DIR、4DIR、1 OE、2OE、3 OE和 4OE）由 VCCA 供電。

該器件完全符合使用 Ioff 的部分?jǐn)嚯姂?yīng)用的規(guī)范要求。Ioff 電路禁用輸出，從而可防止其斷電時(shí)破壞性電流從該器件回流。

VCC隔離特性可確保 VCC中的任何一個(gè)是否接地，然后兩個(gè)端口都處于高阻抗?fàn)顟B(tài)。

為了確保加電或斷電期間的高阻抗?fàn)顟B(tài)，OE應(yīng)通過(guò)一個(gè)上拉電阻器被連接至 VCC；該電阻器的最小值由驅(qū)動(dòng)器的電流吸收能力來(lái)決定。

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SN74AVC32T245 旨在實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)總線間的異步通信。根據(jù)方向控制 (DIR) 輸入上的邏輯電平，此器件將數(shù)據(jù)從 A 總線發(fā)送至 B 總線，或者將數(shù)據(jù)從 B 總線發(fā)送至 A 總線。輸出使能 ( OE輸入可以禁用輸出，從而有效隔離總線。

SN74AVC32T245 被設(shè)計(jì)為控制引腳（1DIR、2DIR、3DIR、4DIR、1 OE、2OE、3 OE和 4OE）由 VCCA 供電。

該器件完全符合使用 Ioff 的部分?jǐn)嚯姂?yīng)用的規(guī)范要求。Ioff 電路禁用輸出，從而可防止其斷電時(shí)破壞性電流從該器件回流。

VCC隔離特性可確保 VCC中的任何一個(gè)是否接地，然后兩個(gè)端口都處于高阻抗?fàn)顟B(tài)。

為了確保加電或斷電期間的高阻抗?fàn)顟B(tài)，OE應(yīng)通過(guò)一個(gè)上拉電阻器被連接至 VCC；該電阻器的最小值由驅(qū)動(dòng)器的電流吸收能力來(lái)決定。
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技術(shù)文檔

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應(yīng)用手冊(cè) Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
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用戶指南 AVC Advanced Very-Low-Voltage CMOS Logic Data Book, March 2000 (Rev. C) 2002年 8月 20日
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應(yīng)用手冊(cè) 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
應(yīng)用手冊(cè) Dynamic Output Control (DOC) Circuitry Technology And Applications (Rev. B) 1999年 7月 7日
應(yīng)用手冊(cè) AVC Logic Family Technology and Applications (Rev. A) 1998年 8月 26日
選擇指南 Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994年 6月 1日

設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)

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仿真模型

SN74AVC32T245 IBIS Model

SCEM462.ZIP (69 KB) - IBIS Model
下載
參考設(shè)計(jì)

TIDEP0046 — 關(guān)于 AM57x 使用 OpenCL 實(shí)現(xiàn) DSP 加速的蒙特卡羅模擬參考設(shè)計(jì)

TI 基于 ARM? Cortex?-A15 的高性能 AM57x 處理器還集成了 C66x DSP。這些 DSP 旨在處理工業(yè)、汽車(chē)和金融應(yīng)用中通常需要的高信號(hào)和數(shù)據(jù)處理任務(wù)。AM57x OpenCL 實(shí)施方案便于用戶利用 DSP 加速來(lái)執(zhí)行高度計(jì)算任務(wù)，同時(shí)使用標(biāo)準(zhǔn)編程模型和語(yǔ)言，從而無(wú)需深度了解 DSP 架構(gòu)。TIDEP0046 TI 參考設(shè)計(jì)舉例說(shuō)明了如何使用 DSP 加速來(lái)利用標(biāo)準(zhǔn) C/C++ 代碼生成極長(zhǎng)的普通隨機(jī)數(shù)序列。
設(shè)計(jì)指南: PDF
原理圖: PDF
參考設(shè)計(jì)

TIDEP0047 — 采用 TI AM57x 處理器時(shí)的電源和散熱設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)參考設(shè)計(jì)

這是一個(gè)基于 AM57x 處理器和配套的 TPS659037 電源管理集成電路 (PMIC) 的參考設(shè)計(jì)。此設(shè)計(jì)特別強(qiáng)調(diào)了使用 AM57x 和 TPS659037 設(shè)計(jì)的系統(tǒng)的重要電源和熱設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)和技術(shù)。它包括有關(guān)電源管理設(shè)計(jì)、配電網(wǎng)絡(luò) (PDN) 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)、熱設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)、估計(jì)功耗和功耗摘要的參考資料和文檔。
設(shè)計(jì)指南: PDF
原理圖: PDF
參考設(shè)計(jì)

DLP4500-C350REF — DLP 0.45 WXGA 芯片組參考設(shè)計(jì)

該參考設(shè)計(jì)采用 DLP? 0.45 英寸 WXGA 芯片組并應(yīng)用于 DLP? LightCrafter? 4500 評(píng)估模塊 (EVM) 中，能夠靈活控制工業(yè)、醫(yī)療和科學(xué)應(yīng)用領(lǐng)域中的高分辨率精確圖形。借助基于 USB 的免費(fèi) GUI 和 API，開(kāi)發(fā)人員可輕松將 TI 的創(chuàng)新型數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機(jī)和其他外設(shè)相集成，以打造與眾不同的 3D 機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)、3D 打印機(jī)和擴(kuò)增實(shí)境顯示器。



 

 

測(cè)試報(bào)告: PDF
原理圖: PDF
參考設(shè)計(jì)

TIDA-00254 — 面向 3D 機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用并采用 DLP 技術(shù)的精確點(diǎn)云生成

3D 機(jī)器視覺(jué)參考設(shè)計(jì)采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)，使得開(kāi)發(fā)人員可以通過(guò)將 TI 的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)與攝像頭、傳感器、電機(jī)和其他外設(shè)集成來(lái)輕松構(gòu)建 3D 點(diǎn)云。高度差異化 3D 機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)利用 DLP? LightCrafter? 4500 估模塊 (EVM)（采用 DLP? 0.45 英寸 WXGA 芯片組），能夠靈活控制工業(yè)、醫(yī)療和安全應(yīng)用的高分辨率精確圖形。
測(cè)試報(bào)告: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
NFBGA (NMJ) 96 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供，并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

如果您對(duì)質(zhì)量、包裝或訂購(gòu) TI 產(chǎn)品有疑問(wèn)，請(qǐng)參閱 TI 支持。??????????????

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