SN74AUP2G14

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具有施密特觸發(fā)輸入的 2 通道、0.8V 至 3.6V 低功耗反相器

產品詳情

Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Supply current (max) (μA) 10 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Supply current (max) (μA) 10 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YFP) 6 1.4000000000000001 mm2 1 x 1.4000000000000001 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm2 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm2 1.45 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm2 1 x 1
  • 可采用德州儀器 (TI) 的 NanoStar? 封裝
  • 低靜態(tài)功耗（ICC = 0.9μA，最大值）
  • 低動態(tài)功耗（Cpd = 4.3pF，3.3V 時的典型值）
  • 低輸入電容（Ci = 1.5pF，典型值）
  • 低噪聲 – 過沖和下沖低于 VCC 的 10%
  • Ioff 支持局部斷電模式運行
  • 0.8V 至 3.6V 的寬工作 VCC 范圍
  • 針對 3.3V 運行進行了優(yōu)化
  • 3.6V 耐壓 I/O 支持混合模式的信號操作
  • 3.3V 時，tpd = 4.3ns（最大值）
  • 適用于點到點應用
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
  • ESD 性能測試符合 JESD 22 標準
    • 2000V 人體放電模型（A114-B，II 類）
    • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • 可采用德州儀器 (TI) 的 NanoStar? 封裝
  • 低靜態(tài)功耗（ICC = 0.9μA，最大值）
  • 低動態(tài)功耗（Cpd = 4.3pF，3.3V 時的典型值）
  • 低輸入電容（Ci = 1.5pF，典型值）
  • 低噪聲 – 過沖和下沖低于 VCC 的 10%
  • Ioff 支持局部斷電模式運行
  • 0.8V 至 3.6V 的寬工作 VCC 范圍
  • 針對 3.3V 運行進行了優(yōu)化
  • 3.6V 耐壓 I/O 支持混合模式的信號操作
  • 3.3V 時，tpd = 4.3ns（最大值）
  • 適用于點到點應用
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
  • ESD 性能測試符合 JESD 22 標準
    • 2000V 人體放電模型（A114-B，II 類）
    • 1000V 充電器件模型 (C101)

AUP 系列是 TI 先進的解決方案，可滿足電池供電便攜式應用的低功耗要求。此系列可確保在整個 0.8V 至 3.6V 的 VCC 范圍內實現(xiàn)超低靜態(tài)和動態(tài)功耗，從而延長電池的使用壽命（請參閱圖 5-1）。這個產品還保持了出色的信號完整性（請參閱圖 5-2 中顯示的極低下沖和過沖特性）。

SN74AUP2G14 器件包含兩個逆變器并執(zhí)行布爾函數(shù) Y = A。本器件可作為兩個獨立的逆變器，但由于施密特觸發(fā)，它針對正向 (VT+) 和負向 (VT–) 信號的輸入閾值電平可能有所不同。

NanoStar™ 封裝技術是 IC 封裝概念的一項重大突破，它將硅晶片用作封裝。

該器件專用于使用 Ioff 的局部斷電應用。Ioff 電路可禁用輸出，以防在器件斷電時電流回流對器件造成損壞。

AUP 系列是 TI 先進的解決方案，可滿足電池供電便攜式應用的低功耗要求。此系列可確保在整個 0.8V 至 3.6V 的 VCC 范圍內實現(xiàn)超低靜態(tài)和動態(tài)功耗，從而延長電池的使用壽命（請參閱圖 5-1）。這個產品還保持了出色的信號完整性（請參閱圖 5-2 中顯示的極低下沖和過沖特性）。

SN74AUP2G14 器件包含兩個逆變器并執(zhí)行布爾函數(shù) Y = A。本器件可作為兩個獨立的逆變器，但由于施密特觸發(fā)，它針對正向 (VT+) 和負向 (VT–) 信號的輸入閾值電平可能有所不同。

NanoStar™ 封裝技術是 IC 封裝概念的一項重大突破，它將硅晶片用作封裝。

該器件專用于使用 Ioff 的局部斷電應用。Ioff 電路可禁用輸出，以防在器件斷電時電流回流對器件造成損壞。
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* 數(shù)據(jù)表 SN74AUP2G14 低功耗雙路施密特觸發(fā)反相器 數(shù)據(jù)表 (Rev. D) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2025年 7月 30日
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設計和開發(fā)

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評估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊

靈活的 EVM 設計用于支持具有 5 至 8 引腳數(shù)且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

SN74AUP2G14 Behavioral SPICE Model

SCEM674.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YFP) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

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